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: MMBD7000LT1G

产品介绍：BSS127S-7 是由 DIODES（美台）生产的一款 N沟道增强型场效应管MOSFET晶体管,专为高电压、低电流开关应用设计,特别适用于你当前在FPGA系统或嵌入式电源模块中对高可靠性、小体积分立器件的选型需求。该器件具备 600V 漏源击穿电压（Vdss）和 70mA 连续漏极电流（Id）,在工业级温度范围（-55°C 至 +150°C）内稳定工作,具备出色的热稳定性与长期可靠性。
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: MMBZ5232BLT1G

产品介绍：BSS127S-7 是由 DIODES（美台）生产的一款 N沟道增强型场效应管MOSFET晶体管,专为高电压、低电流开关应用设计,特别适用于你当前在FPGA系统或嵌入式电源模块中对高可靠性、小体积分立器件的选型需求。该器件具备 600V 漏源击穿电压（Vdss）和 70mA 连续漏极电流（Id）,在工业级温度范围（-55°C 至 +150°C）内稳定工作,具备出色的热稳定性与长期可靠性。
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: EP4CE6E22C8N

产品介绍： EP4CE6E22C8N是 Intel（原Altera）Cyclone可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)，作为Cyclone IV E系列中容量居中的型号，它基于成熟的60nm低功耗工艺，在144引脚EQFP封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、91个用户I/O、276Kbit嵌入式RAM以及2个可编程PLL，广泛应用于工业控制、消费电子和教育领域。
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: MMBZ5231BLT1G

产品介绍：BSS127S-7 是由 DIODES（美台）生产的一款 N沟道增强型场效应管MOSFET晶体管,专为高电压、低电流开关应用设计,特别适用于你当前在FPGA系统或嵌入式电源模块中对高可靠性、小体积分立器件的选型需求。该器件具备 600V 漏源击穿电压（Vdss）和 70mA 连续漏极电流（Id）,在工业级温度范围（-55°C 至 +150°C）内稳定工作,具备出色的热稳定性与长期可靠性。
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: AP7370-50SA-7

产品介绍：BSS127S-7 是由 DIODES（美台）生产的一款 N沟道增强型场效应管MOSFET晶体管,专为高电压、低电流开关应用设计,特别适用于你当前在FPGA系统或嵌入式电源模块中对高可靠性、小体积分立器件的选型需求。该器件具备 600V 漏源击穿电压（Vdss）和 70mA 连续漏极电流（Id）,在工业级温度范围（-55°C 至 +150°C）内稳定工作,具备出色的热稳定性与长期可靠性。
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: DMG2302UKQ-7

产品介绍：BSS127S-7 是由 DIODES（美台）生产的一款 N沟道增强型场效应管MOSFET晶体管,专为高电压、低电流开关应用设计,特别适用于你当前在FPGA系统或嵌入式电源模块中对高可靠性、小体积分立器件的选型需求。该器件具备 600V 漏源击穿电压（Vdss）和 70mA 连续漏极电流（Id）,在工业级温度范围（-55°C 至 +150°C）内稳定工作,具备出色的热稳定性与长期可靠性。
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: BSS127S-7

产品介绍：BSS127S-7 是由 DIODES（美台）生产的一款 N沟道增强型场效应管MOSFET晶体管,专为高电压、低电流开关应用设计,特别适用于你当前在FPGA系统或嵌入式电源模块中对高可靠性、小体积分立器件的选型需求。该器件具备 600V 漏源击穿电压（Vdss）和 70mA 连续漏极电流（Id）,在工业级温度范围（-55°C 至 +150°C）内稳定工作,具备出色的热稳定性与长期可靠性。
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: S1J-13-F

产品介绍：DIODES(美台)的S1J-13-F是一款采用SMA(DO-214AC)封装的表面贴装标准恢复整流二极管,具有 600V 反向重复峰值电压（VRRM）和 1A 平均整流电流（IO）,正向压降仅为 1.1V@1A,其采用 SMA（DO-214AC）封装,广泛应用于电源整流、开关电源、逆变器及各类工业控制电路中,适合在FPGA系统设计中对高可靠性分立器件的需求。
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[公司动态]Altera阿特拉10CL006YU256C8G FPGA逻辑芯片 176 I/O 256UBGA深度解析2026年09月18日 15:23: 10CL006YU256C8G是Altera（现为Intel旗下）Cyclone 10 LP家族中的入门级至中端型号。Cyclone 10 LP系列延续了Cyclone FPGA系列在低功耗器件领域的领导地位，专门针对大批量、成本敏感型应用进行了优化。与动辄数十万逻辑单元的高端FPGA不同，10CL006的定位清晰而务实：它不追求极致的算力密度，而是在功耗、成本、I/O密度和设计灵活性四个维度上寻求最优解。; 阅读（1002）标签：逻辑芯片

[行业资讯]全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片2026年05月29日 16:22: W25N02KVZEIR是华邦（Winbond）推出的2Gbit（256MB）QspiNAND Flash存储器，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）NAND架构，在紧凑的WSON-8（8×6mm）封装内，将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。; 阅读（968）标签：存储芯片

[行业资讯]全新10CL006YU256C8G现场可编程门阵列（FPGA）芯片 Intel 256-BGA 逻辑芯片IC2026年05月29日 15:45: 10CL006YU256C8G是Intel（原Altera）Cyclone 10 LP系列中的低成本低功耗现场可编程门阵列（FPGA）逻辑芯片IC基于成熟的60nm低功耗工艺（LP，即Low Power），在256-BGA（14mm×14mm）紧凑封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、176个用户I/O、276,480位嵌入式内存以及多达65个LVDS差分对，以20mW（典型值）静态功耗、0°C至85°C商业级宽温工作以及可选的-40°C至100°C工业级型号（如YU256I7G），专为低成本、低静态功耗场景设计。; 阅读（933）标签：逻辑芯片

[行业资讯]全新SLM343CK-DG 隔离栅极驱动器Sillumin数明半导体抗干扰+耐高温电子元器件IC 芯片2026年05月18日 15:29: SLM343CK-DG是Sillumin（数明半导体）推出的光兼容单通道隔离式栅极驱动器，它在保持与传统光耦隔离驱动器引脚完全兼容的基础上，采用创新的模拟二极管输入级技术，在紧凑的SO-6-6.8mm宽体封装内，实现了4.0A峰值源电流与6.0A峰值灌电流的大电流驱动能力、5kV RMS增强隔离等级以及150kV/μs的超高共模瞬态抗扰度（CMTI），广泛应用于LED照明、工业控制、汽车电子等领域。; 阅读（916）标签：FPGA

[行业资讯]全新5CEBA4U15I7N 49K LEs 工业级FPGA可编程逻辑器件 Altera/Intel 电子元器件IC2026年05月18日 14:42: 5CEBA4U15I7N是Intel（原Altera）Cyclone V E系列FPGA中的5CEBA4U15I7N，作为Cyclone V E系列的中坚力量，它基于成熟的28nm低功耗工艺，在324-UBGA小型封装内，集成了49K逻辑单元（LE）、3.46Mbits嵌入式RAM、176个用户I/O以及高达925MHz的时钟管理能力，以-40°C至100°C的工业级宽温范围和Active稳定供货的生命周期状态，为工业控制、能源管理、轨道交通等要求严苛的嵌入式应用提供了兼具高性能、高可靠性与高性价比的理想算力平台。; 阅读（899）标签：FPGA

[公司动态]EP4CE6E22C8N 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) Altera 存储器IC模块全新原装芯片解析2026年04月27日 11:00: EP4CE6E22C8N是 Intel（原Altera）Cyclone可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)，作为Cyclone IV E系列中容量居中的型号，它基于成熟的60nm低功耗工艺，在144引脚EQFP封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、91个用户I/O、276Kbit嵌入式RAM以及2个可编程PLL，广泛应用于工业控制、消费电子和教育领域。; 阅读（923）标签：放大器

[公司动态]XC7A50T-1CPG236C 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)XILINX赛灵思原装芯片IC2026年04月21日 17:41: AMD Xilinx推出的XC7A50T-1CPG236C FPGA，正是为破解这一困局而生。作为Artix-7系列的中坚力量，它基于成熟的28nm高k金属栅极（HKMG）工艺，在238引脚的紧凑BGA封装内，集成了5.2万个逻辑单元、120个DSP48E1 Slice、2.7Mbit块RAM和4路6.6Gbps高速收发器，为成本敏感型但需中高强度并行计算与DSP能力的应用场景提供了理想的解决方案。; 阅读（885）标签：传感器

[行业资讯]5.6亿交易电源芯片业务英特尔“向左”、联发科“向右”2021年01月23日 13:29: 近日，联发科宣布将通过旗下子公司立锜科技收购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线，预计总交易金额约为8500万美元(约5.6亿人民币)。联发科在公告中表示，此次并购目的在于拓展公司产品线，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案，瞄准企业级系统应用，有助扩大经营规模，提升经营绩效与竞争力。在这次收购之前，英特尔与联发科两者就已经有着很深的合作基础。自去年英特尔将其基带业务以10亿美元出售给苹果后，进入5G时代，英特尔想要将5G技术; 阅读（88）标签：行业资讯

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