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05-29 2026
全新TCR5RG28A,LF(S 500mA 100dB 线性稳压器(LDO) TOS东芝 电源管理IC芯片 TCR5RG28A,LF(S是东芝(Toshiba)推出的高性能CMOS线性稳压器 LDO,属于TCR5RG系列固定输出稳压芯片。它采用东芝最新一代低噪声工艺,在WCSP4F(0.645mm×0.645mm)超微型封装内,集成了500mA输出驱动能力、100dB@1kHz超高电源纹波抑制比(PSRR)、仅5μVRMS的极致输出噪声以及7μA超低静态电流,为射频前端、图像传感器、高保真音频等对电源质量要求极为苛刻的应用提供供电解决方案。 查看详情
05-29 2026
全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片 W25N02KVZEIR是华邦(Winbond)推出的2Gbit(256MB)QspiNAND Flash存储器,它基于高可靠性的SLC(Single-Level Cell)NAND架构,在紧凑的WSON-8(8×6mm)封装内,将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体,为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统,提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。 查看详情
05-29 2026
全新10CL006YU256C8G现场可编程门阵列(FPGA)芯片 Intel 256-BGA 逻辑芯片IC 10CL006YU256C8G是Intel(原Altera)Cyclone 10 LP系列中的低成本低功耗现场可编程门阵列(FPGA)逻辑芯片IC基于成熟的60nm低功耗工艺(LP,即Low Power),在256-BGA(14mm×14mm)紧凑封装内,集成了6,272个逻辑单元(LE)、176个用户I/O、276,480位嵌入式内存以及多达65个LVDS差分对,以20mW(典型值)静态功耗、0°C至85°C商业级宽温工作以及可选的-40°C至100°C工业级型号(如YU256I7G),专为低成本、低静态功耗场景设计。 查看详情
05-28 2026
电解除湿器是什么?主要工作原理是什么?电解除湿、干燥剂与冷凝除湿有什么不一样? 电解除湿器的原理是一种基于电化学技术的主动除湿方法,其核心是利用固体聚合物电解质膜(SPE)对水分子进行定向分解和排出。电解除湿、干燥剂与冷凝除湿是三种完全不同的物理、化学机制,它们在除湿方式、能耗水平以及对设备的影响上,有着本质的区别。干燥剂是被动吸收湿气,达到饱和便会失效,适用于小范围或一次性使用。冷凝除湿是通过主动制冷强制水汽凝结,效率高但有噪音和冷凝水风险。电解除湿则是通过电化学分解,将水分子主动“搬运”出密封空间,兼顾了高效、清洁与免维护 查看详情
05-28 2026
全新升级SPEC-3电解除湿器2.0A 50L-200L适用实验室/档案室和小型工业设备柜体除湿方案 SPEC-3除湿器是深尚想科技推出的全新升级款电解除湿器,额定电流2A,适用除湿体积约50L-200L,除湿能力2.9(g/day),工作电压3V;SPEC-3属于中型电解除湿器系列,采用全球独创的固态聚合物电解质(SPE)膜技术,通过电化学原理主动将水分子分解并以气态排出,为0.35m3左右的实验室、档案室柜体和小型工业设备柜体密封设备提供长期稳定、免维护的主动式微环境控湿方案。 查看详情
05-27 2026
SPEC-1电解除湿器1A 20L~50L配电开关柜/激光器调湿器/控湿器 SPEC-1除湿器是深尚想科技推出的一款中型精密设备与工业电气柜构筑干燥防线,配电开关柜、3D打印多材料系统(AMS)和激光光学设备等中型密闭空间中的无凝露、免维护电解除湿器。1A额定电流,20L~50L适用体积,它采用全球独创的固态聚合物电解质(SPE)膜技术,通过电化学原理主动将密闭空间内的水分子分解并以气态形式排出,为125升以下的中型密封箱体、工业电气柜构筑干燥防线,配电开关柜、3D打印多材料系统(AMS)和激光光学设备等提供长期稳定、免维护的主动式微环境控湿方案。 查看详情
05-27 2026
深尚想SZ-3电解除湿器 500mA 1~3L体积 工业级电解除湿器设备 免维护 SZ-3 除湿器是深尚想科技推出的一款适用于1~3L体积,密闭空间,输出电流500mA,工作电压 3V的工业级电解除湿器设备。它采用全球独创的固体聚合物电解质(SPE)膜技术,通过电化学原理主动将水分子分解并以水蒸气形式排出,是全球最小的商用电解式除湿器,为户外监控摄像头、激光光学设备、3D打印耗材盒等微型密闭设备等微型精密设备提供长期稳定、免维护的主动式微环境控湿方案。 查看详情
05-26 2026
全新AZ431AN-ATRE1三端可调分流精密电压基准芯片DIODES美台半导体 集成电路IC AZ431AN-ATRE1是DIODES(美台半导体)推出的三端可调分流精密电压基准芯片,集成SOT-23-3微型封装内,集成了20ppm/℃的极低温漂系数、±0.4%的高初始精度、100mA输出电流能力以及2.5V~36V的宽输出电压范围,以更优的温漂控制、更低的动态阻抗和更强的ESD防护,为消费电子、工业电源和汽车电子应用提供了兼具高性能与高性价比的理想电压基准解决方案,广泛应用于开关电源、充电器等领域。 查看详情
05-26 2026
全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片 W25N01GVZEIG是Winbond(华邦电子)推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片,集成WSON-8(8mm×6mm)封装内,实现了1Gbit(128MB)的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口,内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统,为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统,提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。 查看详情
05-26 2026
全新MMBZ5232BLT1G 5.6V SOT-23 稳压二极管ON安森美 电子元器件IC芯片 MMBZ5232BLT1G是ON Semiconductor(安森美半导体)推出的表面贴装稳压二极管,采用SOT-23-3微型封装,提供了5.6V标称稳压值、±5%的稳压容差、225mW功率耗散以及低至11Ω的动态阻抗,是手机、手持便携设备和高密度PC板等空间受限应用中电压调节与电路保护,主要用于小空间场景的电压调节。 查看详情
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