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A1102LLHLX-T
产品介绍：Allegro a 1101-a 1104和A1106霍尔效应开关是流行快板的下一代替代品312x和314x系列单极开关。A110x系列采用BiCMOS技术生产，由以下器件组成具有快速通电时间和低噪声操作的特点。设备编程在封装后执行，以确保增加通过消除可能引起的偏移来提高开关点精度因为包装压力。独特的霍尔元件几何形状和lowoffset放大器有助于最大限度地减少噪音和降低通常由器件包覆成型引起的残余失调电压，温度漂移和热应力。更多 +
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NCS2250SN2T1G
产品介绍：NCS2250 低电压比较器，具有快速响应时间，以及轨对轨输入和输出。宽广的共模输入电压范围，轨道上下允许 200mV 输入信号，支持接地或电源电压检测。此款比较器具有 50 ns 传播延迟，100mV过驱动，适合需要快速响应时间的应用。 此类单沟道器件在 NCS2250 中的一个互补推拉输出提供，并采用 SOT23-5 和 SC70-5 封装。此外，还提供符合汽车标准的器件，用前缀 NCV 表示。更多 +
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SC189ASKTRT
产品介绍： SC189 是一款高效率、同步降压稳压器，采用超小型 2mm x 2mm 薄型封装或低成本 SOT23-5 封装，可提供高达 1.5A 的输出电流。更多 +
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MMBT2222ALT1G
产品介绍：MMBT2222AL: NPN 双极晶体管 该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装，适用于低功率表面贴装应用。更多 +
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MP2359DJ-LF-Z
MP2359 是一款内置功率 MOSFET 的单片降压开关转换器。在宽输入范围内，可提供 1.2A 的峰值输出电流，具有极好的负载和线性调节性能。电流控制模式提供了快速瞬态响应，并使环路更易稳定。故障保护包括逐周期限流保护和过温保护。MP2359 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封装，最大限度地减少了现有外部元器件的使用。更多 +
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MP4026GJ-Z
MP4026是一款原边控制离线LED控制器，可为FCTSOT封装中的隔离式单级功率照明应用提供高功率因数和精确的LED电流。它是广泛应用的MP4021A下一代产品。其专有的实时电流控制方法可通过原边信息精确控制LED电流，具有良好的线性和负载调整率。原边控制减少了副边反馈组件和光耦合器，从而大大简化了LED照明系统的设计。MP402集成了功率因数校正功能，采用临界导通模式，减少了MOSFET开关损耗。更多 +
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MP1494DJ-LF-Z
MP1494 是一款内置功率 MOSFET 的高频同步整流降压开关变换器。它提供了非常紧凑的解决方案，在宽输入范围内可实现 2A 的连续输出电流，具有出色的负载和线性调整率。MP1494 在输出电流负载范围内采用同步工作模式以达到高效率。其电流控制模式提供了快速瞬态响应，并使环路更易稳定。全方位保护包括过流保护和过温关断保护。MP1494 最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用，采用节省空间的 8引脚TSOT23 封装。更多 +
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MP150GJ-Z
MP150 是一款原边调节器，可以在无光耦合器的条件下提供精确的恒压（CV）调节。MP150 支持降压、升降压、升压和反激拓扑。它内部集成了 500V MOSFET，可简化结构，节约成本，是离线低功率应用的理想之选，如家用电器和备 用电源。MP150 是一款绿色节能型调节器。当负载减轻，它的峰值电流和开关频率均会随之降低，这种特性使其在轻载时能达到极高的效率，有效地提升了芯片的整体平均效率。MP150 具备多种保护功能， 包括热保护（TSD）、VCC 欠压锁定保护（UVLO）、过载保护（OLP）、短路保护（SCP）和开环保护。MP150 有TSOT23-5 和SOIC8 两种封装可选。更多 +
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MP2303ADN-LF-Z
MP2303 是一款单片同步降压调节器。该器件集成了内部功率MOSFET，可在4.75V至28V的宽工作输入电压范围内提供3A连续负载电流。其电流控制模式提供了快速瞬态响应，并使环路更易稳定。可调软启动功能可避免启动时的浪涌电流。在关断模式下，电源电流低至1μA。该器件采用8引脚SOIC和3mmx3mm 10引脚QFN封装，可提供非常紧凑的系统解决方案，最大限度降低了对外部组件的依赖。更多 +
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ADG811YRUZ
产品介绍：Analog Devices提供种类繁多的模拟开关和多路复用器，包括覆盖了各种信号范围的单通道或多通道开关元件， 并提供多种封装形式，能够更好地满足客户的应用需求。这些模拟开关和多路复用器广泛应用于工业、仪器仪表、医疗、消费电子、通信和汽车系统等领域，而且应用范围还在不断扩大。更多 +
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CSD19505KCS
Texas Instruments NexFET N通道功率MOSFET设计用于在功率转换应用中最大限度地降低损耗。这些N通道器件具有超低Qg和Qd以及低热阻。这些器件可以耐受雪崩，采用SON5mmx6mm塑料封装。更多 +
- [常见问题]芯片是方形的，晶圆为什么是圆形的？2025年04月14日 17:44
- 晶圆的圆形设计源于制造工艺的限制和生产效率的优化，而芯片的方形设计则是因为切割、封装和晶圆利用率的考虑。尽管圆形晶圆在边缘区域存在一定的浪费，但从整体工艺和良品率的角度来看，这种形状组合是当前芯片制造的最佳选择。
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- [公司动态]速来围观，新品单片无线发射电路2022年11月18日 16:54
- PL1165S8为单片无线发射电路，采用ESOP8封装，可与MCU配套完成单向发射功能，该单芯片无线收发器集成包括：频率综合器、功率放大器、晶体振荡器、GFSK 调制器等模块。输出功率、信道选择与协议等可以通过 SPI 或 I2C 接口进行灵活配置。内置地址及 FEC、CRC 校验功能。芯片发射功率最大可以达到 5.5dBm。
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- [行业资讯]高频整流二极管和普通整流二极管有什么不同2022年09月14日 10:00
- 整流二极管是利用PN结的单向导电特性，把交流电变成脉动直流电。整流二极管漏电流较大，多数采用面接触性料封装的二极管。整流二极管的外形如图1所示，另外，整流二极管的参数除前面介绍的几个外，还有最大整流电流，是指整流二极管长时间的工作所允许通过的最大电流值。它是整流二极管的主要参数，是选项用整流二极管的主要依据。
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