- [公司动态]Winbond华邦W25Q80DVSSIG 8Mbit高可靠SPI NOR FLASH闪存芯片，高速读写+低功耗嵌入式存储应用2026年09月24日 14:56
- W25Q80DVSSIG是华邦SpiFlash系列主流8Mbit（1MB）串行闪存，专为引脚紧凑、供电有限、空间受限的嵌入式系统设计，参数均衡且实用性拉满，无冗余性能、无功能短板，贴合量产刚需。 存储容量8Mbit（1M×8），采用成熟NOR Flash架构；供电电压2.7V-3.6V，适配主流嵌入式供电体系；支持标准SPI、双路SPI、四路SPI三重接口，最高时钟频率104MHz，连续数据传输速率可达50MB/s；存储分区灵活，支持4KB统一扇区、32KB/64KB块擦除，适配不同大小数据读写场景。
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- [公司动态]micron美光PC-28F128J3F75A NOR Flash 128Mb闪存芯片，工业嵌入式固件存储方案2026年09月23日 14:44
- PC-28F128J3F75A 是micron美光 J3 系列并行 NOR Flash，128Mbit（16MB）存储容量，采用 64-EasyBGA（10×13mm）封装，是专为工业级嵌入式固件存储打造的非易失性存储芯片。依托成熟 65nm SLC NOR 工艺，支持 XIP 原地执行程序，75ns 初始随机读取速度，宽温工作、硬件块锁保护、密码安全机制，兼顾高速读取、高擦写寿命、ji端环境稳定性，解决工业设备固件存储的启动慢、程序易篡改、高低温环境数据丢失、擦写寿命不足等痛点。在大量对可靠性、启动确定性、代码安全有硬性要求的设备上，PC-28F128J3F75A 凭借并行总线架构、丰富硬件保护机制，成为长期稳定的固件存储优选方案。
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- [公司动态]Intel英特尔WGI210AT,SLJXR千兆以太网控制器IC，集成MAC+PHY工业嵌入式设备适用芯片2026年09月22日 13:52
- WGI210AT,SLJXR（I210-AT）是 Intel 面向嵌入式设备推出的单口千兆以太网控制器IC，集成 MAC+PHY 一体化架构，搭载硬件时间戳、硬件协议卸载、AVB 音视频桥接、EEE 节能以太网等专业功能，成为工控主板、机器视觉采集卡、医疗仪器、网络网关、智能交通终端的主流选型。不同于消费级网卡芯片，I210 系列从底层硬件设计就面向嵌入式 7×24 小时不间断运行场景，兼顾带宽性能、时间同步、抗干扰能力与拓展灵活性，是对网络确定性、数据可靠性有严苛要求设备的优选网络通信芯片。
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- [行业资讯]尚想信息SX8652IWLTRT,Semtech超低功耗15kV ESD电阻触摸屏控制器，工业设备触控解决方案2026年08月04日 15:59
- 旺宏电子（Macronix）MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺，在63引脚VFBGA超小型封装（9mm × 11mm）内集成了4Gbit（512M × 8）存储容量，提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间，MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用，提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]MX30LF4G18AC-XKI，MXIC旺宏4Gbit SLC NAND闪存芯片，工业与嵌入式系统存储解决方案2026年08月04日 13:47
- 旺宏电子（Macronix）MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺，在63引脚VFBGA超小型封装（9mm × 11mm）内集成了4Gbit（512M × 8）存储容量，提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间，MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用，提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]现货THGBMTG5D1LBAIL（KIOXIA）铠侠 4GB eMMC 5.0嵌入式存储芯片，控制器芯片IC2026年07月06日 16:48
- THGBMTG5D1LBAIL是铠侠（KIOXIA）推出的一款e-MMC（嵌入式多媒体存储卡）模块产品，采用153球BGA封装技术进行封装。该产品采用先进的多芯片封装（MCM）技术，提供了4GB存储容量、eMMC 5.0高速接口、200MHz时钟频率和-25°C至85°C的工业级宽温工作范围，将先进的NAND闪存芯片和控制器芯片集成在单个封装内。
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- [行业资讯]现货EPM570F256C5N I/O CPLD可编程逻辑芯片IC Intel/Altera 工业控制与通2026年06月09日 10:29
- EPM570F256C5N?是Intel（原Altera）推出的CPLD - 复杂可编程逻辑器件，它基于成熟的0.18μm低功耗工艺，在256-FBGA（17×17mm）紧凑封装内，集成了570个逻辑单元（LE）、等效440个宏单元、160个用户I/O以及5.4ns的极速引脚到引脚延迟，以即时启动、非易失性架构和低至29μA的待机功耗，为工业控制、通信网络和汽车电子等对成本敏感且需实现快速并行逻辑处理的嵌入式应用提供了兼顾性能、功耗与性价比的理想硬件平台。
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- [行业资讯]全新MX30LF2G28AD-TI 2Gbit SLC 并行NAND FLASH闪存芯片 旺宏电子 存储芯片IC2026年06月03日 17:19
- MX30LF2G28AD-TI是旺宏电子（Macronix International Co., Ltd.）推出的NAND闪存，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）单级单元架构，在业界标准的48-TSOP封装内，实现了2Gbit（256MB）的大容量存储、16ns/20ns的高速读写性能以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，凭借SLC架构的高耐用性、完备的坏块管理功能和旺宏原厂逾30年的闪存技术积累，成为对数据持久性和环境适应性有严苛要求的嵌入式系统存储升级的首选方案。
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- [行业资讯]全新8Gb DDR4 NT5AD512M16C4-JR存储芯片Nanya南亚2026年06月02日 17:43
- NT5AD512M16C4-JR是Nanya（南亚科技）推出的?8Gb DDR4 SDRAM内存芯片，它采用先进的DDR4低功耗架构，在96-ball FBGA（7.5mm × 13mm）紧凑封装内，实现了8Gbit（1GB）存储容量、512M×16位组织架构、3200Mbps最高数据传输速率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，以DDR4技术代际优势为各类型嵌入式系统和高速数据处理器提供了兼具高性能、低功耗与长期稳定供货的可靠内存解决方案。
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- [行业资讯]全新DDR3L SDRAM 2Gb W632GU6RB-09闪存芯片Winbond华邦存储芯片IC2026年06月02日 16:47
- W632GU6RB-09是Winbond（华邦）推出的2Gbit DDR3L SDRAM存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了4Gbit存储容量、256M x 16组织架构、1.066GHz工作频率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，为严苛环境下的嵌入式系统和高速数据处理提供了兼具高性能与低功耗的理想内存解决方案。
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- [行业资讯]全新128Mbit高速SPI NOR Flash W25Q128JVSIQ Winbond华邦 存储芯片 电源管理IC2026年06月01日 13:53
- W25Q128JVSIQ是Winbond（华邦）推出的128Mbit高速串行NOR Flash，正是为满足这一需求而设计。作为华邦SpiFlash系列的核心成员，它在标准的SOIC-8-208mil封装内，集成了128Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、100,000次擦写寿命以及-40°C至85°C工业级宽温特性，为各类嵌入式系统提供了高效、可靠的代码存储和数据存储解决方案。
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- [行业资讯]全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片2026年05月29日 16:22
- W25N02KVZEIR是华邦（Winbond）推出的2Gbit（256MB）QspiNAND Flash存储器，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）NAND架构，在紧凑的WSON-8（8×6mm）封装内，将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。
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- [行业资讯]全新10CL006YU256C8G现场可编程门阵列（FPGA）芯片 Intel 256-BGA 逻辑芯片IC2026年05月29日 15:45
- 10CL006YU256C8G是Intel（原Altera）Cyclone 10 LP系列中的低成本低功耗现场可编程门阵列（FPGA）逻辑芯片IC基于成熟的60nm低功耗工艺（LP，即Low Power），在256-BGA（14mm×14mm）紧凑封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、176个用户I/O、276,480位嵌入式内存以及多达65个LVDS差分对，以20mW（典型值）静态功耗、0°C至85°C商业级宽温工作以及可选的-40°C至100°C工业级型号（如YU256I7G），专为低成本、低静态功耗场景设计。
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- [行业资讯]全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片2026年05月26日 16:02
- W25N01GVZEIG是Winbond（华邦电子）推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片，集成WSON-8（8mm×6mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口，内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。
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- [行业资讯]全新5CEBA4U15I7N 49K LEs 工业级FPGA可编程逻辑器件 Altera/Intel 电子元器件IC2026年05月18日 14:42
- 5CEBA4U15I7N是Intel（原Altera）Cyclone V E系列FPGA中的5CEBA4U15I7N，作为Cyclone V E系列的中坚力量，它基于成熟的28nm低功耗工艺，在324-UBGA小型封装内，集成了49K逻辑单元（LE）、3.46Mbits嵌入式RAM、176个用户I/O以及高达925MHz的时钟管理能力，以-40°C至100°C的工业级宽温范围和Active稳定供货的生命周期状态，为工业控制、能源管理、轨道交通等要求严苛的嵌入式应用提供了兼具高性能、高可靠性与高性价比的理想算力平台。
- 阅读（899）
- [行业资讯]海速芯/TENX十速 HTW1000 烧录器/仿真器 与支持串联/在线烧录芯片2026年05月15日 12:00
- HTW1000 是TENX（十速）/海速芯设计生产一款兼备烧录、波形录制以及仿真功能的组合开发工具，支持2.1V至5.5V宽电压输入，HTW1000烧录器/仿真器集成了高精度ADC、带死区互补的PWM以及UART、SPI、I2C等标准通信接口，常用于单片机开发、嵌入式系统调试等场景。该设备为国产烧录器，支持对多种IC芯片进行烧录和调试。
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- [行业资讯]尚想全新GD5F1GM7UEWIGR 1Gbit SPI NAND Flash GD兆易创新 嵌入式存储芯片IC2026年05月11日 10:51
- GD5F1GM7UEWIGR是GigaDevice（兆易创新）推出的 SPI NAND Flash存储器，它基于SLC（Single-Level Cell）NAND Flash核心，采用业界标准的 ?DTR/Dual/Quad SPI 串行接口，在紧凑的WSON-8（6×8mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的海量存储容量、高达133MHz的高速读写与内置硬件ECC纠错模块等特性，为系统设计工程师提供了大容量、高可靠性且极其易用的存储解决方案。
- 阅读（915）
- [行业资讯]尚想全新GD5F1GM7UEYIGR 1Gbit SPI NAND Flash兆易GD存储芯片IC2026年05月11日 10:26
- GD5F1GM7UEYIGR是GigaDevice（兆易创新）推出的 1Gbit SLC SPI NAND Flash存储器，它基于成熟的NAND Flash内存核心，采用标准SPI四线接口，在紧凑的WSON-8（6mm×8mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的大容量存储、133MHz的高速读写以及内置ECC纠错模块，为各类嵌入式系统提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案，广泛应用于物联网、工业控制、消费电子等领域。
- 阅读（962）
- [公司动态]现货W66DP2RQQAHJ 8Gb容量LPDDR4低功耗动态随机存取存储器Winbond芯片IC2026年05月07日 17:37
- W66DP2RQQAHJ是由 Winbond（华邦）生产的一款 8Gb（1GB）容量的 LPDDR4/4X 低功耗双倍数据速率动态随机存取存储器（DRAM），采用 DDP（双晶粒封装）技术，适用于高性能、低功耗的移动与嵌入式设备。
- 阅读（904）
- [公司动态]现货供应W634GU6RB-09车载级 4Gb DDR3L SDRAM华邦存储芯片2026年05月07日 17:20
- W634GU6RB-09是由 Winbond（华邦）生产的一款 4Gb（512MB）容量的 DDR3L SDRAM 存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了1.067GHz的高工作频率、4Gbit存储容量、256M x 16组织架构以及-40℃至+95℃工业/车载级宽温工作范围，适用于对功耗敏感的嵌入式与便携式设备。
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