LITEON（光宝科技）推出的LTV-217-B-G晶体管输出光电耦合器，它采用SOP-4表面贴装封装，在紧凑的尺寸内实现了3750Vrms高隔离电压、130%至260%的宽电流传输比（CTR）以及-55°C至+110°C的宽温工作范围，为各类电子系统提供安全、可靠的电气隔离屏障。

核心参数摘要

核心功能与优势特点

LTV-217-B-G的核心价值在于其在紧凑的SOP-4封装内，实现了高隔离电压、高电流传输比与宽温工作的完美平衡，为各类电子系统提供可靠、安全的电气隔离方案。

1. 3750Vrms高隔离电压，构筑安全屏障

LTV-217-B-G提供高达3750 Vrms的隔离电压，确保输入与输出电路之间的安全隔离-1。这一高隔离电压能够有效抵御高压浪涌、地环路干扰，保护低压侧敏感控制器芯片，同时满足UL1577、VDE DIN EN60747-5-5等国际安全标准认证要求。

2. 130%~260%宽电流传输比（CTR），设计灵活

在5mA测试电流下，LTV-217-B-G的CTR范围为130%至260%。相比CTR范围较窄的通用型号，B档位提供了适中的信号传输能力，既能确保可靠驱动接收端电路，又为设计师提供了更大的设计裕量和灵活性。同系列还提供A档（80%~160%）、C档（200%~400%）、D档（300%~600%）等多种CTR分档选项，可根据具体驱动需求精准匹配。

3. 宽温工作范围，适应严苛环境

工作温度范围覆盖-55°C至+110°C，可从容应对工业控制柜、户外设备以及汽车电子等严苛环境对温度适应性的要求。MSL 1级湿敏等级意味着器件可长期存放而无需特殊防潮处理，简化生产管理。

4. 快速开关响应，满足通用信号隔离需求

典型打开/关闭时间均为3 µs，上升时间2 µs，下降时间3 µs。这一开关速度足以满足开关电源反馈控制、PLC I/O模块信号隔离等通用应用的需求，确保控制指令和反馈信号被精准传输。

5. 紧凑SOP-4封装，节省PCB空间

采用SOP-4表面贴装封装，尺寸仅4.4mm × 2.6mm × 2mm，相比传统DIP-4封装显著节省PCB面积。适合高密度PCB设计，支持自动化贴片生产。

6. 低功耗与高可靠性

典型正向压降仅1.2V，输入驱动要求低，可直接由3.3V或5V逻辑电平驱动。集射极饱和电压仅400mV，在导通状态下功耗较低。MSL 1级和ESD通过HBM 8000V测试，进一步提升了器件的耐用性和生产良率。

7. 多重安全认证，品质保障

LTV-217-B-G通过了UL、cUL、CSA、FIMKO、VDE等多项国际安全认证，符合RoHS合规和无卤要求，满足全球市场对环保和安全性的法规要求。

主要应用领域

LTV-217-B-G凭借其高隔离电压、宽CTR范围和小型封装特性，在多个领域中广泛应用：

与Everlight EL357N(B)的直接对比

LTV-217-B-G与Everlight的EL357N(B)在封装和关键参数上高度匹配，可作为直接替代方案：

为什么选择LTV-217-B-G？

• 3750Vrms高隔离电压，安全屏障一步到位：
  LTV-217-B-G提供高达3750 Vrms的隔离电压，有效阻断高压侧浪涌和地环路干扰，保护低压侧敏感控制器芯片。同时通过UL、VDE、CSA、FIMKO、CQC等多项国际安全认证，满足全球市场法规要求。

• 130%~260%宽CTR，设计灵活裕量足：
  在5mA测试电流下，CTR范围为130%至260%。B档位提供了适中的信号传输能力，既能确保可靠驱动接收端电路，又为设计师提供了充足的设计裕量。同系列还提供A、C、D多种CTR分档，可根据具体需求精准匹配。

• SOP-4超紧凑封装，节省PCB空间：
  封装尺寸仅4.4mm × 2.6mm × 2mm，相比传统DIP-4封装显著节省PCB面积。适合高密度PCB设计，支持自动化贴片生产，是空间受限型嵌入式系统的理想选择。

• -55°C至110°C宽温工作，适应严苛环境：
  工作温度范围覆盖-55°C至110°C，可从容应对工业控制柜、户外设备和汽车电子等严苛环境对温度适应性的要求。MSL 1级湿敏等级确保生产管理简便。

• 快速开关响应，满足通用隔离需求：
  打开/关闭时间典型值均为3 µs，上升时间2 µs，下降时间3 µs。无论是开关电源的反馈信号隔离，还是PLC I/O接口的信号传输，都能精准响应。

• 低功耗设计，节能高效：
  正向压降仅1.2V，集射极饱和电压仅400mV。低输入驱动要求使其可由3.3V或5V逻辑直接驱动，同时降低系统整体功耗。

典型应用场景

• 工业自动化：PLC I/O模块隔离、工业变频器信号隔离、伺服驱动器接口

• 开关电源（SMPS）：AC-DC电源反馈环路隔离、DC-DC转换器初级-次级隔离

• 信号隔离与转换：数字逻辑信号隔离、电平转换、系统间电气绝缘

• 通信设备：工业通信接口隔离、传感器网络节点隔离

• 消费电子产品：智能家电控制板、仪器仪表、办公设备

• 测试测量仪器：数据采集系统、测量设备信号隔离