- [公司动态]W25Q256JWEIQ Winbond华邦256Mbit NOR Flash大容量+零坏块+免复杂管理存储芯片2026年10月22日 14:36
- 在智能座舱周边、工业HMI、gao端物联网网关这类设备中，固件体积膨胀、资源文件占满存储的痛点正在快速凸显——传统16MB/64MB NOR Flash容量捉襟见肘，被迫频繁删减功能；大容量NAND Flash需要复杂的坏块管理，容易出现启动异常变砖，这些存储痛点已经成为很多新一代嵌入式产品落地的隐形阻碍。Winbond华邦W25Q256JWEIQ，作为256Mbit（32MB）工业级串行NOR Flash型号，凭借1.8V低电压设计、133MHz高速Quad SPI和完整的4字节寻址能力，为对启动可靠性要求ji高的嵌入式场景，提供了“大容量+零坏块+免复杂管理”的高可靠存储解决方案。
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- [公司动态]启动固件、升级断电、高温环境下数据读取经常出错？W25Q128JWSIQ Winbond华邦NOR Flash嵌入式存储芯片2026年10月22日 11:44
- Winbond华邦W25Q128JWSIQ，作为128Mbit（16MB）串行NOR Flash型号，凭借1.8V低电压设计、Quad SPI高速接口和工业级可靠性，为消费电子到工业级的海量设备提供稳定的非易失性存储基准。
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- [公司动态]APTCHIP爱普特APT32F1031K9T6单片机国产MCU，“触控+电机驱动+工业级控制芯片2026年10月20日 16:19
- 在工业控制、智能家电、电动工具这类对可靠性要求ji高的嵌入式场景里，主控MCU的“实战能力”远重于纸面参数——宽温域稳定运行、外设资源精准匹配、强电磁环境下不宕机核心的刚需。APTCHIP爱普特推出的APT32F1031K9T6，基于RISC-V内核打造，凭借25路触摸通道、大电流IO、全套工业级外设的组合，成为面向触控与电机驱动场景的国产MCU
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- [公司动态]APTCHIP爱普特APT32F1104C8T6 32位单片机国产MCU，嵌入式小家电、工业控制电源芯片2026年10月20日 16:00
- 在小家电、工业控制、智能硬件等嵌入式场景里，主控MCU从来不是参数越高越好——需要稳定的外设配置、宽泛的供电范围、足够的算力。APTCHIP爱普特推出的APT32F1104C8T6，基于平头哥玄铁32位单片机MCU内核打造，以全集成的外设资源、工业级可靠性，为国产32位MCU代表性型号，为嵌入式方案提供了稳定支持。
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- [公司动态]W25Q80DVSSIG Winbond 华邦存储 SPI 8Mbit NOR Flash 控制器闪存芯片IC2026年10月10日 11:26
- 嵌入式设备固件存储、参数保存，是所有智能硬件的基础刚需。在大量中小容量代码存储场景，工程师需要一款兼容性强、读写稳定、具备多重写保护、生态成熟的 SPI Flash。W25Q80DVSSIG 是华邦电子 SpiFlash? 系列 8Mbit 串行 NOR 闪存，SOP-8 封装，支持标准 SPI、双路 SPI、四路 SPI（QPI），内置硬件 / 软件写保护、64bit wei一 ID，是消费电子、工业 IoT、小型控制器存储芯片，全协议兼容特性，成小容量固件存储闪存芯片。
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- [公司动态]W25Q16JVSSIQ Winbond 华邦 16Mbit 工业级 串行SPI NOR Flash 存储芯片IC2026年09月29日 17:50
- 嵌入式系统里，固件启动、参数存储、日志记录的可靠性，很大程度由串行 Flash 决定。很多项目选型时，容易只看容量，忽略启动速度、扇区灵活性、宽温稳定性与代码直读 XIP 能力。W25Q16JVSSIQ 是华邦 W25Q-JV 系列16Mbit（2MB）工业级多 I/O 串行 NOR Flash，SOIC-8 208mil 经典封装，支持标准 SPI、Dual SPI、Quad SPI/QPI，zui高 133MHz 时钟，兼具高速读取、4KB 小扇区灵活擦写、工业宽温、低功耗特性，是物联网、工控主板、通信模块、智能硬件固件存储的主流优选存储方案。
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- [公司动态]JL82571EB,SLJB4 Intel 英特尔｜双口千兆 PCIe 以太网控制器IC，集成双 MAC+PHY2026年09月28日 15:12
- 在工控设备、服务器、网络安全网关、存储 NAS 产品设计中，多网口方案常面临两大难题：多芯片分立网口 BOM 繁杂、CPU 网络负载过高。JL82571EB（SLJB4）是 Intel 经典 Ophir 系列单芯片双端口千兆以太网控制器，集成双 MAC+PHY，搭载硬件卸载引擎，PCIe1.0a 总线，凭借数十年市场验证的稳定性、全平台驱动生态，成为工业设备、老旧服务器、网络安全硬件项目优选的双网口核心芯片，尤其适合需要长期稳定运行、软件生态成熟的嵌入式与服务器硬件方案。
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- [公司动态]Winbond华邦W25Q80DVSSIG 8Mbit高可靠SPI NOR FLASH闪存芯片，高速读写+低功耗嵌入式存储应用2026年09月24日 14:56
- W25Q80DVSSIG是华邦SpiFlash系列主流8Mbit（1MB）串行闪存，专为引脚紧凑、供电有限、空间受限的嵌入式系统设计，参数均衡且实用性拉满，无冗余性能、无功能短板，贴合量产刚需。 存储容量8Mbit（1M×8），采用成熟NOR Flash架构；供电电压2.7V-3.6V，适配主流嵌入式供电体系；支持标准SPI、双路SPI、四路SPI三重接口，最高时钟频率104MHz，连续数据传输速率可达50MB/s；存储分区灵活，支持4KB统一扇区、32KB/64KB块擦除，适配不同大小数据读写场景。
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- [公司动态]micron美光PC-28F128J3F75A NOR Flash 128Mb闪存芯片，工业嵌入式固件存储方案2026年09月23日 14:44
- PC-28F128J3F75A 是micron美光 J3 系列并行 NOR Flash，128Mbit（16MB）存储容量，采用 64-EasyBGA（10×13mm）封装，是专为工业级嵌入式固件存储打造的非易失性存储芯片。依托成熟 65nm SLC NOR 工艺，支持 XIP 原地执行程序，75ns 初始随机读取速度，宽温工作、硬件块锁保护、密码安全机制，兼顾高速读取、高擦写寿命、ji端环境稳定性，解决工业设备固件存储的启动慢、程序易篡改、高低温环境数据丢失、擦写寿命不足等痛点。在大量对可靠性、启动确定性、代码安全有硬性要求的设备上，PC-28F128J3F75A 凭借并行总线架构、丰富硬件保护机制，成为长期稳定的固件存储优选方案。
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- [公司动态]Intel英特尔WGI210AT,SLJXR千兆以太网控制器IC，集成MAC+PHY工业嵌入式设备适用芯片2026年09月22日 13:52
- WGI210AT,SLJXR（I210-AT）是 Intel 面向嵌入式设备推出的单口千兆以太网控制器IC，集成 MAC+PHY 一体化架构，搭载硬件时间戳、硬件协议卸载、AVB 音视频桥接、EEE 节能以太网等专业功能，成为工控主板、机器视觉采集卡、医疗仪器、网络网关、智能交通终端的主流选型。不同于消费级网卡芯片，I210 系列从底层硬件设计就面向嵌入式 7×24 小时不间断运行场景，兼顾带宽性能、时间同步、抗干扰能力与拓展灵活性，是对网络确定性、数据可靠性有严苛要求设备的优选网络通信芯片。
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- [行业资讯]尚想信息SX8652IWLTRT,Semtech超低功耗15kV ESD电阻触摸屏控制器，工业设备触控解决方案2026年08月04日 15:59
- 旺宏电子（Macronix）MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺，在63引脚VFBGA超小型封装（9mm × 11mm）内集成了4Gbit（512M × 8）存储容量，提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间，MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用，提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]MX30LF4G18AC-XKI，MXIC旺宏4Gbit SLC NAND闪存芯片，工业与嵌入式系统存储解决方案2026年08月04日 13:47
- 旺宏电子（Macronix）MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺，在63引脚VFBGA超小型封装（9mm × 11mm）内集成了4Gbit（512M × 8）存储容量，提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间，MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用，提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]现货THGBMTG5D1LBAIL（KIOXIA）铠侠 4GB eMMC 5.0嵌入式存储芯片，控制器芯片IC2026年07月06日 16:48
- THGBMTG5D1LBAIL是铠侠（KIOXIA）推出的一款e-MMC（嵌入式多媒体存储卡）模块产品，采用153球BGA封装技术进行封装。该产品采用先进的多芯片封装（MCM）技术，提供了4GB存储容量、eMMC 5.0高速接口、200MHz时钟频率和-25°C至85°C的工业级宽温工作范围，将先进的NAND闪存芯片和控制器芯片集成在单个封装内。
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- [行业资讯]现货EPM570F256C5N I/O CPLD可编程逻辑芯片IC Intel/Altera 工业控制与通2026年06月09日 10:29
- EPM570F256C5N?是Intel（原Altera）推出的CPLD - 复杂可编程逻辑器件，它基于成熟的0.18μm低功耗工艺，在256-FBGA（17×17mm）紧凑封装内，集成了570个逻辑单元（LE）、等效440个宏单元、160个用户I/O以及5.4ns的极速引脚到引脚延迟，以即时启动、非易失性架构和低至29μA的待机功耗，为工业控制、通信网络和汽车电子等对成本敏感且需实现快速并行逻辑处理的嵌入式应用提供了兼顾性能、功耗与性价比的理想硬件平台。
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- [行业资讯]全新MX30LF2G28AD-TI 2Gbit SLC 并行NAND FLASH闪存芯片 旺宏电子 存储芯片IC2026年06月03日 17:19
- MX30LF2G28AD-TI是旺宏电子（Macronix International Co., Ltd.）推出的NAND闪存，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）单级单元架构，在业界标准的48-TSOP封装内，实现了2Gbit（256MB）的大容量存储、16ns/20ns的高速读写性能以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，凭借SLC架构的高耐用性、完备的坏块管理功能和旺宏原厂逾30年的闪存技术积累，成为对数据持久性和环境适应性有严苛要求的嵌入式系统存储升级的首选方案。
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- [行业资讯]全新8Gb DDR4 NT5AD512M16C4-JR存储芯片Nanya南亚2026年06月02日 17:43
- NT5AD512M16C4-JR是Nanya（南亚科技）推出的?8Gb DDR4 SDRAM内存芯片，它采用先进的DDR4低功耗架构，在96-ball FBGA（7.5mm × 13mm）紧凑封装内，实现了8Gbit（1GB）存储容量、512M×16位组织架构、3200Mbps最高数据传输速率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，以DDR4技术代际优势为各类型嵌入式系统和高速数据处理器提供了兼具高性能、低功耗与长期稳定供货的可靠内存解决方案。
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- [行业资讯]全新DDR3L SDRAM 2Gb W632GU6RB-09闪存芯片Winbond华邦存储芯片IC2026年06月02日 16:47
- W632GU6RB-09是Winbond（华邦）推出的2Gbit DDR3L SDRAM存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了4Gbit存储容量、256M x 16组织架构、1.066GHz工作频率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，为严苛环境下的嵌入式系统和高速数据处理提供了兼具高性能与低功耗的理想内存解决方案。
- 阅读（965）
- [行业资讯]全新128Mbit高速SPI NOR Flash W25Q128JVSIQ Winbond华邦 存储芯片 电源管理IC2026年06月01日 13:53
- W25Q128JVSIQ是Winbond（华邦）推出的128Mbit高速串行NOR Flash，正是为满足这一需求而设计。作为华邦SpiFlash系列的核心成员，它在标准的SOIC-8-208mil封装内，集成了128Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、100,000次擦写寿命以及-40°C至85°C工业级宽温特性，为各类嵌入式系统提供了高效、可靠的代码存储和数据存储解决方案。
- 阅读（1011）
- [行业资讯]全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片2026年05月29日 16:22
- W25N02KVZEIR是华邦（Winbond）推出的2Gbit（256MB）QspiNAND Flash存储器，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）NAND架构，在紧凑的WSON-8（8×6mm）封装内，将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。
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- [行业资讯]全新10CL006YU256C8G现场可编程门阵列（FPGA）芯片 Intel 256-BGA 逻辑芯片IC2026年05月29日 15:45
- 10CL006YU256C8G是Intel（原Altera）Cyclone 10 LP系列中的低成本低功耗现场可编程门阵列（FPGA）逻辑芯片IC基于成熟的60nm低功耗工艺（LP，即Low Power），在256-BGA（14mm×14mm）紧凑封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、176个用户I/O、276,480位嵌入式内存以及多达65个LVDS差分对，以20mW（典型值）静态功耗、0°C至85°C商业级宽温工作以及可选的-40°C至100°C工业级型号（如YU256I7G），专为低成本、低静态功耗场景设计。
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