- [行业资讯]突破EDA工具技术壁垒，推动中国集成电路“芯”发展2022年06月01日 20:11
- 集成电路芯片设计软件EDA被誉为“芯片之母”，是集成电路（IC）产业上游最高端的产业之一。作为电子设计的“刚需”，它被应用于IC设计、制造、封测等环节，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式，被誉为半导体皇冠上的明珠。
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- [常见问题]IC封装需要考虑的关键因素有哪些？2021年03月24日 16:05
- 为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。 我们从最通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。 1.更小的封装尺寸 现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，并通过省去一些外部元器件来降低PCB的组装
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- [行业资讯]史上最大芯片诞生：1.2 万亿个晶体管，40 万个核心2021年02月04日 15:24
- 史上最大芯片诞生!专门面向 AI 任务，拥有 1.2 万亿个晶体管，40 万核心，芯片面积为 42225 平方毫米，是目前芯片面积最大的英伟达 GPU 的 56.7 倍，学习速度大大提升，AI 的好日子来了。 面积 42225 平方毫米，拥有 1.2 万亿个晶体管，400000 个核心，片上内存 18 Gigabytes，内存带宽 19 PByte/s，fabric 带宽 100 Pbit/s。这就是有史以来最大的芯片——Cerebras Wafer
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- [常见问题]IC封装需要考虑的关键因素有哪些？2021年02月04日 15:20
- 为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。 我们从最通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。 1.更小的封装尺寸 现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，并通过省去一些外部元器件来降低PCB的组装
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- [行业资讯]中国指纹识别芯片崛起，芯片价格逐渐廉价2021年02月04日 15:15
- 指纹识别即指通过比较不同指纹的细节特征点来进行鉴别。指纹识别技术涉及图像处理、模式识别、计算机视觉、数学形态学、小波分析等众多学科。由于每个人的指纹不同，就是同一人的十指之间，指纹也有明显区别，因此指纹可用于身份鉴定。 目前，全球指纹识别芯片厂商中，AuthenTec、FPC、汇顶科技、Synaptics等几大厂商占据引领地位。 美国AuthenTec是技术顶 尖的指纹识别传感器供应商，AuthenTec在指纹识别技术上具有深厚的积累，在业内具有引领地位。在2013年7月苹果
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- [公司动态]DC/DC电源芯片详解2021年01月23日 19:30
- 开关电源就是用通过电路操控开关管进行高速的道通与截止，将直流电转化为高频率的交流电提供应变压器进行变压，然后发生所需求的一组或多组电压，但是作为一个普通的用户，有些电子类的东西你就真的懂了? 随着人们在开关电源芯片技术领域是边开发相关电力电子器件，边开发开关变频技术，两者相互促进推动着开关电源每年以超过两位数字的增长，率向着轻、小、薄、低噪声、高可靠、抗干扰的方向发展。 开关电源芯片可分为AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片两大类，DC/DC变换器现已实现模块化，且设计技
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- [公司动态]上游LED芯片与原物料供应短缺，光电耦合组件产品价格2021年喊涨2021年01月23日 18:03
- TrendForce集邦咨询旗下光电研究处表示，受惠于快速充电，电动车充电桩需求增长，以及消费家电与工业控制等产业景气回温，导致上游芯片与原物料短缺，连带使得应用于上述终端产品的光电耦合组件(Photocoupler)将在2021年陆续调涨价格。 TrendForce集邦咨询进一步指出，在半导体缺货效应影响下，主要供货商如台湾地区LED业者、日本、欧美大厂目前皆计划调涨光电耦合组件价格，以因应原材料如红外线LED芯片，贵金属与封装胶材的上涨，光宝(Lite-On)率先公告将于
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- [行业资讯]2020年半导体设备全球销售额将创新高2021年01月23日 13:31
- 12月15日消息，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布预测称，2020年半导体设备的全球销售额将比2019年增长16%，增至689亿美元，创出历史新高。SEMI认为到2022年这一销售额将增至761亿美元。2020年上半年用于数据中心的半导体投资强劲，SEMI上调了截至7月的设备销售额预测。2021年美国和中国有望保持坚挺的服务器需求，预计设备市场2021年增长4%，2022年增长6%。、 中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。中国强劲的芯片和存储
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