- [公司动态]Intel英特尔PRIXP425ABD工业千兆网络通信处理器IC,硬件加密加速+多协议接口集成,低功耗芯片2026年09月22日 11:39
- Intel PRIXP425ABD是Intel IXP425系列主力型号,采用492-PBGA标准化封装,35×35mm贴片工艺,适配自动化SMT量产,是一款集成CPU主控、网络处理引擎、以太网MAC、硬件加密模块、多路拓展接口的一体化网络处理器,区别于单纯的以太网收发芯片,可独立作为网络设备主控使用,无需额外搭配MCU/CPU,大幅精简设备架构。产品专为固定带宽、长期在线、多协议适配的专网通信场景优化,历经海量工业、安防
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- [公司动态]TI德州仪器THVD1400DR工业级半双工RS-485收发器内置 ESD 防护,中低速工业通信接口兼容方案2026年09月20日 16:41
- 德州仪器TI推出THVD1400DR工业级半双工RS-485收发器,以“高集成防护、免外围器件、宽温高稳定、多节点大容量组网”为核心优势,打破传统RS-485芯片的设计局限。芯片原生集成IEC标准工业级防护、总线失效安全电路与压摆率控制功能,无需额外外围保护器件,完美适配长距离、多节点、强干扰的工业严苛场景,兼顾研发极简设计、现场高可靠性,适用于中低速工业通信场景。
- 阅读(1004)
- [公司动态]LITEON(光宝)LTR-303ALS-01环境光传感器IC,屏幕背光控制、环境光监测和低功耗IoT节点设计2026年09月20日 13:55
- LITEON(光宝)LTR-303ALS-01环境光传感器IC,采用6引脚ChipLED表面贴装封装,尺寸仅为2.0mm×2.0mm×0.7mm,工作电压2.4V至3.6V,支持1.7V逻辑电平,工作温度范围-30°C至+70°C,完全符合RoHS和无卤素环保标准。接口方面,它采用I2C Fast Mode,速率可达400kbit/s,16位有效分辨率,动态范围覆盖0.01 lux至64,000 lux,内置六档增益设置(1X、2X、4X、8X、48X和96X),用户可以根据环境亮度灵活配置。
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- [公司动态]海速芯(TENX)HT-LINK ICE仿真器/调试工具 PCIe 5.0/6.0、USB4烧录器HTW1000配套使用2026年09月17日 11:34
- HT-LINK ICE是海速芯(TENX)推出的仿真器/调试工具。关于HT-LINK ICE高速信号调理芯片,专为PCIe 5.0/6.0、USB4等接口设计;海速芯TM系列MCU的官方开发工具——仿真器HT-LINK,与烧录器TWR100A/HTW1000配套使用。
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- [行业资讯]WJLXT972ALC.A4 Inphi单端口10/100Mbps以太网PHY收发器,专为工业网络通信应用解决方案2026年07月31日 16:38
- Inphi Corporation(原Cortina Systems)WJLXT972ALC.A4是单端口10/100Mbps以太网物理层收发器(PHY)。它采用先进的CMOS工艺制造,在64引脚LQFP封装内集成了完整的物理层收发功能,支持10BASE-T和100BASE-TX双速率标准。凭借300mW的典型低功耗、MII/RMII灵活接口、自动协商与并行检测、集成滤波与基线漂移校正等卓越特性,WJLXT972ALC.A4为各类网络通信设备提供了一套高性能、低功耗、高可靠性的物理层解决方案。
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- [行业资讯]尚想信息LTR-390UV-01环境光传感器LITEON光宝 集成电路IC芯片2026年07月22日 13:55
- 光宝科技(Lite-On)LTR-390UV-01它将高灵敏度紫外线传感器与宽动态范围环境光传感器集成于超小型DFN封装中,通过I2C接口输出数字化的UV指数和ALS数据。凭借出色的UV-A/B响应、低至1.8V的工作电压、超低功耗和优异的环境光抑制能力,LTR-390UV-01为各类需要精准光学感知的设备提供了一套高集成、低功耗、易开发的解决方案。
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- [行业资讯]现货THGBMTG5D1LBAIL(KIOXIA)铠侠 4GB eMMC 5.0嵌入式存储芯片,控制器芯片IC2026年07月06日 16:48
- THGBMTG5D1LBAIL是铠侠(KIOXIA)推出的一款e-MMC(嵌入式多媒体存储卡)模块产品,采用153球BGA封装技术进行封装。该产品采用先进的多芯片封装(MCM)技术,提供了4GB存储容量、eMMC 5.0高速接口、200MHz时钟频率和-25°C至85°C的工业级宽温工作范围,将先进的NAND闪存芯片和控制器芯片集成在单个封装内。
- 阅读(984)
- [行业资讯]现货ISO3082DWR TI德州仪器 2.5kVrms隔离式半双工RS-485收发器芯片2026年07月02日 16:27
- ISO3082DWR德州仪器(TI)隔离式半双工RS-485/RS-422收发器。它采用容性耦合隔离技术,在总线收发器与逻辑接口之间提供2500Vrms(4000Vpk)的电气隔离屏障。凭借50kV/μs的典型瞬态抗扰度(CMTI)、1/8单位负载(总线节点数多达256个)、失效防护接收器和高达12kV的总线引脚ESD防护等卓越特性,ISO3082DWR为各类工业通信节点提供了一套高可靠、高安全、高性价比的隔离通信解决方案。
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- [行业资讯]深尚想W25Q32JVSSIQ Winbond华邦32M-bit高性能串行NOR Flash存储器芯片IC2026年06月26日 15:02
- W25Q32JVSSIQ是华邦电子(Winbond Electronics)推出的一款32M-bit(4M-byte)串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦W25Q SpiFlash多I/O存储器家族,采用流行的串行外设接口(SPI),W25Q32JVSSIQ芯片支持4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除和全片擦除等多种擦除粒度。1,024个可擦除扇区和64个可擦除块的架构,为开发者提供了精细化的存储管理能力。
- 阅读(968)
- [行业资讯]公司现货AD8475ARMZ-RL差分衰减精密放大器ADI亚德诺 电源管理芯片IC2026年06月24日 16:33
- AD8475ARMZ-RL是Analog Devices Inc.(ADI)?推出的一款精密、可选增益、全差分漏斗放大器(Funnel Amplifier),采用10引脚MSOP封装,单电源供电,可以处理最高±10V的信号电平。它提供一个完整的接口,使工业电平信号能够直接兼容低压、高性能16位或18位单电源SAR型ADC的差分输入范围。
- 阅读(958)
- [行业资讯]现货W25X40CLSNIG串行闪存芯片4Mb NOR FLASH Winbond华邦存储器2026年06月22日 15:45
- W25X40CLSNIG是华邦电子(Winbond Electronics)推出的一款4M-bit串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦25X系列产品线,以紧凑的SOIC-8封装,标准SPI接口、双I/O模式,超低功耗和卓越的可靠性,广泛用于工业控制、通信设备、消费电子、物联网等场景,适合代码存储、语音和数据记录等需求。
- 阅读(953)
- [行业资讯]1Mb NOR FLASH W25X10CLSNIG串行闪存芯片Winbond华邦存储器IC芯片2026年06月17日 16:49
- W25X10CLSNIG是华邦电子(Winbond Electronics)推出的一款1M-bit(128K×8bit)串行NOR Flash存储器芯片,以紧凑的SOIC-8封装、标准SPI接口,它属于华邦25X系列产品线,超低功耗和卓越的可靠性,为空间、引脚和电源受限的系统提供了一套“小而美”的存储解决方案。
- 阅读(957)
- [行业资讯]升级款APT WD02S爱普特烧录器 一拖四并行烧录 在线编辑 + 脱机编程 多镜像存储芯片烧录器2026年06月17日 14:57
- APT WD02S是爱普特微电子推出的WD02系列全新升级版烧录器,在线编辑 + 脱机编程,高度集成,适用于APT 32bit全系列MCU单片机芯片(含CSU38M系列ARM Cortex-M0及RISC-V系列),USB Type-C接口,操作简单,可以快速实现MCU的编程、测试等任务,具有超高灵活性和可靠性,可保证研发和量产工作的顺利进行。
- 阅读(979)
- [行业资讯]全新RCLAMP2402B.TCT 2通道 24V 0.6pF TVS二极管 Semtech工业通信接口提供超低ESD电容保护二极管2026年06月10日 16:43
- RCLAMP2402B.TCT是Semtech(升特半导体)推出的RailClamp低电容 TVS 二极管阵列,它采用 Semtech 专利的 RailClamp 技术,在SC-75(SOT-523)超紧凑封装内,集成了2 条独立的 ESD 防护通道,实现了0.6pF 的超低结电容(Pin 1 至 Pin 2,典型 0.7pF,2007 年文献记载的数据及多种评估结论)、24V 工作电压、200W 峰值脉冲功率以及?IEC 61000?4?2 4 级 ESD 防护,以极低的插入损耗支持高达 3GHz 以上信号的无衰减传输,是 HDMI 1.4/2.0、USB 2.0、FireWire、ADSL 及工业以太网等高速数据接口板级 ESD 与 CDE(电缆放电事件)防护的理想选择。
- 阅读(958)
- [行业资讯]全新RCLAMP0522P.TCT 0.3pF超低电容双通道ESD保护阵列,Semtech升特电源芯片IC2026年06月08日 15:47
- RCLAMP0522P.TCT是Semtech(升特半导体)推出的RailClamp双通道超低电容ESD保护阵列,它采用Semtech专利的RailClamp技术,在SLP1610P4(1.6mm×1.0mm×0.58mm)超微型封装内,集成了0.3pF(典型值)的极致低电容、5A峰值脉冲电流承受能力、150W峰值脉冲功率以及±15kV(空气)/±12kV(接触)的顶级ESD防护等级,以流线型(Flow-Through)PCB布局设计,为HDMI、DisplayPort、USB 3.0、eSATA等高速差分接口提供了兼具超强ESD防护与极致信号完整性的理想电路保护方案。
- 阅读(987)
- [行业资讯]全新W25Q64JVSSIM 64Mb SPI NOR Flash闪存芯片,Winbond华邦工业级存储IC2026年06月05日 14:06
- W25Q64JVSSIM是Winbond(华邦电子)推出的64Mbit串行NOR闪存芯片,它凭借133MHz四线SPI高速接口、64Mbit(8MB)存储容量、10μA超低待机功耗和-40°C至+85°C工业宽温范围,在一个紧凑的SOIC-8-208mil封装内,为您提供一个兼顾高性能、高可靠性与高性价比的理想代码存储方案。
- 阅读(964)
- [行业资讯]全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片2026年05月29日 16:22
- W25N02KVZEIR是华邦(Winbond)推出的2Gbit(256MB)QspiNAND Flash存储器,它基于高可靠性的SLC(Single-Level Cell)NAND架构,在紧凑的WSON-8(8×6mm)封装内,将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体,为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统,提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。
- 阅读(960)
- [行业资讯]全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片2026年05月26日 16:02
- W25N01GVZEIG是Winbond(华邦电子)推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片,集成WSON-8(8mm×6mm)封装内,实现了1Gbit(128MB)的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口,内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统,为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统,提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。
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