- [公司动态]JL82571EB,SLJB4 Intel 英特尔｜双口千兆 PCIe 以太网控制器IC，集成双 MAC+PHY2026年09月28日 15:12
- 在工控设备、服务器、网络安全网关、存储 NAS 产品设计中，多网口方案常面临两大难题：多芯片分立网口 BOM 繁杂、CPU 网络负载过高。JL82571EB（SLJB4）是 Intel 经典 Ophir 系列单芯片双端口千兆以太网控制器，集成双 MAC+PHY，搭载硬件卸载引擎，PCIe1.0a 总线，凭借数十年市场验证的稳定性、全平台驱动生态，成为工业设备、老旧服务器、网络安全硬件项目优选的双网口核心芯片，尤其适合需要长期稳定运行、软件生态成熟的嵌入式与服务器硬件方案。
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- [公司动态]Winbond华邦 W25Q80RVXHJQ｜新一代 8Mbit SPI NOR Flash存储芯片IC存储解决方案2026年09月28日 11:47
- 型号：W25Q80RVXHJQ（Winbond 华邦） 存储容量：8Mbit（1MB）SLC NOR Flash 封装：XSON8（XH，2mm×3mm，0.4mm 薄型封装，8 焊盘） 接口：标准 SPI、Dual-SPI、Quad-SPI、QPI 四通道，支持 XIP 片上直接执行代码 时钟频率：单通道zui高 133MHz；QPI 高速模式，DTR 速率可达 84MB/s 供电电压：2.7V~3.6V 工作温度：-40℃ ~ +105℃（工业宽温级） 存储架构：统一 4KB 扇区，支持 4KB/32KB/64KB 块擦除。
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- [公司动态]Winbond华邦W25Q80DVSSIG 8Mbit高可靠SPI NOR FLASH闪存芯片，高速读写+低功耗嵌入式存储应用2026年09月24日 14:56
- W25Q80DVSSIG是华邦SpiFlash系列主流8Mbit（1MB）串行闪存，专为引脚紧凑、供电有限、空间受限的嵌入式系统设计，参数均衡且实用性拉满，无冗余性能、无功能短板，贴合量产刚需。 存储容量8Mbit（1M×8），采用成熟NOR Flash架构；供电电压2.7V-3.6V，适配主流嵌入式供电体系；支持标准SPI、双路SPI、四路SPI三重接口，最高时钟频率104MHz，连续数据传输速率可达50MB/s；存储分区灵活，支持4KB统一扇区、32KB/64KB块擦除，适配不同大小数据读写场景。
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- [公司动态]micron美光PC-28F128J3F75A NOR Flash 128Mb闪存芯片，工业嵌入式固件存储方案2026年09月23日 14:44
- PC-28F128J3F75A 是micron美光 J3 系列并行 NOR Flash，128Mbit（16MB）存储容量，采用 64-EasyBGA（10×13mm）封装，是专为工业级嵌入式固件存储打造的非易失性存储芯片。依托成熟 65nm SLC NOR 工艺，支持 XIP 原地执行程序，75ns 初始随机读取速度，宽温工作、硬件块锁保护、密码安全机制，兼顾高速读取、高擦写寿命、ji端环境稳定性，解决工业设备固件存储的启动慢、程序易篡改、高低温环境数据丢失、擦写寿命不足等痛点。在大量对可靠性、启动确定性、代码安全有硬性要求的设备上，PC-28F128J3F75A 凭借并行总线架构、丰富硬件保护机制，成为长期稳定的固件存储优选方案。
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- [公司动态]爆款芯片推荐｜TM56M1522-SOP16：RISC内核+13路ADC+7位DAC模数转换器，MCU2026年09月14日 17:12
- TM5864-QFN24-E是HITENX（海速芯）公司设计的一款基于增强型内核的8位微控制器MCU。它集成了高性能的CPU内核、丰富的片上外设和存储器，是一款定位“高性价比、低功耗”的通用型MCU，工作温度覆盖-40℃至+105℃的工业级宽温范围。
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- [公司动态]爆款芯片推荐｜TM5864-QFN24-E HITENX海速芯单片机+Flash存储MCU，支持烧录IC2026年09月14日 16:30
- TM5864-QFN24-E是HITENX（海速芯）公司设计的一款基于增强型内核的8位微控制器MCU。它集成了高性能的CPU内核、丰富的片上外设和存储器，是一款定位“高性价比、低功耗”的通用型MCU，工作温度覆盖-40℃至+105℃的工业级宽温范围。
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- [公司动态]HITENX十速TM52F1363-SSOP24 8KB Flash存储+高集成度，国产8位MCU单片机2026年09月14日 14:09
- TM52F1363-SSOP24是海速芯（HITENX）推出的一款8位高性能微控制器（MCU），采用增强型高速8051内核，与业界标准8051指令集完全兼容，同时保留了8051丰富的 peripherals 功能模块。该芯片采用SSOP24封装（150mil），工作电压范围宽达2.2V至5.5V，工作温度覆盖-40℃至+105℃的工业级标准，可从容应对从消费电子到工业控制的多种严苛环境。
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- [公司动态]3D打印耗材受潮？ ROSAHL电解除湿方案耗材存储舱除湿，可将打印失败率降低超90%2026年08月17日 15:15
- ROSAHL（日本Ryosai Technica生产）是全球领先的电解式除湿器品牌，采用独创的固态聚合物电解质（SPE）膜技术，通过电化学原理主动将密闭空间内的水分子分解并以气态形式排出。与传统除湿方案不同，ROSAHL不靠吸附、不靠冷凝——它像一个分子级别的搬运工，24小时不停地把耗材箱里的水分子“搬”出去。只要通电，永不饱和，永不失效。目前，ROSAHL系列产品已广泛应用于Bambu Lab AMS等3D打印多材料系统，以及各类耗材干燥盒的改造升级。
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- [行业资讯]尚想信息SX8652IWLTRT,Semtech超低功耗15kV ESD电阻触摸屏控制器，工业设备触控解决方案2026年08月04日 15:59
- 旺宏电子（Macronix）MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺，在63引脚VFBGA超小型封装（9mm × 11mm）内集成了4Gbit（512M × 8）存储容量，提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间，MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用，提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]MX30LF4G18AC-XKI，MXIC旺宏4Gbit SLC NAND闪存芯片，工业与嵌入式系统存储解决方案2026年08月04日 13:47
- 旺宏电子（Macronix）MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺，在63引脚VFBGA超小型封装（9mm × 11mm）内集成了4Gbit（512M × 8）存储容量，提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间，MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用，提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]现货THGBMTG5D1LBAIL（KIOXIA）铠侠 4GB eMMC 5.0嵌入式存储芯片，控制器芯片IC2026年07月06日 16:48
- THGBMTG5D1LBAIL是铠侠（KIOXIA）推出的一款e-MMC（嵌入式多媒体存储卡）模块产品，采用153球BGA封装技术进行封装。该产品采用先进的多芯片封装（MCM）技术，提供了4GB存储容量、eMMC 5.0高速接口、200MHz时钟频率和-25°C至85°C的工业级宽温工作范围，将先进的NAND闪存芯片和控制器芯片集成在单个封装内。
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- [行业资讯]深尚想W25X20CLUXIG华邦（Winbond）2M-bit串行NOR FLASH闪存芯片解决方案2026年06月26日 15:48
- W25X20CLUXIG是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款2M-bit（256K-byte）串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦25X系列产品线，该器件采用USON-8（2×3mm）超小型封装，芯片支持4KB扇区擦除、32KB块擦除和64KB块擦除等多种擦除粒度，为开发者提供了灵活的存储管理方案。
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- [行业资讯]深尚想W25Q32JVSSIQ Winbond华邦32M-bit高性能串行NOR Flash存储器芯片IC2026年06月26日 15:02
- W25Q32JVSSIQ是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款32M-bit（4M-byte）串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦W25Q SpiFlash多I/O存储器家族，采用流行的串行外设接口（SPI），W25Q32JVSSIQ芯片支持4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除和全片擦除等多种擦除粒度。1,024个可擦除扇区和64个可擦除块的架构，为开发者提供了精细化的存储管理能力。
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- [行业资讯]现货W25X40CLSNIG串行闪存芯片4Mb NOR FLASH Winbond华邦存储器2026年06月22日 15:45
- W25X40CLSNIG是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款4M-bit串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦25X系列产品线，以紧凑的SOIC-8封装，标准SPI接口、双I/O模式，超低功耗和卓越的可靠性，广泛用于工业控制、通信设备、消费电子、物联网等场景，适合代码存储、语音和数据记录等需求。
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- [行业资讯]1Mb NOR FLASH W25X10CLSNIG串行闪存芯片Winbond华邦存储器IC芯片2026年06月17日 16:49
- W25X10CLSNIG是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款1M-bit（128K×8bit）串行NOR Flash存储器芯片，以紧凑的SOIC-8封装、标准SPI接口，它属于华邦25X系列产品线，超低功耗和卓越的可靠性，为空间、引脚和电源受限的系统提供了一套“小而美”的存储解决方案。
- 阅读（962）
- [行业资讯]升级款APT WD02S爱普特烧录器 一拖四并行烧录 在线编辑 + 脱机编程 多镜像存储芯片烧录器2026年06月17日 14:57
- APT WD02S是爱普特微电子推出的WD02系列全新升级版烧录器，在线编辑 + 脱机编程，高度集成，适用于APT 32bit全系列MCU单片机芯片（含CSU38M系列ARM Cortex-M0及RISC-V系列），USB Type-C接口，操作简单，可以快速实现MCU的编程、测试等任务，具有超高灵活性和可靠性，可保证研发和量产工作的顺利进行。
- 阅读（997）
- [行业资讯]国产兼容！SPEC-7电解除湿器500L~1立方米5A 6W 电气柜通信基站柜中大型密闭空间除湿方案2026年06月16日 14:32
- 深尚想科技，国产兼容的SPEC-7电解除湿器，以全球独创的固态聚合物电解质（SPE）膜技术为核心，额定电流5A，耗散功率6W，高效除湿能力16（g/天），专为500L~1立方米的电气柜、通信基站柜、文物存储柜等中大型密闭空间，提供了一种长期、稳定、免维护的主动式微环境湿度控制方案。
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- [行业资讯]全新MX30LF2G28AD-TI 2Gbit SLC 并行NAND FLASH闪存芯片 旺宏电子 存储芯片IC2026年06月03日 17:19
- MX30LF2G28AD-TI是旺宏电子（Macronix International Co., Ltd.）推出的NAND闪存，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）单级单元架构，在业界标准的48-TSOP封装内，实现了2Gbit（256MB）的大容量存储、16ns/20ns的高速读写性能以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，凭借SLC架构的高耐用性、完备的坏块管理功能和旺宏原厂逾30年的闪存技术积累，成为对数据持久性和环境适应性有严苛要求的嵌入式系统存储升级的首选方案。
- 阅读（965）
- [行业资讯]全新8Gb DDR4 NT5AD512M16C4-JR存储芯片Nanya南亚2026年06月02日 17:43
- NT5AD512M16C4-JR是Nanya（南亚科技）推出的?8Gb DDR4 SDRAM内存芯片，它采用先进的DDR4低功耗架构，在96-ball FBGA（7.5mm × 13mm）紧凑封装内，实现了8Gbit（1GB）存储容量、512M×16位组织架构、3200Mbps最高数据传输速率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，以DDR4技术代际优势为各类型嵌入式系统和高速数据处理器提供了兼具高性能、低功耗与长期稳定供货的可靠内存解决方案。
- 阅读（1013）
- [行业资讯]全新DDR3L SDRAM 2Gb W632GU6RB-09闪存芯片Winbond华邦存储芯片IC2026年06月02日 16:47
- W632GU6RB-09是Winbond（华邦）推出的2Gbit DDR3L SDRAM存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了4Gbit存储容量、256M x 16组织架构、1.066GHz工作频率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，为严苛环境下的嵌入式系统和高速数据处理提供了兼具高性能与低功耗的理想内存解决方案。
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