- [常见问题]可控硅整流柜的工作原理2022年06月30日 09:40
- 可控硅是P1N1P2N2四层三端结构元件，共有三个PN结，剖析原理时，能够把它看作由一个PNP管和一个NPN管所组成。当阳极A加上正向电压时，BG1和BG2管均处于扩展情况。此时，如果从操控极G输入一个正向触发信号，BG2便有基流ib2流过，经BG2扩展，其集电极电流ic2=β2ib2。
-
阅读（14）
标签：常见问题
- [常见问题]光耦和光耦继电器的区别是什么？2022年06月21日 20:02
-
深圳尚想代理的光耦 OR-3574.光耦继电器：光耦继电器是固态继电器的一种。英文是Solid State Optronics Relay.一般继电器都是机械触点，靠通电流过线圈变成有磁性的磁铁吸合触点，从而控制开光状态。
-
阅读（6）
标签：光耦
- [行业资讯]二极管是什么？认识下2022年06月09日 20:36
- 二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断 （称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。 早期的二极管包含“猫须晶体（"Cat's Whisker"Crystals）”以及真空管(英国称为“热游离阀（Thermionic Valves）”)。现今最普遍的二极管大多是使用半导体材料如硅或锗。
-
阅读（9）
标签：二极管
- [行业资讯]柔性超级电容器正极材料用钼酸盐2022年06月07日 20:24
- Co3O4-NiMoO4电极材料合成路线图，Yongli Tong/Frontiers of Optoelectronics另外，用Co3O4@NiMoO4正极材料组装成的柔性超级电容器在功率密度为2700W/kg时能量密度可达36.1Wh/kg；循环10000圈后，该电容器的比电容保持率可达到84.4%。Co3O4@NiMoO4电极材料的制备：首先选取导电性能好且化学性能稳定的三维多孔结构泡沫镍为集流体，通过水热法在泡沫镍表面直接生长Co3O4纳米线。然后，经过二次水热法在Co3O4纳米线表面均匀生长出NiMoO4纳米片。整个生长过程通过一体化模式在泡沫镍表面直接生长，没有使用任何添加剂和粘合剂。
-
阅读（9）
标签：电容器
- [行业资讯]突破EDA工具技术壁垒，推动中国集成电路“芯”发展2022年06月01日 20:11
- 集成电路芯片设计软件EDA被誉为“芯片之母”，是集成电路（IC）产业上游最高端的产业之一。作为电子设计的“刚需”，它被应用于IC设计、制造、封测等环节，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式，被誉为半导体皇冠上的明珠。
-
阅读（9）
标签：
- [行业资讯]供给持续紧张，功率半导体目前平均涨价10%2021年07月19日 13:26
- 晶圆缺货影响越来越大，功率半导体行业目前平均涨幅10%，部分产品涨幅更高。 记者日前从供应链多家公司独家获悉，“晶圆缺货严重，不排除有更多涨幅。2021年H1订单排满，甚至有订单排到明年年底。” 近期功率半导体行业涨价并不意外，究其主要原因，还是供给紧张。 光大证券称供给紧张主要有2大原因： 1、8英寸产能重新分配。疫情影响下的平板电脑、PC/NB和面板等出货旺盛，导致驱动IC、触控IC等逻辑产品需求向好，8英寸产能紧张，价值量较少的MOSFET等功
-
阅读（20）
标签：行业资讯
- [常见问题]IC封装需要考虑的关键因素有哪些？2021年03月24日 16:05
- 为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。 我们从最通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。 1.更小的封装尺寸 现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，并通过省去一些外部元器件来降低PCB的组装
-
阅读（46）
标签：常见问题
- [行业资讯]史上最大芯片诞生：1.2 万亿个晶体管，40 万个核心2021年02月04日 15:24
- 史上最大芯片诞生!专门面向 AI 任务，拥有 1.2 万亿个晶体管，40 万核心，芯片面积为 42225 平方毫米，是目前芯片面积最大的英伟达 GPU 的 56.7 倍，学习速度大大提升，AI 的好日子来了。 面积 42225 平方毫米，拥有 1.2 万亿个晶体管，400000 个核心，片上内存 18 Gigabytes，内存带宽 19 PByte/s，fabric 带宽 100 Pbit/s。这就是有史以来最大的芯片——Cerebras Wafer
-
阅读（25）
标签：行业资讯
- [常见问题]IC封装需要考虑的关键因素有哪些？2021年02月04日 15:20
- 为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。 我们从最通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。 1.更小的封装尺寸 现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，并通过省去一些外部元器件来降低PCB的组装
-
阅读（38）
标签：常见问题
- [行业资讯]中国指纹识别芯片崛起，芯片价格逐渐廉价2021年02月04日 15:15
- 指纹识别即指通过比较不同指纹的细节特征点来进行鉴别。指纹识别技术涉及图像处理、模式识别、计算机视觉、数学形态学、小波分析等众多学科。由于每个人的指纹不同，就是同一人的十指之间，指纹也有明显区别，因此指纹可用于身份鉴定。 目前，全球指纹识别芯片厂商中，AuthenTec、FPC、汇顶科技、Synaptics等几大厂商占据引领地位。 美国AuthenTec是技术顶 尖的指纹识别传感器供应商，AuthenTec在指纹识别技术上具有深厚的积累，在业内具有引领地位。在2013年7月苹果
-
阅读（13）
标签：行业资讯
- [常见问题]常见的场效应管有哪些？2021年02月04日 15:10
- MOS场效应管即金属-氧化物-半导体型场效应管，英文缩写为MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor)，属于绝缘栅型。其主要特点是在金属栅极与沟道之间有一层二氧化硅绝缘层，因此具有很高的输入电阻(最高可达1015Ω)。它也分N沟道管和P沟道管。通常是将衬底(基板)与源极S接在一起。根据导电方式的不同，MOSFET又分增强型、耗尽型。所谓增强型是指：当VGS=0时管子是呈截止状态，加上正确的VGS后，多数载
-
阅读（200）
标签：常见问题
- [行业资讯]5.6亿交易电源芯片业务 英特尔“向左”、联发科“向右”2021年01月23日 13:29
- 近日，联发科宣布将通过旗下子公司立锜科技收购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线，预计总交易金额约为8500万美元(约5.6亿人民币)。联发科在公告中表示，此次并购目的在于拓展公司产品线，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案，瞄准企业级系统应用，有助扩大经营规模，提升经营绩效与竞争力。 在这次收购之前，英特尔与联发科两者就已经有着很深的合作基础。自去年英特尔将其基带业务以10亿美元出售给苹果后，进入5G时代，英特尔想要将5G技术
-
阅读（15）
标签：行业资讯
记录总数：92 | 页数：5
首页
上一页
1
2
3
4
5
下一页
尾页
微信二维码
手机二维码
