- [公司动态]XC7A50T-1CPG236C 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)XILINX赛灵思 原装芯片IC2026年04月21日 17:41
- AMD Xilinx推出的XC7A50T-1CPG236C FPGA，正是为破解这一困局而生。作为Artix-7系列的中坚力量，它基于成熟的28nm高k金属栅极（HKMG）工艺，在238引脚的紧凑BGA封装内，集成了5.2万个逻辑单元、120个DSP48E1 Slice、2.7Mbit块RAM和4路6.6Gbps高速收发器，为成本敏感型但需中高强度并行计算与DSP能力的应用场景提供了理想的解决方案。
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- [公司动态]现货W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器 Winbond存储芯片 集成电路IC2026年04月21日 15:47
- Winbond（华邦电子）推出的W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器，正是为满足这一需求而设计。它凭借64Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、灵活的4KB扇区架构以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，在一个紧凑的SOIC-8封装内，广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、消费类电子及工业控制等领域。
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- [公司动态]M-5J1R 全球唯一电解除湿器，为工业与文物守护提供主动式微环境控湿方案2026年04月09日 17:24
- ROSAHL 推出的 M-5J1R电解除湿器，是全球唯一采用固态聚合物电解质（SPE）膜技术、通过电化学原理主动除湿的创新产品，湿度波动控制在±1%以内，且运行噪音低至25分贝，适应-20℃至50℃的宽温环境，为体积不超过1.0 立方米的密闭空间提供长期稳定、免维护的微环境控湿方案。
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- [常见问题]电解除湿器 （电解质膜）的工作原理是什么？电解除湿器推荐？2026年04月08日 11:45
- ROSAHL电解除湿器的核心是固态聚合物电解质（SPE）膜技术，这是一种通过电化学反应实现除湿的创新方法，它的工作原理可以用"三步走"来概括：①?电解捕获：在3V直流电作用下，除湿器内侧的水分子被分解为氢离子（H?）和氧气。②?离子迁移：只有氢离子（H?）能穿过SPE膜到达外侧，氧气则留在内部-。③?重组排出：迁移出的氢离子与外部空气中的氧气重新结合，变成水蒸气散逸到外界空气中。
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- [公司动态]全新W25Q80DVSSIG存储芯片 Winbond 串行闪存芯片IC2026年04月01日 09:49
- W25Q80DVSSIG 是Winbond（华邦电子）推出的一款8Mbit容量（1M x 8bit）的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装，工作电压2.7V-3.6V，支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器，主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。
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- [公司动态]现货ADP3339AKCZ-3.3-R7 线性稳压器ADI亚德诺 电源芯片IC原装2026年03月31日 16:35
- ADP3339AKCZ-3.3-R7 是 ADI（Analog Devices Inc.）推出的一款高精度、超低压差、1.5A 输出能力的固定输出 LDO 线性稳压器，采用紧凑的 SOT-223 封装，输出电压固定为 3.3V。它凭借 ±0.9% 的高精度、230mV 的超低压差（@1.5A）以及创新的 anyCAP? 技术——对输出电容 ESR 不敏感，可使用任意电容（包括 MLCC）实现稳定——成为笔记本、电池供电系统、工业控制等领域的理想电源解决方案。
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- [公司动态]全新MX30LF4G18AC-XKI 4Gbit SLC NAND Flash 存储器 MXIC旺宏电子 原装芯片IC2026年03月31日 15:57
- MX30LF4G18AC-XKI 是旺宏电子（Macronix）推出的一款4Gbit SLC NAND Flash 存储器，采用 2.7V-3.6V 供电和并行接口，具备 20ns 快速访问时间、工业级宽温工作范围（-40°C ~ +85°C）以及高可靠性 SLC 架构等特性，是工业控制、汽车电子、通信设备和物联网等领域的理想存储解决方案。
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- [公司动态]全新全球唯一电解除湿器_M-1J1R_固态聚合物电解质（SPE）膜技术应用2026年03月27日 10:58
- ROSAHL M-1J1R 是一款采用固态聚合物电解质（SPE）膜技术的全球唯一电解除湿器，通过电解原理主动将密闭空间内的水分子分解并以气态形式排出。它具备无噪音、无冷凝水、超低功耗和可逆加湿等特性，适用于激光设备、3D打印耗材存储、电气柜防潮等精密环境控制领域。
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- [常见问题]智能家居“心脏“升级战：GD25Q127CSIG国产芯片如何重构家庭物联生态2025年05月12日 16:15
- 在智能家居设备出货量突破10亿台的2023年，家庭网关正经历着前所未有的技术革新。作为连接云端与终端设备的中枢神经，智能网关的存储芯片选择直接决定着整个智能生态系统的运行效率。在这场技术升级浪潮中，兆易创新GD25Q127CSIG串行闪存芯片主控的智能家庭网关正以黑马之姿，重新定义智能网关的核心竞争力。
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- [公司动态]颠覆传统！PD3 无水电解除湿技术开启3D打印耗材养护新纪元2025年04月29日 16:55
- 使用常规干燥箱的PLA耗材，在环境湿度波动下出现了23%的打印失败率；而采用新型电解除湿方案的耗材存储舱，将失败率控制在惊人的1.8%。这场看似普通的实验，正在引发一场全球3D打印行业的控湿革命。
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- [常见问题]单片机和芯片有什么区别？2022年06月15日 21:50
- 单片机和芯片首先我们要明白什么是单片机，单片机是单片微型计算机，简称单片机。也就是嵌入式微型控制器。单片机采用超大规模集成电路技术将具有数据处理能力的中央处理器、只读存储器ROM定时器/计时器、多种I/O口和中断系统、随机存储器RAM等功能集成到一块硅片上。因此，可以将单片机看作是一个小而完善的微型计算机系统。单片机由于质量轻、体积小、价格合理被广泛使用。现在生活中的很多电子产品例如电话、计算器、掌上电脑、电子玩具中都有单片机的存在。
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- [行业资讯]2020年半导体设备全球销售额将创新高2021年01月23日 13:31
- 12月15日消息，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布预测称，2020年半导体设备的全球销售额将比2019年增长16%，增至689亿美元，创出历史新高。SEMI认为到2022年这一销售额将增至761亿美元。2020年上半年用于数据中心的半导体投资强劲，SEMI上调了截至7月的设备销售额预测。2021年美国和中国有望保持坚挺的服务器需求，预计设备市场2021年增长4%，2022年增长6%。、 中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。中国强劲的芯片和存储
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