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STM32G474VCT6
STM8 微控制器规格 核心与架构 核心:16 MHz 高级 STM8 核心,采用哈佛架构和三级流水线。 扩展指令集:提供增强型指令集以提高性能。 存储器 程序存储器:8 K字节闪存存储器,确保在 100 次循环后 55°C 下的数据保留期为 20 年。 RAM:1 K字节数据存储器。 数据 EEPROM:128 字节,可承受高达 100 k 次写入/擦除周期。 时钟、复位和电源管理 工作电压:从 2.95 V 至 5.5 V。 灵活的时钟控制:支持 4 个主时钟源。 电源管理:具有低功耗模式,包括等待、活动停止和停止,并且能够单独关闭外围时钟。 复位机制:包括永久激活的、低功耗的上电复位和掉电复位机制。 中断管理 嵌套中断控制器:带有 32 个中断,支持多达 27 个外部中断在 6 个向量上。 定时器更多 +

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GD25Q127CSIG
产品介绍: 兆易创新的Serial Flash GD25Q127CSIG 具有128M-bit串行闪存,标准和双SPI快速读取30PF负载速度达到104MHz。智能家庭网关系统供电电压为3.3V,GD25Q127CSIG的工作电压范围是2.7V-3.6V,工作电压符合。系统采用电源适配器供电,在功耗上要求不高更多 +

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P25Q40H-TSH-IT
P25Q40H/20H/10H/05H是一种串行接口闪存设备,设计用于各种基于大容量消费者的应用程序,其中程序代码被从闪存隐藏到嵌入式或外部RAM中以供执行。该设备的灵活的擦除体系结构,其页面擦除粒度也是数据存储的理想选择,消除了对附加数据存储设备的需求。更多 +
- [行业资讯]1Mb NOR FLASH W25X10CLSNIG串行闪存芯片Winbond华邦存储器IC芯片2026年06月17日 16:49
- W25X10CLSNIG是华邦电子(Winbond Electronics)推出的一款1M-bit(128K×8bit)串行NOR Flash存储器芯片,以紧凑的SOIC-8封装、标准SPI接口,它属于华邦25X系列产品线,超低功耗和卓越的可靠性,为空间、引脚和电源受限的系统提供了一套“小而美”的存储解决方案。
- 阅读(942)
- [行业资讯]全新TMS320F28062PZTR 128KB闪存RAM微控制器MCU单片机TI德州仪器,工业控制与数字电源芯片2026年06月09日 11:45
- TMS320F28062PZTR是Texas Instruments(德州仪器)推出的32位微控制器,它基于高效C28x DSP内核,在100引脚LQFP封装内,集成了90MHz高实时运算性能、单精度浮点单元(FPU)、128KB闪存、52KB RAM以及16通道高精度PWM与16通道12位ADC,更搭载了独特的可编程控制律加速器(CLA)?和VCU硬件加速引擎,为工业驱动、电机控制、数字电源及可再生能源系统提供了兼具DSP高速算力与MCU高集成外设的理想实时控制平台。
- 阅读(932)
- [行业资讯]全新W25Q64JVSSIM 64Mb SPI NOR Flash闪存芯片,Winbond华邦工业级存储IC2026年06月05日 14:06
- W25Q64JVSSIM是Winbond(华邦电子)推出的64Mbit串行NOR闪存芯片,它凭借133MHz四线SPI高速接口、64Mbit(8MB)存储容量、10μA超低待机功耗和-40°C至+85°C工业宽温范围,在一个紧凑的SOIC-8-208mil封装内,为您提供一个兼顾高性能、高可靠性与高性价比的理想代码存储方案。
- 阅读(931)
- [行业资讯]全新MX30LF2G28AD-TI 2Gbit SLC 并行NAND FLASH闪存芯片 旺宏电子 存储芯片IC2026年06月03日 17:19
- MX30LF2G28AD-TI是旺宏电子(Macronix International Co., Ltd.)推出的NAND闪存,它基于高可靠性的SLC(Single-Level Cell)单级单元架构,在业界标准的48-TSOP封装内,实现了2Gbit(256MB)的大容量存储、16ns/20ns的高速读写性能以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围,凭借SLC架构的高耐用性、完备的坏块管理功能和旺宏原厂逾30年的闪存技术积累,成为对数据持久性和环境适应性有严苛要求的嵌入式系统存储升级的首选方案。
- 阅读(927)
- [行业资讯]全新8Gb DDR4 NT5AD512M16C4-JR存储芯片Nanya南亚2026年06月02日 17:43
- NT5AD512M16C4-JR是Nanya(南亚科技)推出的?8Gb DDR4 SDRAM内存芯片,它采用先进的DDR4低功耗架构,在96-ball FBGA(7.5mm × 13mm)紧凑封装内,实现了8Gbit(1GB)存储容量、512M×16位组织架构、3200Mbps最高数据传输速率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围,以DDR4技术代际优势为各类型嵌入式系统和高速数据处理器提供了兼具高性能、低功耗与长期稳定供货的可靠内存解决方案。
- 阅读(939)
- [行业资讯]全新DDR3L SDRAM 2Gb W632GU6RB-09闪存芯片Winbond华邦存储芯片IC2026年06月02日 16:47
- W632GU6RB-09是Winbond(华邦)推出的2Gbit DDR3L SDRAM存储器芯片,它采用先进的DDR3L低电压架构,在96-ball VFBGA紧凑封装内,实现了4Gbit存储容量、256M x 16组织架构、1.066GHz工作频率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围,为严苛环境下的嵌入式系统和高速数据处理提供了兼具高性能与低功耗的理想内存解决方案。
- 阅读(922)
- [行业资讯]全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片2026年05月26日 16:02
- W25N01GVZEIG是Winbond(华邦电子)推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片,集成WSON-8(8mm×6mm)封装内,实现了1Gbit(128MB)的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口,内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统,为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统,提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。
- 阅读(895)
- [行业资讯]全新TMS320F28062PZT 90MHz实时控制DSP微控制器/单片机 TI德州仪器芯片IC 深尚想科技2026年05月22日 17:20
- TMS320F28062PZT德州仪器(TI)推出的Piccolo 32位微控制器(DSC),正是为破解这一困局而生。它基于C28x DSP内核,在100引脚LQFP封装内,集成了90MHz高实时运算性能、单精度浮点单元(FPU,Floating-Point Unit)、128KB闪存(Flash,6倍速等效)、52KB SRAM以及16通道高精度PWM与16通道12位ADC,更搭载了业内独特的可编程控制律加速器(CLA,Control Law Accelerator)和VCU(Viterbi、复杂数学、CRC单元)硬件加速引擎,为电机控制、数字电源及可再生能源系统提供了兼具DSP高速浮点算力与MCU高集成外设的理想实时控制平台。
- 阅读(891)
- [公司动态]现货W66DP2RQQAHJ 8Gb容量LPDDR4低功耗动态随机存取存储器Winbond芯片IC2026年05月07日 17:37
- W66DP2RQQAHJ是由 Winbond(华邦)生产的一款 8Gb(1GB)容量的 LPDDR4/4X 低功耗双倍数据速率动态随机存取存储器(DRAM),采用 DDP(双晶粒封装)技术,适用于高性能、低功耗的移动与嵌入式设备。
- 阅读(863)
- [公司动态]现货供应W634GU6RB-09车载级 4Gb DDR3L SDRAM华邦存储芯片2026年05月07日 17:20
- W634GU6RB-09是由 Winbond(华邦)生产的一款 4Gb(512MB)容量的 DDR3L SDRAM 存储器芯片,它采用先进的DDR3L低电压架构,在96-ball VFBGA紧凑封装内,实现了1.067GHz的高工作频率、4Gbit存储容量、256M x 16组织架构以及-40℃至+95℃工业/车载级宽温工作范围,适用于对功耗敏感的嵌入式与便携式设备。
- 阅读(858)
- [公司动态]全新W25Q80DVSSIG存储芯片 Winbond 串行闪存芯片IC2026年04月01日 09:49
- W25Q80DVSSIG 是Winbond(华邦电子)推出的一款8Mbit容量(1M x 8bit)的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装,工作电压2.7V-3.6V,支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器,主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。
- 阅读(848)
- [公司动态]TM56M152A 十速工业级32位闪存MCU控制器芯片 外设接口+硬件加密引擎2025年07月04日 16:03
- TM56M152A是十速科技(Tenx Technology)推出的工业级32位ARM Cortex-M0微控制器,主打高性价比实时控制,集成丰富外设接口和硬件加密引擎,适用于智能家居、工业HMI、电机控制等场景。
- 阅读(103)
- [常见问题]智能家居“心脏“升级战:GD25Q127CSIG国产芯片如何重构家庭物联生态2025年05月12日 16:15
- 在智能家居设备出货量突破10亿台的2023年,家庭网关正经历着前所未有的技术革新。作为连接云端与终端设备的中枢神经,智能网关的存储芯片选择直接决定着整个智能生态系统的运行效率。在这场技术升级浪潮中,兆易创新GD25Q127CSIG串行闪存芯片主控的智能家庭网关正以黑马之姿,重新定义智能网关的核心竞争力。
- 阅读(121)
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