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[公司动态]现货W66DP2RQQAHJ 8Gb容量LPDDR4低功耗动态随机存取存储器Winbond芯片IC2026年05月07日 17:37: W66DP2RQQAHJ是由 Winbond（华邦）生产的一款 8Gb（1GB）容量的 LPDDR4/4X 低功耗双倍数据速率动态随机存取存储器（DRAM），采用 DDP（双晶粒封装）技术，适用于高性能、低功耗的移动与嵌入式设备。; 阅读（916）标签：存储器|存储芯片

[公司动态]现货供应W634GU6RB-09车载级 4Gb DDR3L SDRAM华邦存储芯片2026年05月07日 17:20: W634GU6RB-09是由 Winbond（华邦）生产的一款 4Gb（512MB）容量的 DDR3L SDRAM 存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了1.067GHz的高工作频率、4Gbit存储容量、256M x 16组织架构以及-40℃至+95℃工业/车载级宽温工作范围，适用于对功耗敏感的嵌入式与便携式设备。; 阅读（898）标签：存储器|存储芯片?

[公司动态]XC7A50T-1CPG236C 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)XILINX赛灵思原装芯片IC2026年04月21日 17:41: AMD Xilinx推出的XC7A50T-1CPG236C FPGA，正是为破解这一困局而生。作为Artix-7系列的中坚力量，它基于成熟的28nm高k金属栅极（HKMG）工艺，在238引脚的紧凑BGA封装内，集成了5.2万个逻辑单元、120个DSP48E1 Slice、2.7Mbit块RAM和4路6.6Gbps高速收发器，为成本敏感型但需中高强度并行计算与DSP能力的应用场景提供了理想的解决方案。; 阅读（889）标签：传感器

[公司动态]现货W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器 Winbond存储芯片集成电路IC2026年04月21日 15:47: Winbond（华邦电子）推出的W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器，正是为满足这一需求而设计。它凭借64Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、灵活的4KB扇区架构以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，在一个紧凑的SOIC-8封装内，广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、消费类电子及工业控制等领域。; 阅读（882）标签：传感器

[公司动态]全新W25Q80DVSSIG存储芯片 Winbond 串行闪存芯片IC2026年04月01日 09:49: W25Q80DVSSIG 是Winbond（华邦电子）推出的一款8Mbit容量（1M x 8bit）的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装，工作电压2.7V-3.6V，支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器，主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。; 阅读（897）标签：存储器

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