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W25Q64JVSSIM
产品介绍：Winbond（华邦电子）推出的W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器，正是为满足这一需求而设计。它凭借64Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、灵活的4KB扇区架构以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，在一个紧凑的SOIC-8封装内，广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、消费类电子及工业控制等领域。更多 +
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W25Q80RVXHJQ
产品介绍：Winbond（华邦电子）推出的W25Q80RVXHJQ 8M-bit 串行 NOR Flash，正是为破解这一困局而生。作为华邦全新一代 RV 系列的首发型号，它采用58nm 先进制程工艺，在超紧凑的XSON-8（2mm × 3mm）封装内，实现了133MHz 高速四线 SPI 读取、1mA 超低读电流和-40°C 至 105°C 的宽温工作范围，支持标准/双通道/四通道 SPI 操作，适用于嵌入式系统中的代码存储与数据记录 。更多 +
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W25N04KVZEIR
产品介绍：Winbond（华邦电子）推出的W25N04KVZEIR 4Gbit SLC SPI NAND Flash存储器，正是为满足这一需求而设计。它凭借4Gbit（512MB）大容量存储、SLC高可靠性架构、104MHz高速四线SPI接口以及-40°C至+85°C的工业级宽温工作范围，采用 SPI/QSPI 接口，专为工业控制、汽车电子、物联网终端和高端消费类电子产品设计。更多 +
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W25Q256JWEIQ
产品介绍：Winbond（华邦电子）推出的W25Q256JWEIQ?256Mbit 串行 NOR Flash-存储器，1.7V ~ 1.95V 的低电压供电、133MHz 高速四线 SPI 接口、256Mbit（32MB）大容量存储和工业级宽温工作范围，在一个紧凑的WSON-8 封装内，广泛用于嵌入式系统中存储固件、代码或关键数据，支持XIP（就地执行），适合对存储容量和读取速度有较高要求的应用场景。更多 +
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W25Q64JVSSIQ
产品介绍：W25Q64JVSSIQ 是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、工业级的 64Mbit（8MB）SPI NOR FLASH 闪存芯片，广泛应用于对启动速度、代码执行效率和数据可靠性要求较高的嵌入式系统中。该芯片凭借高速读取、低功耗、宽温运行和高耐久性等优势，成为物联网、工业控制、消费电子及汽车电子等领域中的主流选择。更多 +
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W25Q80DVSSIG
产品介绍：W25Q80DVSSIG是Winbond（华邦电子）推出的一款8Mbit容量（1M x 8bit）的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装，工作电压2.7V-3.6V，支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器，主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。更多 +
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MX30LF4G18AC-XKI
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
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W25Q128JVSIM
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
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W25Q128JVSIQ
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
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W25X20CLUXIG
产品介绍：Winbond（华邦电子）推出的W25X20CLUXIG 2M-bit 容量的串行NOR Flash 存储器，正是为破解这一困局而生。它采用USON-8（2mm × 3mm）超紧凑封装，在接近芯片级尺寸内实现了104MHz 高速 SPI 读取、<1μA 深度掉电电流和-40°C 至 85°C 的宽温工作范围，广泛应用于对空间、功耗和稳定性要求较高的嵌入式系统中，支持SPI接口通信与XIP（就地执行）功能，适合用于存储启动代码、配置参数或固件数据 。更多 +
- [公司动态]XC7A50T-1CPG236C 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)XILINX赛灵思 原装芯片IC2026年04月21日 17:41
- AMD Xilinx推出的XC7A50T-1CPG236C FPGA，正是为破解这一困局而生。作为Artix-7系列的中坚力量，它基于成熟的28nm高k金属栅极（HKMG）工艺，在238引脚的紧凑BGA封装内，集成了5.2万个逻辑单元、120个DSP48E1 Slice、2.7Mbit块RAM和4路6.6Gbps高速收发器，为成本敏感型但需中高强度并行计算与DSP能力的应用场景提供了理想的解决方案。
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- [公司动态]现货W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器 Winbond存储芯片 集成电路IC2026年04月21日 15:47
- Winbond（华邦电子）推出的W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器，正是为满足这一需求而设计。它凭借64Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、灵活的4KB扇区架构以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，在一个紧凑的SOIC-8封装内，广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、消费类电子及工业控制等领域。
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- [公司动态]全新W25Q80DVSSIG存储芯片 Winbond 串行闪存芯片IC2026年04月01日 09:49
- W25Q80DVSSIG 是Winbond（华邦电子）推出的一款8Mbit容量（1M x 8bit）的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装，工作电压2.7V-3.6V，支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器，主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。
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