- [行业资讯]全新BSS127S-7 600V高压SOT-23小信号MOSFET场效应管 DIODES美台，开关电源芯片IC2026年06月08日 17:47
- BSS127S-7是DIODES（美台）推出的BSS127S-7小信号N沟道增强型MOSFET，它采用先进的平面工艺技术，在标准的SOT-23微型封装内，集成了600V高漏源击穿电压、70mA连续漏极电流、160Ω导通电阻以及1.08nC低栅极电荷，并以低输入电容、低输入/输出漏电、高BVDSS额定值等特性，为对PCB空间和高压耐受均有严格要求的紧凑型高压电路提供了兼具高性能、高可靠性与小尺寸的理想开关方案。
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- [行业资讯]全新LSM6DSVDTR姿态传感器/陀螺仪高端IMU ST意法半导体 集成电路IC芯片2026年06月08日 17:09
- LSM6DSVDTR是STMicroelectronics（意法半导体）推出的高端6轴惯性测量单元（IMU），它基于ST先进的iNEMO系统级封装（SiP）技术，在紧凑的LGA-14（2.5mm×3mm×0.83mm）封装内，集成了3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，并采用业界领先的三通道架构（UI、OIS、EIS分离处理），以仅0.65mA的组合高性能模式功耗提供了±4000dps的超宽陀螺仪量程和低至2.6μA的待机电流，为AR/VR头显、TWS耳机、智能手机OIS防抖以及各类智能穿戴设备提供了兼顾超低功耗与高精度运动追踪的理想惯性传感解决方案。
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- [行业资讯]全新8Gb DDR4 NT5AD512M16C4-JR存储芯片Nanya南亚2026年06月02日 17:43
- NT5AD512M16C4-JR是Nanya（南亚科技）推出的?8Gb DDR4 SDRAM内存芯片，它采用先进的DDR4低功耗架构，在96-ball FBGA（7.5mm × 13mm）紧凑封装内，实现了8Gbit（1GB）存储容量、512M×16位组织架构、3200Mbps最高数据传输速率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，以DDR4技术代际优势为各类型嵌入式系统和高速数据处理器提供了兼具高性能、低功耗与长期稳定供货的可靠内存解决方案。
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- [行业资讯]全新DDR3L SDRAM 2Gb W632GU6RB-09闪存芯片Winbond华邦存储芯片IC2026年06月02日 16:47
- W632GU6RB-09是Winbond（华邦）推出的2Gbit DDR3L SDRAM存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了4Gbit存储容量、256M x 16组织架构、1.066GHz工作频率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，为严苛环境下的嵌入式系统和高速数据处理提供了兼具高性能与低功耗的理想内存解决方案。
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- [行业资讯]全新LTR-381RGB-01环境光传感器/颜色传感器 LITEON光宝 电源芯片IC2026年06月02日 15:57
- LTR-381RGB-01是LITEON（光宝科技）推出的集成式低压I2C环境光传感器（ALS）和颜色传感器（CS），它将环境光传感器（ALS）和RGB颜色传感器（CS）集成于一颗2×2mm的超微型无铅表面贴装封装中，具备五通道独立检测能力（ALS、R、G、B、IR）、18-bit高分辨率ADC、低至1.2μA的超低静态功耗以及-40°C至+85°C的宽温工作范围，为智能手机自动色温调节、可穿戴设备健康监测、智能家居照明以及工业色彩分拣等应用，提供了兼具高精度、低功耗与高集成度的理想光学传感解决方案。
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- [行业资讯]全新16Gb LPDDR4X K4F6E3S4HM-TFCL内存芯片 SAMSUNG三星半导体 存储IC2026年06月01日 14:29
- K4F6E3S4HM-TFCL是Samsung（三星半导体）推出的?16Gb LPDDR4X宽温级内存芯片，它基于三星先进堆叠封装和低功耗工艺，在紧凑的200-ball FBGA（10mm × 14.5mm）封装内，集成了16Gb（2GB）存储容量、4266 Mbps的数据传输速率、x32位数据总线宽度以及-40℃至95℃的超宽工业级工作温度范围，同时以宽温区全速稳定运行和超低功耗为高可靠车载、5G通信、边缘AI等对性能、功耗和环境适应性有苛刻要求的应用，提供了兼具高带宽、超低功耗与宽温可靠性的理想内存芯动力。
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- [行业资讯]全新128Mbit高速SPI NOR Flash W25Q128JVSIQ Winbond华邦 存储芯片 电源管理IC2026年06月01日 13:53
- W25Q128JVSIQ是Winbond（华邦）推出的128Mbit高速串行NOR Flash，正是为满足这一需求而设计。作为华邦SpiFlash系列的核心成员，它在标准的SOIC-8-208mil封装内，集成了128Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、100,000次擦写寿命以及-40°C至85°C工业级宽温特性，为各类嵌入式系统提供了高效、可靠的代码存储和数据存储解决方案。
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- [行业资讯]全新TCR5RG28A,LF(S 500mA 100dB 线性稳压器(LDO) TOS东芝 电源管理IC芯片2026年05月29日 17:40
- TCR5RG28A,LF(S是东芝（Toshiba）推出的高性能CMOS线性稳压器 LDO，属于TCR5RG系列固定输出稳压芯片。它采用东芝最新一代低噪声工艺，在WCSP4F（0.645mm×0.645mm）超微型封装内，集成了500mA输出驱动能力、100dB@1kHz超高电源纹波抑制比（PSRR）、仅5μVRMS的极致输出噪声以及7μA超低静态电流，为射频前端、图像传感器、高保真音频等对电源质量要求极为苛刻的应用提供供电解决方案。
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- [行业资讯]全新AZ431AN-ATRE1三端可调分流精密电压基准芯片DIODES美台半导体 集成电路IC2026年05月26日 17:28
- AZ431AN-ATRE1是DIODES（美台半导体）推出的三端可调分流精密电压基准芯片，集成SOT-23-3微型封装内，集成了20ppm/℃的极低温漂系数、±0.4%的高初始精度、100mA输出电流能力以及2.5V~36V的宽输出电压范围，以更优的温漂控制、更低的动态阻抗和更强的ESD防护，为消费电子、工业电源和汽车电子应用提供了兼具高性能与高性价比的理想电压基准解决方案，广泛应用于开关电源、充电器等领域。
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- [行业资讯]全新MMBZ5232BLT1G 5.6V SOT-23 稳压二极管ON安森美 电子元器件IC芯片2026年05月26日 15:32
- MMBZ5232BLT1G是ON Semiconductor（安森美半导体）推出的表面贴装稳压二极管，采用SOT-23-3微型封装，提供了5.6V标称稳压值、±5%的稳压容差、225mW功率耗散以及低至11Ω的动态阻抗，是手机、手持便携设备和高密度PC板等空间受限应用中电压调节与电路保护，主要用于小空间场景的电压调节。
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- [行业资讯]全新TMS320F28062PZT 90MHz实时控制DSP微控制器/单片机 TI德州仪器芯片IC 深尚想科技2026年05月22日 17:20
- TMS320F28062PZT德州仪器（TI）推出的Piccolo 32位微控制器（DSC），正是为破解这一困局而生。它基于C28x DSP内核，在100引脚LQFP封装内，集成了90MHz高实时运算性能、单精度浮点单元（FPU，Floating-Point Unit）、128KB闪存（Flash，6倍速等效）、52KB SRAM以及16通道高精度PWM与16通道12位ADC，更搭载了业内独特的可编程控制律加速器（CLA，Control Law Accelerator）和VCU（Viterbi、复杂数学、CRC单元）硬件加速引擎，为电机控制、数字电源及可再生能源系统提供了兼具DSP高速浮点算力与MCU高集成外设的理想实时控制平台。
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- [行业资讯]全新DryKeeper古河调湿片/吸湿板 高分子吸水树脂 双向可逆除湿/脱湿片2026年05月21日 15:55
- DryKeeper 是由古河电工（Furukawa Electric Power Systems）开发的工业级物理调湿片。它无需电源、无需人工干预，通过内置高分子吸水树脂的可逆吸放湿机制，自动将密闭空间内的相对湿度控制在结露阈值以下，从根本上解决了配电柜、监控设备、铁路信号系统、配电/控制面板、铁路线路的紧急电话、铁路道口闸门、仪器箱、监控摄像头、限速显示面板、超大型太阳能PCS设备/连接盒等因凝露导致的短路、腐蚀和故障问题。
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- [行业资讯]全新NCP1340B3D1R2G高集成度准谐振反激控制器onsemi电子元器件IC芯片2026年05月21日 14:27
- NCP1340B3D1R2G是onsemi（安森美半导体）推出的高度集成准谐振反激控制器，在紧凑的SOIC-9封装内，集成了700V高压启动电路、有源X2电容放电、-500mA/+800mA大电流驱动能力以及可配置过功率保护（OPP），以高频QR工作模式实现空载功耗低于30mW、满载效率超94%的优异性能，为新一代高密度USB-PD快充、LED照明驱动及工业电源提供了兼具高效率、超低待机与高可靠性的理想AC-DC控制解决方案，适用于高效率、低待机功耗的AC-DC电源应用。
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- [行业资讯]全新REF3030AIDBZR 3V 高精度低功耗电压基准芯片TI德州仪器 电源管理IC芯片2026年05月18日 17:46
- REF3030AIDBZR是Texas Instruments（德州仪器）推出的高精度串联型电压基准芯片，它集成SOT-23-3微型封装内，实现了3.0V固定输出电压、±0.2%初始精度和75ppm/°C（全温范围）的温度漂移性能，并以仅42μA（典型值）的超低静态电流为环路供电的工业应用和电池供电设备提供稳定、精准的参考电压，广泛用于高精度模拟电路中作为稳定参考源。
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- [行业资讯]全新5CEBA4U15I7N 49K LEs 工业级FPGA可编程逻辑器件 Altera/Intel 电子元器件IC2026年05月18日 14:42
- 5CEBA4U15I7N是Intel（原Altera）Cyclone V E系列FPGA中的5CEBA4U15I7N，作为Cyclone V E系列的中坚力量，它基于成熟的28nm低功耗工艺，在324-UBGA小型封装内，集成了49K逻辑单元（LE）、3.46Mbits嵌入式RAM、176个用户I/O以及高达925MHz的时钟管理能力，以-40°C至100°C的工业级宽温范围和Active稳定供货的生命周期状态，为工业控制、能源管理、轨道交通等要求严苛的嵌入式应用提供了兼具高性能、高可靠性与高性价比的理想算力平台。
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- [行业资讯]海速芯/TENX十速 HTW1000 烧录器/仿真器 与支持串联/在线烧录芯片2026年05月15日 12:00
- HTW1000 是TENX（十速）/海速芯设计生产一款兼备烧录、波形录制以及仿真功能的组合开发工具，支持2.1V至5.5V宽电压输入，HTW1000烧录器/仿真器集成了高精度ADC、带死区互补的PWM以及UART、SPI、I2C等标准通信接口，常用于单片机开发、嵌入式系统调试等场景。该设备为国产烧录器，支持对多种IC芯片进行烧录和调试。
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- [行业资讯]现货LTR-390UV-01光学传感器光宝LITEON电子元器件IC芯片2026年05月13日 17:31
- LTR-390UV-01是光宝（LITEON）推出的一款集成式低电压双通道光学传感器，采用超小型 2x2mm DFN-6 封装，集成了环境光传感器（ALS）和紫外线传感器（UVS），支持通过 I2C 接口 输出数字信号，具备高灵敏度与低功耗特性，同时集成了环境光传感（ALS） 和紫外线传感（UVS） 两项功能，通过I2C接口直接输出数字信号，广泛应用于智能穿戴设备、移动终端及环境监测系统中。
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- [行业资讯]现货WJLXT972ALC.A4单端口10/100Mbps以太网收发器Inphi 电子元器IC芯片2026年05月13日 17:13
- WJLXT972ALC.A4 是一款高度集成、性能可靠的 单端口10/100Mbps快速以太网物理层收发器（PHY） ，由 ?Inphi?（后被Marvell收购，原属Cortina Systems）主导设计，作为 WJLXT971 系列的升级优化型号，采用64引脚LQFP封装，支持 MII（媒体独立接口/ RMII，简化媒体独立接口），兼容2.5V和3.3V双电源供电。实现10/100Mbps以太网信号的收发功能，已被广泛部署于工业控制、网络设备、环境严苛的非消费级场景等网络通信设备应用。
- 阅读（854）
- [行业资讯]全新GD5F1GM7UEYIGR 1Gbit SPI NAND Flash兆易GD存储芯片IC2026年05月11日 10:26
- 在消费电子端，肖特基整流器（如BAT54LT1G）被集成至移动设备充电管理IC，实现毫秒级响应且无开关噪声。此外，汽车电子与新能源系统中，肖特基整流器（如MBR0540T1G）承担着电池管理系统（BMS）的防反接保护与高频谐振回路整流任务。
- 阅读（839）
- [公司动态]全新KSZ8081MNXIA-TR MII接口、单电源、工业级10/100以太网PHY——Microchip 集成电路IC 现货芯片2026年04月28日 11:59
- KSZ8081MNXIA-TR由 Microchip（微芯科技）生产的一款?单端口 10/100Mbps 以太网物理层收发器（PHY）芯片。作为Microchip KSZ8081系列的核心型号，它采用32-pin QFN（5mm×5mm）紧凑封装，在单芯片内集成了10/100BASE-T/TX以太网收发器、片上端接电阻、低噪声1.2V稳压器以及MII（媒体独立接口），为嵌入式系统提供了高度集成、易于设计、工业级可靠性的一站式以太网PHY解决方案，广泛用于嵌入式系统与工业网络设备中，实现微控制器与以太网电缆之间的信号转换。
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