- [公司动态]低功耗+低温漂(CoreLink)核芯互联 CLREF2033BR 高精度电压基准芯片IC2026年10月19日 15:38
- CLREF2033BR 核芯互联(CoreLink)推出的低噪声、低温漂的高精度电压基准芯片IC,采用小巧的 SOT23-3 封装,输出稳定的 3.3V 基准电压电源芯片。还能直接替代 TI 的 REF3033。广泛应用于精密仪器仪表、工业控制设备、高分辨率 ADC/DAC等领域应用。
- 阅读(1035)
- [公司动态]CLREF2033BR核芯互联 3.3V 高精度串联电压基准芯片|国产 Pin-to-Pin 替代 REF30332026年09月30日 10:26
- 在工业测量、伺服控制、精密仪器的模拟采集链路中,电压基准是整个模数转换系统的 “度量标尺”。基准源的温漂、噪声、初始精度,直接决定 ADC/DAC 采集结果是否可靠。一旦基准本身随温度漂移,再gao端的运放与 ADC 都无法保证测量准确度。核芯互联 CLREF2033BR 是一款3.3V 串联型高精度电压基准,SOT-23-3 封装,实现 TI REF3033AIDBZR 引脚wan全兼容,无需修改 PCB,一站式完成进口基准国产化替换,兼顾低温漂、低噪声、宽输入电压,是工业精密信号采集系统的理想基准源。
- 阅读(1016)
- [公司动态]CLA4177-TSF 核芯互联四路高精度零漂移运放放大器|Pin-to-Pin 兼容 OPA4177、ADA4077芯片2026年09月30日 09:44
- 在工业测量、精密传感、医疗电子领域,微弱信号采集的精度、温漂稳定性与供应链可控性,一直是硬件工程师选型的核心痛点。核芯互联 CLA4177-TSF 为四路高精度零漂移运算放大器,可Pin-to-Pin 兼容 OPA4177、ADA4077,无需修改 PCB,直接实现进口精密运放国产化替换,兼顾优异直流精度、宽电压供电与宽温域稳定工作,广泛应用于桥式传感、应变采集、精密仪器。
- 阅读(1018)
相关搜索
热点聚焦

什么是固态聚合物电解质(SPE)膜?深...
- 固态聚合物电解质(Soli...

通讯物联行业解决方案
- 产品名称: 以太网控制器...

SPE电解除湿:密闭微环境长效控湿新方...
- 在工业电气柜、精密仪器...
- 1什么是固态聚合物电解质(SPE)膜?深尚想科技——精密设备防潮凝露的电解质薄膜厂家
- 2通讯物联行业解决方案
- 3SPE电解除湿:密闭微环境长效控湿新方案
- 4低功耗+低温漂(CoreLink)核芯互联 CLREF2033BR 高精度电压基准芯片IC
- 5LCDA15C-1.TCT Semtech升特抑制器/TVS二极管,低钳位+低电容+工业传感器HMI面板接口芯片IC
- 6AOZ1282CI-1万代AOS降压DC-DC稳压器,工业级便携设备,低功耗电源管理IC
- 7DMT47M2SFVWQ-7:DIODES车规级N沟道MOSFET功率开关二极管,工业电机驱动芯片
- 8HITENX海速芯TM52F1376-SSOP24内置16KB Flash + 512B SRAM单片机MCU微控制器IC
- 9HITENX海速芯TM56M152A-SOP16单片机MCU,12位ADC + 6路16位PWM,消费电子家电主控芯片
- 10MXIC旺宏MX30LF4G18AC-XKI工业级4Gb SLC NAND Flash闪存芯片,工业控制


微信二维码
手机二维码
