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W25Q128JVSIM
产品介绍:W25Q128JVSIQ是华邦电子(Winbond)推出的一款高性能、128M-bit(16MB)容量的串行NOR Flash存储芯片,采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口,8引脚SOIC封装,具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性,广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +

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W25Q128JVSIQ
产品介绍:W25Q128JVSIQ是华邦电子(Winbond)推出的一款高性能、128M-bit(16MB)容量的串行NOR Flash存储芯片,采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口,8引脚SOIC封装,具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性,广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +

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PI3USB302-AZBEX
产品介绍:PI3USB302-AZBEX是由 DIODES(美台)生产的一款 USB 3.0 2:1 多路复用/解复用开关芯片,2:1 多路复用/解复用电路,单电源供电范围为 3V ~ 3.6V,封装形式:TQFN-20符合表面贴装工艺要求,支持双通道差分信号切换,广泛应用于高速信号切换场景,支持双向传输,适用于便携式设备与接口扩展设计 。更多 +

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KGF40N65KDC-U/P
KGF40N65KDC-U/P 是韩国 KEC开益禧(KEC Semicon)推出的一款650V/40A 沟槽栅场截止型(Trench Field Stop)IGBT(绝缘栅双极型晶体管)工业级,采用 TO-247 封装,电压/电流等级:650V / 80A,具备低导通压降、高速开关、强短路耐受能力等特点,是工业电机驱动、逆变电源、UPS 等中大功率应用。更多 +

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MAX3097EEEE+T
产品介绍:MAX3097EEEE+T 是 Maxim Integrated(现为 Analog Devices)推出的一款三通道、高速、带故障检测功能的 RS-485/RS-422 接收器,数据速率最高 32Mbps,供电电压:3V ~ 5.5V,支持宽温运行,封装形式16-QSOP,广泛应用于工业通信、电机编码器、PLC 和嵌入式系统中,具备故障检测功能,适用于高可靠性通信场景 。更多 +

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MMBT4401LT1G
产品介绍:MMBT2222AL: NPN 双极晶体管 该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。更多 +

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MMBT2222ATT1G
产品介绍:MMBT2222ATT1G是安森美半导体(ON Semiconductor)推出的通用型NPN双极结型晶体管(BJT),采用SOT-23-3贴片封装,具有高电流增益、低饱和压降特性,专为小信号放大与开关控制设计。更多 +

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MMSZ5258BT1G
产品介绍:三个完整系列的齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料 SOD-123 封装。 这些器件为无引线 34 封装样式提供了方便的替代方案。更多 +

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LTST-C171TGKT
产品介绍:LTST-C171TGKT是一款由 LITE-ON(光宝)生产的翠绿色表面贴装LED发光二极管,该型号采用0805(2012公制)封装,主波长为525nm,视角达130°,以其高亮度、宽视角和低功耗特性,广泛应用于电子设备指示灯、显示屏背光等场景 。适用于高密度PCB布局设计 。更多 +

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MMBT2907ALT1G
产品介绍:MMBT2907ALT1G是一款由安森美(onsemi)生产的 PNP型通用双极结型晶体管(BJT),采用行业标准的SOT-23封装,凭借60V的较高耐压、600mA的电流能力以及200MHz的较高特征频率,便于高密度PCB布局,广泛应用于开关和放大电路中,尤其适合便携式电子设备、电源管理及工业控制等低功耗表面贴装场景 。更多 +

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MMSZ5231BT1G
产品介绍:MMSZ5231BT1G是一款由安森美(onsemi)生产的 5.1V 表面贴装稳压二极管(齐纳二极管),采用SOD-123封装,标称齐纳电压为5.1V。它凭借17Ω的低齐纳阻抗、Class 3(>16kV)的ESD防护等级以及-55°C至+150°C的宽工作温度范围,广泛应用于电压基准、过压保护和电源管理电路中,特别适合高密度PCB布局的消费电子、工业控制及汽车电子场景 。更多 +

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B340A-13-F
产品介绍:B340A-13-F 是DIODES(美台)的一款额定电压40V、额定电流3A的表面贴装肖特基二极管,采用紧凑的SMA封装,500mV 的超低正向压降、80A 的强大浪涌承受能力?和?AEC-Q101 车规级可靠性,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器和反向保护电路中 。更多 +

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NX3008PBK,215
产品介绍:NX3008PBK,215 是一款由 Nexperia(安世)生产的采用TrenchMOS技术的小信号P沟道增强型场效应管,采用 SOT-23-3(TO-236AB)小型表面贴装封装,便于在高密度PCB布局中使用,广泛用于电源管理、负载开关、电池保护及电机驱动等电路中,适合对空间和效率有要求的工业与消费类电子设计。更多 +

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LTV-816S-TA1-B
产品介绍:LTV-816S-TA1-B是一款由 LITEON(光宝)生产的晶体管输出型光电耦合器,采用 SMD-4封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB设计,以高隔离电压、宽电流传输比范围和卓越的温度适应性,成为在工业控制、电源管理等众多领域中实现安全电气隔离。更多 +

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W25X20CLUXIG
产品介绍:Winbond(华邦电子)推出的W25X20CLUXIG 2M-bit 容量的串行NOR Flash 存储器,正是为破解这一困局而生。它采用USON-8(2mm × 3mm)超紧凑封装,在接近芯片级尺寸内实现了104MHz 高速 SPI 读取、<1μA 深度掉电电流和-40°C 至 85°C 的宽温工作范围,广泛应用于对空间、功耗和稳定性要求较高的嵌入式系统中,支持SPI接口通信与XIP(就地执行)功能,适合用于存储启动代码、配置参数或固件数据 。更多 +

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CMT8021N0L
产品介绍:CMT8021N0L是华普微电子(HOPERF)推出的高速双通道数字隔离器,采用二氧化硅(SiO2)绝缘栅,支持高达3.75 kVRMS隔离电压,默认输出低电平。主要应用于工业自动化、新能源汽车、光伏逆变器等领域,用于隔离不同电源域间的通信,防止噪声干扰敏感电路。采用SOIC-8窄体封装,尺寸为5.0 x 3.9mm。更多 +

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CMT8022N0L
产品介绍:CMT8022N0L是华普微电子(HOPERF)推出的高速双通道数字隔离器,采用二氧化硅(SiO2)绝缘栅,支持高达3.75 kVRMS隔离电压,默认输出低电平。主要应用于工业自动化、新能源汽车、光伏逆变器等领域,用于隔离不同电源域间的通信,防止噪声干扰敏感电路。采用SOIC-8窄体封装,尺寸为5.0 x 3.9mm。更多 +

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PI6CB332000ZDIEX
产品介绍:PI6CB332000ZDIEX是Diodes Incorporated推出的一款时钟缓冲器,采用72-TQFN(10x10)封装,支持HCSL差分输入输出,工作电压3.135V~3.465V,温度范围-40°C~85°C。该器件主要用于PCI Express 4.0等高速接口的时钟分配。专为满足现代高速数据通信系统的精确时序需求而设计。更多 +

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LTST-C195TGKRKT
产品介绍:LITEON光宝的LTST-C155GEKT是一款高性能的发光二极管/LED贴片IC,LTST-C155GEKT在标准1210封装内,精巧集成绿、红两颗独立LED芯片。一颗器件即可清晰指示运行/正常(绿)与停止/告警(红)两种核心状态,极大节省PCB布局空间,助力产品实现更高密度的设计。更多 +
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