- [行业资讯]全新16Gb LPDDR4X K4F6E3S4HM-TFCL内存芯片 SAMSUNG三星半导体 存储IC2026年06月01日 14:29
- K4F6E3S4HM-TFCL是Samsung（三星半导体）推出的?16Gb LPDDR4X宽温级内存芯片，它基于三星先进堆叠封装和低功耗工艺，在紧凑的200-ball FBGA（10mm × 14.5mm）封装内，集成了16Gb（2GB）存储容量、4266 Mbps的数据传输速率、x32位数据总线宽度以及-40℃至95℃的超宽工业级工作温度范围，同时以宽温区全速稳定运行和超低功耗为高可靠车载、5G通信、边缘AI等对性能、功耗和环境适应性有苛刻要求的应用，提供了兼具高带宽、超低功耗与宽温可靠性的理想内存芯动力。
- 阅读（1014）
- [行业资讯]全新128Mbit高速SPI NOR Flash W25Q128JVSIQ Winbond华邦 存储芯片 电源管理IC2026年06月01日 13:53
- W25Q128JVSIQ是Winbond（华邦）推出的128Mbit高速串行NOR Flash，正是为满足这一需求而设计。作为华邦SpiFlash系列的核心成员，它在标准的SOIC-8-208mil封装内，集成了128Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、100,000次擦写寿命以及-40°C至85°C工业级宽温特性，为各类嵌入式系统提供了高效、可靠的代码存储和数据存储解决方案。
- 阅读（1005）
相关搜索
热点聚焦
什么是固态聚合物电解质（SPE）膜？深...
- 固态聚合物电解质（Soli...
通讯物联行业解决方案
- 产品名称： 以太网控制器...
关于ROSAHL SPE电解除湿膜，如何将密...
- ROSAHL的SPE电解除湿技术...
- 1什么是固态聚合物电解质（SPE）膜？深尚想科技——精密设备防潮凝露的电解质薄膜厂家
- 2通讯物联行业解决方案
- 3关于ROSAHL SPE电解除湿膜，如何将密封腔体内的水分子分解应用方案，无冷凝水、不吸附、0噪音
- 4ADA4625-1ARDZ-R7 ADI亚德诺 精密JFET运算放大器，超低噪声+极低偏置电流+高压宽范围
- 5ADI亚德诺 ADIS16475-1BMLZ 精密MEMS惯性测量单元IMU模块，高精度姿态+运动感知基准
- 6APTCHIP爱普特APT32F1031K9T6单片机国产MCU，“触控+电机驱动+工业级控制芯片
- 7APTCHIP爱普特APT32F1104C8T6 32位单片机国产MCU，嵌入式小家电、工业控制电源芯片
- 8ACS723LLCTR-40AB-T Allegro霍尔电流传感器，隔离测流+高响应+低损耗工业电源芯片IC
- 9SPE电解除湿：密闭微环境长效控湿新方案
- 10低功耗＋低温漂（CoreLink）核芯互联 CLREF2033BR 高精度电压基准芯片IC
微信二维码
手机二维码
