- [行业资讯]全新16Gb LPDDR4X K4F6E3S4HM-TFCL内存芯片 SAMSUNG三星半导体 存储IC2026年06月01日 14:29
- K4F6E3S4HM-TFCL是Samsung(三星半导体)推出的?16Gb LPDDR4X宽温级内存芯片,它基于三星先进堆叠封装和低功耗工艺,在紧凑的200-ball FBGA(10mm × 14.5mm)封装内,集成了16Gb(2GB)存储容量、4266 Mbps的数据传输速率、x32位数据总线宽度以及-40℃至95℃的超宽工业级工作温度范围,同时以宽温区全速稳定运行和超低功耗为高可靠车载、5G通信、边缘AI等对性能、功耗和环境适应性有苛刻要求的应用,提供了兼具高带宽、超低功耗与宽温可靠性的理想内存芯动力。
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