- [公司动态]W25Q16JVSSIQ Winbond 华邦 16Mbit 工业级 串行SPI NOR Flash 存储芯片IC2026年09月29日 17:50
- 嵌入式系统里,固件启动、参数存储、日志记录的可靠性,很大程度由串行 Flash 决定。很多项目选型时,容易只看容量,忽略启动速度、扇区灵活性、宽温稳定性与代码直读 XIP 能力。W25Q16JVSSIQ 是华邦 W25Q-JV 系列16Mbit(2MB)工业级多 I/O 串行 NOR Flash,SOIC-8 208mil 经典封装,支持标准 SPI、Dual SPI、Quad SPI/QPI,zui高 133MHz 时钟,兼具高速读取、4KB 小扇区灵活擦写、工业宽温、低功耗特性,是物联网、工控主板、通信模块、智能硬件固件存储的主流优选存储方案。
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- [公司动态]Intel英特尔PRIXP425ABD工业千兆网络通信处理器IC,硬件加密加速+多协议接口集成,低功耗芯片2026年09月22日 11:39
- Intel PRIXP425ABD是Intel IXP425系列主力型号,采用492-PBGA标准化封装,35×35mm贴片工艺,适配自动化SMT量产,是一款集成CPU主控、网络处理引擎、以太网MAC、硬件加密模块、多路拓展接口的一体化网络处理器,区别于单纯的以太网收发芯片,可独立作为网络设备主控使用,无需额外搭配MCU/CPU,大幅精简设备架构。产品专为固定带宽、长期在线、多协议适配的专网通信场景优化,历经海量工业、安防
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- [公司动态]Littelfuse IXFH60N65X2场效应管MOSFET 650V 高压功率二极管模块,充电桩、高压电机驱动IC2026年09月21日 14:40
- IXFH60N65X2 是 Littelfuse X2-Class 系列 N 沟道增强型超结功率 MOSFET,采用电荷补偿超结工艺,TO-247AD 通孔封装,专为 650V 级高压开关电源、PFC、DC/AC 逆变、高压 DC-DC 设计。器件集成软恢复本征体二极管,支持非钳位感性开关(UIS 雪崩耐受),封装采用低寄生电感设计,适配工业设备quan球出口认证需求。
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- [公司动态]Littelfuse/IXYS IXFH320N10T2 N 沟道增强型沟槽栅功率 MOSFET,中低压大电流器件IC2026年09月21日 14:05
- IXFH320N10T2 是 Littelfuse(原 IXYS)Gen2 系列 N 沟道增强型沟槽栅功率 MOSFET,采用 HiPerFET zhuan利工艺,TO-247AD 直插封装,专为高频大功率开关、同步整流、直流斩波等场景开发的中低压大电流器件。其内置优化的本征体二极管,具备可靠的雪崩耐受能力,支持硬开关与谐振开关两种工作模式,同时满足 RoHS 环保标准,封装环氧树脂达到 UL94V-0 阻燃等级,可广泛适用于工业、储能、车载非安全域等严苛工况。
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- [公司动态]APT32F1023H8S6爱普特APTCHIP 32位MCU国产|触控与电机控制一体化通用单片机2026年09月20日 17:29
- 爱普特 APTCHIP 推出APT32F1023H8S6,基于平头哥 C-Sky 32 位内核,SSOP24 封装,64K Flash+4K SRAM,集成硬件触控、12 位 ADC、带死区互补 PWM、硬件除法器、硬件 CRC 等全套外设,是一款兼顾国产自主可控、高性能、低功耗、丰富模拟外设、ji致性价比的 32 位通用 MCU。打破了 “32 位芯片、8 位芯片算力弱” 的行业瓶颈,在消费家电、智能门锁、小型电机控制、工业采集模块、可穿戴设备等场景,实现低成本替代,为硬件厂商解决供应链安全、BOM 降本、产品功能升级三大核心难题。
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- [公司动态]HITENX十速TM52F1376-SSOP24单片机16K Flash+24路ADC,国产8位MCU微控制器2026年09月14日 15:47
- TM52F1376是TENX/海速芯推出的增强型高速8051架构8位微控制器,该芯片采用SSOP24封装(150mil),工作电压范围2.2V至5.5V,工作温度覆盖-40℃至+105℃工业级标准,在保留经典8051外设功能模块的同时,通过2T架构优化将指令执行速度提升至传统8051的六倍,可从容应对从消费电子到工业控制的多种严苛环境。
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- [公司动态]HITENX十速TM52F1363-SSOP24 8KB Flash存储+高集成度,国产8位MCU单片机2026年09月14日 14:09
- TM52F1363-SSOP24是海速芯(HITENX)推出的一款8位高性能微控制器(MCU),采用增强型高速8051内核,与业界标准8051指令集完全兼容,同时保留了8051丰富的 peripherals 功能模块。该芯片采用SSOP24封装(150mil),工作电压范围宽达2.2V至5.5V,工作温度覆盖-40℃至+105℃的工业级标准,可从容应对从消费电子到工业控制的多种严苛环境。
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- [行业资讯]尚想信息SX8652IWLTRT,Semtech超低功耗15kV ESD电阻触摸屏控制器,工业设备触控解决方案2026年08月04日 15:59
- 旺宏电子(Macronix)MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺,在63引脚VFBGA超小型封装(9mm × 11mm)内集成了4Gbit(512M × 8)存储容量,提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间,MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用,提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]MX30LF4G18AC-XKI,MXIC旺宏4Gbit SLC NAND闪存芯片,工业与嵌入式系统存储解决方案2026年08月04日 13:47
- 旺宏电子(Macronix)MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺,在63引脚VFBGA超小型封装(9mm × 11mm)内集成了4Gbit(512M × 8)存储容量,提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间,MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用,提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]现货AD9680BCPZ-1000模数转换器(ADC)ADI亚德诺 电源管理芯片IC模块2026年07月15日 17:23
- AD9680BCPZ-1000是ADI设计生产的模数转换器(ADC)。作为一款双通道、14位、1GSPS模数转换器(ADC),它采用多级差分流水线架构并集成输出纠错逻辑。凭借2GHz模拟输入全功率带宽、1GHz输入下80dBc的无杂散动态范围(SFDR)和61.4dBFS的信噪比(SNR),AD9680BCPZ-1000为宽带直接RF采样、多频段通信接收机、高性能雷达和测试设备提供了一套高性能、低功耗、高集成度的模数转换解决方案。
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- [行业资讯]全新APT WD02 S爱普特烧录器开发套件——在线调试和批量编程芯片烧录IC电源模块2026年06月04日 15:09
- APT WD02 S是爱普特微电子基于用户反馈与市场需求,在基础上全面迭代升级,推出的新一代多功能编程烧录器——WD02 S烧录器。该工具专为支持全国产化RISC-V MCU及CSU系列MCU的高效固件烧录、在线调试和批量化编程设计,为从实验室原型开发到工厂大批量上机烧录提供了一站式高效工具平台。
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- [行业资讯]全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片2026年05月26日 16:02
- W25N01GVZEIG是Winbond(华邦电子)推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片,集成WSON-8(8mm×6mm)封装内,实现了1Gbit(128MB)的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口,内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统,为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统,提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。
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- [行业资讯]尚想全新GD5F1GM7UEYIGR 1Gbit SPI NAND Flash兆易GD存储芯片IC2026年05月11日 10:51
- GD5F1GM7UEYIGR是GigaDevice(兆易创新)推出的 1Gbit SLC SPI NAND Flash存储器,它基于成熟的NAND Flash内存核心,采用标准SPI四线接口,在紧凑的WSON-8(6mm×8mm)封装内,实现了1Gbit(128MB)的大容量存储、133MHz的高速读写以及内置ECC纠错模块,为各类嵌入式系统提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案,广泛应用于物联网、工业控制、消费电子等领域。
- 阅读(839)
- [行业资讯]尚想全新GD5F1GM7UEWIGR 1Gbit SPI NAND Flash GD兆易创新 嵌入式存储芯片IC2026年05月11日 10:51
- GD5F1GM7UEWIGR是GigaDevice(兆易创新)推出的 SPI NAND Flash存储器,它基于SLC(Single-Level Cell)NAND Flash核心,采用业界标准的 ?DTR/Dual/Quad SPI 串行接口,在紧凑的WSON-8(6×8mm)封装内,实现了1Gbit(128MB)的海量存储容量、高达133MHz的高速读写与内置硬件ECC纠错模块等特性,为系统设计工程师提供了大容量、高可靠性且极其易用的存储解决方案。
- 阅读(926)
- [行业资讯]尚想全新GD5F1GM7UEYIGR 1Gbit SPI NAND Flash兆易GD存储芯片IC2026年05月11日 10:26
- GD5F1GM7UEYIGR是GigaDevice(兆易创新)推出的 1Gbit SLC SPI NAND Flash存储器,它基于成熟的NAND Flash内存核心,采用标准SPI四线接口,在紧凑的WSON-8(6mm×8mm)封装内,实现了1Gbit(128MB)的大容量存储、133MHz的高速读写以及内置ECC纠错模块,为各类嵌入式系统提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案,广泛应用于物联网、工业控制、消费电子等领域。
- 阅读(971)
- [公司动态]EP4CE6E22C8N 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) Altera 存储器IC模块 全新原装芯片解析2026年04月27日 11:00
- EP4CE6E22C8N是 Intel(原Altera)Cyclone可编程逻辑器件(CPLD/FPGA),作为Cyclone IV E系列中容量居中的型号,它基于成熟的60nm低功耗工艺,在144引脚EQFP封装内,集成了6,272个逻辑单元(LE)、91个用户I/O、276Kbit嵌入式RAM以及2个可编程PLL,广泛应用于工业控制、消费电子和教育领域。
- 阅读(938)
- [公司动态]全新NCS2250SN2T1G 模拟比较器onsemi(安森美)电源管理模块IC 全面解析2026年04月24日 15:09
- onsemi(安森美)推出的NCS2250SN2T1G低电压高速比较器,正是为破解这一困局而设计。它采用50 ns(100 mV过驱动)的快速传播延迟、1.8V至5.5V的宽工作电压范围、轨到轨输入/输出能力以及推挽输出架构,在一个紧凑的TSOP-5(SOT23-5)封装内,为各类便携和电池供电系统提供了兼具高性能与低功耗的理想信号检测与转换方案。
- 阅读(879)
- [公司动态]M-7J1R大型空间设计电解除湿器模块,专为电气柜与大型展柜微环境 恒温恒湿方案2026年04月10日 13:49
- 在工业电气柜、博物馆大型展柜和通信基站的庞大箱体中,由湿气引发的设备故障或文物损坏,其代价往往是巨大的。像传统除湿的有半导体冷凝式和传统的压缩机式除湿方案,在噪音、振动、冷凝水维护等方面很难达到效果,而 RO SAHL 的?M-7J1R除湿器,适用于2.0立方米以内的密闭环境,具有低功耗、静音运行和无冷凝水排放的优势,适合对湿度敏感的电子设备、收藏品保存等特殊场景使用。
- 阅读(890)
- [公司动态]SN74LVC1G08DBVR 德州仪器(TI)逻辑芯片IC 电源芯片 ESD保护2025年08月01日 14:02
- SN74LVC1G08DBVR 是德州仪器(TI)推出的单路2输入AND门芯片,采用纳米级CMOS工艺,专为便携设备、IoT模块、工业控制等空间受限场景设计。以SOT-23-5超小封装和1.65V~5.5V宽电压特性,成为数字逻辑电路IC !
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- [公司动态]华大北斗TAU1201-1216A00高精度双频GNSS定位模块 自动驾驶专用2025年07月16日 11:33
- TAU1201是一款高性能的双频GNSS定位模块,搭载了华大北斗的CYNOSURE III GNSS SoC 芯片,该模块支持新一代北斗三号信号体制,同时支持全球所有民用导航卫星系统,包括 BDS、 GPS、 GLONASS、 Galileo、IRNSS、 QZSS 及 SBAS(WAAS、 EGNOS、 GAGAN 和 MSAS)。TAU1201 集成高效的电源管理架构,为 GNSS导航应用提供高精度、高灵敏性、低功耗的解决方案。
- 阅读(160)
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