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: MMBT2222ATT1G

产品介绍：MMBT2222ATT1G是安森美半导体（ON Semiconductor）推出的通用型NPN双极结型晶体管（BJT），采用SOT-23-3贴片封装，具有高电流增益、低饱和压降特性，专为小信号放大与开关控制设计。
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: MMSZ5258BT1G

产品介绍：三个完整系列的齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料 SOD-123 封装。这些器件为无引线 34 封装样式提供了方便的替代方案。
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: LTST-C171TGKT

产品介绍：LTST-C171TGKT是一款由 LITE-ON（光宝）生产的翠绿色表面贴装LED发光二极管，该型号采用0805（2012公制）封装，主波长为525nm，视角达130°，以其高亮度、宽视角和低功耗特性，广泛应用于电子设备指示灯、显示屏背光等场景。适用于高密度PCB布局设计。
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: MMBT2907ALT1G

产品介绍：MMBT2907ALT1G是一款由安森美（onsemi）生产的 PNP型通用双极结型晶体管（BJT），采用行业标准的SOT-23封装，凭借60V的较高耐压、600mA的电流能力以及200MHz的较高特征频率，便于高密度PCB布局，广泛应用于开关和放大电路中，尤其适合便携式电子设备、电源管理及工业控制等低功耗表面贴装场景。
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: MMSZ5231BT1G

产品介绍：MMSZ5231BT1G是一款由安森美（onsemi）生产的 5.1V 表面贴装稳压二极管（齐纳二极管），采用SOD-123封装，标称齐纳电压为5.1V。它凭借17Ω的低齐纳阻抗、Class 3（>16kV）的ESD防护等级以及-55°C至+150°C的宽工作温度范围，广泛应用于电压基准、过压保护和电源管理电路中，特别适合高密度PCB布局的消费电子、工业控制及汽车电子场景。
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: S1J-13-F

产品介绍：DIODES(美台)的S1J-13-F是一款采用SMA(DO-214AC)封装的表面贴装标准恢复整流二极管,具有 600V 反向重复峰值电压（VRRM）和 1A 平均整流电流（IO）,正向压降仅为 1.1V@1A,其采用 SMA（DO-214AC）封装,广泛应用于电源整流、开关电源、逆变器及各类工业控制电路中,适合在FPGA系统设计中对高可靠性分立器件的需求。
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: B340A-13-F

产品介绍：B340A-13-F 是DIODES(美台)的一款额定电压40V、额定电流3A的表面贴装肖特基二极管，采用紧凑的SMA封装，500mV 的超低正向压降、80A 的强大浪涌承受能力?和?AEC-Q101 车规级可靠性，广泛应用于电源管理、DC-DC转换器和反向保护电路中。
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: NX3008PBK,215

产品介绍：NX3008PBK,215 是一款由 Nexperia（安世）生产的采用TrenchMOS技术的小信号P沟道增强型场效应管，采用 SOT-23-3（TO-236AB）小型表面贴装封装，便于在高密度PCB布局中使用，广泛用于电源管理、负载开关、电池保护及电机驱动等电路中，适合对空间和效率有要求的工业与消费类电子设计。
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: LTV-816S-TA1-B

产品介绍：LTV-816S-TA1-B是一款由 LITEON（光宝）生产的晶体管输出型光电耦合器,采用 SMD-4封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB设计,以高隔离电压、宽电流传输比范围和卓越的温度适应性,成为在工业控制、电源管理等众多领域中实现安全电气隔离。
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: W25X20CLSNIG

产品介绍：W25X20CLSNIG 是华邦电子生产的一款 2Mbit 串行闪存芯片，采用 SOIC-8 封装，支持 SPI 接口，广泛用于存储代码、语音和数据
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: W25X20CLUXIG

产品介绍：Winbond（华邦电子）推出的W25X20CLUXIG 2M-bit 容量的串行NOR Flash 存储器，正是为破解这一困局而生。它采用USON-8（2mm × 3mm）超紧凑封装，在接近芯片级尺寸内实现了104MHz 高速 SPI 读取、<1μA 深度掉电电流和-40°C 至 85°C 的宽温工作范围，广泛应用于对空间、功耗和稳定性要求较高的嵌入式系统中，支持SPI接口通信与XIP（就地执行）功能，适合用于存储启动代码、配置参数或固件数据。
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: CMT8021N0L

产品介绍：CMT8021N0L是华普微电子（HOPERF）推出的高速双通道数字隔离器，采用二氧化硅(SiO2)绝缘栅，支持高达3.75 kVRMS隔离电压，默认输出低电平。主要应用于工业自动化、新能源汽车、光伏逆变器等领域，用于隔离不同电源域间的通信，防止噪声干扰敏感电路。采用SOIC-8窄体封装，尺寸为5.0 x 3.9mm。
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: CMT8022N0L

产品介绍：CMT8022N0L是华普微电子（HOPERF）推出的高速双通道数字隔离器，采用二氧化硅(SiO2)绝缘栅，支持高达3.75 kVRMS隔离电压，默认输出低电平。主要应用于工业自动化、新能源汽车、光伏逆变器等领域，用于隔离不同电源域间的通信，防止噪声干扰敏感电路。采用SOIC-8窄体封装，尺寸为5.0 x 3.9mm。
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: PI6CB332000ZDIEX

产品介绍：PI6CB332000ZDIEX是Diodes Incorporated推出的一款时钟缓冲器，采用72-TQFN(10x10)封装，支持HCSL差分输入输出，工作电压3.135V~3.465V，温度范围-40°C~85°C。该器件主要用于PCI Express 4.0等高速接口的时钟分配。专为满足现代高速数据通信系统的精确时序需求而设计。
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: LTST-C195TGKRKT

产品介绍：LITEON光宝的LTST-C155GEKT是一款高性能的发光二极管/LED贴片IC，LTST-C155GEKT在标准1210封装内，精巧集成绿、红两颗独立LED芯片。一颗器件即可清晰指示运行/正常（绿）与停止/告警（红）两种核心状态，极大节省PCB布局空间，助力产品实现更高密度的设计。
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: LTST-E183CEGBW

产品介绍：LTST-E183CEGBW是光宝科技（LITEON）生产的一款0603封装贴片LED，采用表面贴装型（SMD）设计，封装尺寸为1.60mm×0.80mm×0.40mm。其核心参数包括：发光颜色为翠绿色（峰值波长518nm），测试电流5mA，视角120°，工作温度范围-40℃~+85℃，符合RoHS环保标准。该型号支持自动贴装，兼容红外和汽相回流焊接工艺，湿气敏感性等级（MSL）为2（1年），适用于大规模自动化生产。
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: LTV-M601

产品介绍：LTV-M601是LITEON（光宝半导体）生产的一款单通道、高速逻辑输出型光电耦合器，采用SOP-5封装。它由红外LED与硅光电晶体管组成，实现输入输出电路间的电气隔离，具有高共模瞬变抗扰度（CMH, CML = ±15 kV/μs Min.）和高速（10 Mbps）特性。主要用于在电路之间实现高速数字信号的电气隔离与传输。
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: PESD2IVN24-TR

产品介绍：PESD2IVN24-TR是NXP（安世半导体）推出的一款专为CAN总线设计的静电保护器件（ESD），属于双向、双通道的瞬态电压抑制（TVS）二极管阵列，采用SOT-23-3封装。该器件旨在为CAN总线接口提供可靠的静电放电保护，专门为严苛环境下的高速通信线路提供顶级的静电放电（ESD）和瞬态过压保护。
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: LTST-C19HEGBW-HP1

产品介绍：LTST-C19HEGBW-HP1是光宝科技（LITEON）生产的一款贴片式RGB三色发光二极管（LED）， 1.6mm x 1.6mm?的超微型封装，几乎不占电路板空间。宽达?-40°C 至 +85°C?的工作温度范围，使其能稳定应用于严苛环境。
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: EL817S1(B)(TU)-FG

产品介绍：EL817S1(B)(TU)-FG是亿光电子（EVERLIGHT）生产的SOP4封装单通道、晶体管输出型的光电耦合器，隔离电压5000 Vrms，工作温度-40°C ~ +100°C，是由红外LED与硅光电晶体管组成，属于信号隔离与传输领域的基础核心硅光电晶体管。
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