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LTST-C190KSKT
产品介绍:BAV99L: 100 V 开关二极管,双,串联 此开关二极管适用于高速开关应用。 此双二极管器件在 SOT-23 表面贴装封装中包含了串联封装的两个二极管。更多 +

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LTST-G563EGBW
产品介绍:BAV99L: 100 V 开关二极管,双,串联 此开关二极管适用于高速开关应用。 此双二极管器件在 SOT-23 表面贴装封装中包含了串联封装的两个二极管。更多 +

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SUP70101EL-GE3
产品介绍:SUP70101EL-GE3是Vishay Siliconix推出的30V N沟道MOSFET,采用PowerPAKSO-8封装,专为高效率电源管理和负载开关应用优化设计。更多 +

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FGY75T120SQDN
产品介绍:FGY75T120SQDN这款绝缘栅双极晶体管(IGBT)具有坚固且成本效益高的超场停止沟槽结构,并在苛刻的开关应用中提供卓越的性能,同时提供低导通电压和最小的开关损耗。IGBT非常适合于UPS和太阳能应用。器件中集成了一个具有低正向电压的软快速共封装自举二极管。更多 +

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SC4541SKTRT
产品介绍: SC189 是一款高效率、同步降压稳压器,采用超小型 2mm x 2mm 薄型封装或低成本 SOT23-5 封装,可提供高达 1.5A 的输出电流。更多 +

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ECLAMP2465T.TCT
电子钳?2465T是一种结合EMI滤波器和线路终端设备的组合,内置TVS二极管,用于手机和其他便携式电子设备的SIM卡接口。这种先进的设备利用固态硅雪崩技术,具有优越的钳位性能和直流电气特性。 该设备由三个电路组成,包括用于正确终止SIM卡接口的串联阻抗匹配电阻。在复位和数据线上包含100欧姆的终止电阻,在CLK线上包含47欧姆。每条线上还包含TVS二极管,以提供超过士15kV(空气放电)和士8kV(接触放电)的ESD保护,符合IEC61000-4-2,第4级。还包含额外的TVS二极管连接,以保护电压(Vcc)总线。 EClamp2465T封装在8引脚、符合RoHS/WEEE标准的SLP1713P8T封装中。它的尺寸为1.7x1.3毫米,标称高度仅为0.4毫米。引脚间距为0.4毫米,并采用无铅NiPdAu完成。这个小封装使其非常适合用于便携式电子设备,如手机和数码相机。更多 +

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FF600R12ME4
产品介绍:IGBT 模块,Infineon **Infineon** 系列 IGBT 模块提供低切换损耗,用于高达 60 khz 频率的切换。 IGBT 跨一系列电源模块,如 ECONOPACK 封装,1200V 时带集电极开路发射器电压;PrimePACK IGBT 半桥斩波器模块,其 NTC 高达 1600/1700V。 PrimePACK IGBT 可在工业、商业、建筑和农业车辆中找到。 N 通道 TRENCHSTOP TM 和 Fieldstop IGBT 模块适用于硬切换和软切换应用,例如反相器、UPS 和工业驱动器。 封装类型包括:62mm 模块、EasyPACK、EconoPACKTM2/EconoPACKTM3/EconoPACKTM4 ### IGBT 分立件和模块,Infineon 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。 IGBT 模块,Infineon **Infineon** 系列 IGBT 模块提供低切换损耗,用于高达 60 khz 频率的切换。 IGBT 跨一系列电源模块,如 ECONOPACK 封装,1200V 时带集电极开路发射器电压;PrimePACK IGBT 半桥斩波器模块,其 NTC 高达 1600/1700V。 PrimePACK IGBT 可在工业、商业、建筑和农业车辆中找到。 N 通道 TRENCHSTOP TM 和 Fieldstop IGBT 模块适用于硬切换和软切换应用,例如反相器、UPS 和工业驱动器。 封装类型包括:62mm 模块、EasyPACK、EconoPACKTM2/EconoPACKTM3/EconoPACKTM4 ### IGBT 分立件和模块,Infineon 绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备,以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中,将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。更多 +

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NTHD4508NT1G
产品介绍:NTHD4508NT1G: NPN 双极晶体管 该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。更多 +

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MMUN2116LT1G
产品介绍:MMUN2116LT1G: NPN 双极晶体管 该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。更多 +

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SX1268/SX1262
LoRa透传 模组系列,内置MCU和LoRa芯片,降低用户开发和使用的难度和时间,提供TTL串口进行通信。终端模组的出厂默认波特率都为 9600 bps,可指令修改。其中,HL9/HL10/HL20/HL16 都支持低功耗串口通信(在9600及以下波特率)。可在深度休眠模式下自动唤醒,无需控电设计,通信操作简单。HL9/HL9P/HL10 模组支持二次开发。为方便用户自行选择MCU进行LoRa应用程序开发,我们重新设计几款不含MCU的LoRa射频模组,提供SPI接口供用户进行编程。XL6和XL8 大小封装一致。提供TTL串口通信,支持透传和AT指令切换。不支持低功耗串口,需要通过唤醒IO(WK1/WK2)唤醒后进行串口操作。出厂默认波特率115200,指令兼容LoRa透传模组指令,但是有些参数不支持配置。更多 +

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42-21/BHC-AUW/1T
产品介绍:42-21/BHC-AUW/1T是亿光电子(EVERLIGHT)生产的0603封装贴片蓝色、高亮度、表面贴装(SMD)发光二极管(LED),采用表面贴装型(SMD)设计,其核心参数包括:发光颜色为蓝色(峰值波长468nm),测试电流5mA,视角120°,工作温度范围-40℃~+85℃,符合RoHS环保标准。该型号支持自动贴装,兼容红外和汽相回流焊接工艺,湿气敏感性等级(MSL)为2(1年),适用于大规模自动化生产。更多 +

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A1102LLHLX-T
产品介绍:Allegro a 1101-a 1104和A1106霍尔效应开关是流行快板的下一代替代品312x和314x系列单极开关。A110x系列采用BiCMOS技术生产,由以下器件组成具有快速通电时间和低噪声操作的特点。设备编程在封装后执行,以确保增加通过消除可能引起的偏移来提高开关点精度因为包装压力。独特的霍尔元件几何形状和lowoffset放大器有助于最大限度地减少噪音和降低通常由器件包覆成型引起的残余失调电压,温度漂移和热应力。更多 +

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NCS2250SN2T1G
产品介绍:NCS2250 低电压比较器,具有快速响应时间,以及轨对轨输入和输出。宽广的共模输入电压范围,轨道上下允许 200mV 输入信号,支持接地或电源电压检测。此款比较器具有 50 ns 传播延迟,100mV过驱动,适合需要快速响应时间的应用。 此类单沟道器件在 NCS2250 中的一个互补推拉输出提供,并采用 SOT23-5 和 SC70-5 封装。此外,还提供符合汽车标准的器件,用前缀 NCV 表示。更多 +

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SC189ASKTRT
产品介绍: SC189 是一款高效率、同步降压稳压器,采用超小型 2mm x 2mm 薄型封装或低成本 SOT23-5 封装,可提供高达 1.5A 的输出电流。更多 +

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LTV-1008-TP1-G
产品介绍:LTV-1008-TP1-G是LiteOn(光宝)公司推出的一款高速光耦合器,也称为光电耦合器或光隔离器。它在一个封装内集成了一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管探测器,利用光作为媒介来传输电信号,从而实现输入侧与输出侧的电气隔离。更多 +

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MMBT2222ALT1G
产品介绍:MMBT2222AL: NPN 双极晶体管 该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。更多 +
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