- 04-28 2026
- 全新KSZ8081MNXIA-TR MII接口、单电源、工业级10/100以太网PHY——Microchip 集成电路IC 现货芯片 KSZ8081MNXIA-TR由 Microchip（微芯科技）生产的一款?单端口 10/100Mbps 以太网物理层收发器（PHY）芯片。作为Microchip KSZ8081系列的核心型号，它采用32-pin QFN（5mm×5mm）紧凑封装，在单芯片内集成了10/100BASE-T/TX以太网收发器、片上端接电阻、低噪声1.2V稳压器以及MII（媒体独立接口），为嵌入式系统提供了高度集成、易于设计、工业级可靠性的一站式以太网PHY解决方案，广泛用于嵌入式系统与工业网络设备中，实现微控制器与以太网电缆之间的信号转换。 查看详情
- 04-27 2026
- 全新CLA80E1200HF 1200V/80A 晶闸管(可控硅整流器SCR)/模块——IXYS艾赛斯 原装IC芯片 CLA80E1200HF是Littelfuse旗下IXYS Corporation推出的High Efficiency SCR（Silicon Controlled Rectifier，可控硅整流器），正是为满足这一严苛需求而设计。作为IXYS高效率晶闸管系列的明星型号，它采用PLUS247-3通孔封装，在紧凑的尺寸内实现了1200V高阻断电压、80A平均通态电流以及970A浪涌承受能力，广泛应用于工业电源、电机控制和功率调节系统中。 查看详情
- 04-27 2026
- 全新SN74LVC244APWR 高性能8通道缓冲器/线路驱动器 TI逻辑芯片IC 原装解析 SN74LVC244APWR是Texas Instruments（德州仪器）推出的八通道三态输出缓冲器/线路驱动器,它采用先进的CMOS技术,在紧凑的TSSOP-20封装内,集成了2个独立的4位缓冲器,具备1.65V至5.5V的宽电压兼容性、高达24mA的输出驱动能力以及-40°C至125°C的工业级宽温工作范围,具有三态输出,为各类数字系统提供灵活、可靠的信号驱动与隔离解决方案。 查看详情
- 04-27 2026
- EP4CE6E22C8N 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) Altera 存储器IC模块 全新原装芯片解析 EP4CE6E22C8N是 Intel（原Altera）Cyclone可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)，作为Cyclone IV E系列中容量居中的型号，它基于成熟的60nm低功耗工艺，在144引脚EQFP封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、91个用户I/O、276Kbit嵌入式RAM以及2个可编程PLL，广泛应用于工业控制、消费电子和教育领域。 查看详情
- 04-24 2026
- PD3 和 RS1电解除湿器主要区别是什么？电解除湿器深度对比：微型 vs. 超紧凑！ PD3 和 RS1 均采用 ROSAHL 全球独创的固体聚合物电解质（SPE）膜技术，通过电化学原理主动将水分子分解并以水蒸气形式排出密闭空间，具备无噪音、无振动、无冷凝水、免维护等共同特性。两者在本质原理上完全相同，但在适用体积、功耗、尺寸、连接方式等维度上有着清晰的差异化定位，分别服务于不同规模的应用场景。 查看详情
- 04-24 2026
- 全新TLV9064IPWR四通道运算放大器TI（德州仪器 ）集成电路芯片IC Texas Instruments（德州仪器）推出的TLV9064IPWR四通道CMOS运算放大器，正是为破解这一困局而生。作为TLV906x系列的核心成员，它基于先进CMOS工艺，在紧凑的14-TSSOP封装内，集成了四路独立运算放大器，兼具10MHz增益带宽积、6.5V/μs压摆率、轨至轨输入/输出、每通道仅538μA低静态电流以及-40°C至125°C宽温工作能力，适用于对成本和功耗敏感的应用场景。 查看详情
- 04-24 2026
- 全新NCS2250SN2T1G 模拟比较器onsemi（安森美）电源管理模块IC 全面解析 onsemi（安森美）推出的NCS2250SN2T1G低电压高速比较器，正是为破解这一困局而设计。它采用50 ns（100 mV过驱动）的快速传播延迟、1.8V至5.5V的宽工作电压范围、轨到轨输入/输出能力以及推挽输出架构，在一个紧凑的TSOP-5（SOT23-5）封装内，为各类便携和电池供电系统提供了兼具高性能与低功耗的理想信号检测与转换方案。 查看详情
- 04-21 2026
- XC7A50T-1CPG236C 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)XILINX赛灵思 原装芯片IC AMD Xilinx推出的XC7A50T-1CPG236C FPGA，正是为破解这一困局而生。作为Artix-7系列的中坚力量，它基于成熟的28nm高k金属栅极（HKMG）工艺，在238引脚的紧凑BGA封装内，集成了5.2万个逻辑单元、120个DSP48E1 Slice、2.7Mbit块RAM和4路6.6Gbps高速收发器，为成本敏感型但需中高强度并行计算与DSP能力的应用场景提供了理想的解决方案。 查看详情
- 04-21 2026
- 现货W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器 Winbond存储芯片 集成电路IC Winbond（华邦电子）推出的W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器，正是为满足这一需求而设计。它凭借64Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、灵活的4KB扇区架构以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，在一个紧凑的SOIC-8封装内，广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、消费类电子及工业控制等领域。 查看详情
- 04-16 2026
- LTV-217-B-G：高隔离电压晶体管输出光耦——LITEON光宝，工业自动化与电源控制电气隔离解决方案 LITEON（光宝科技）推出的LTV-217-B-G晶体管输出光电耦合器，它采用SOP-4表面贴装封装，在紧凑的尺寸内实现了3750Vrms高隔离电压、130%至260%的宽电流传输比（CTR）以及-55°C至+110°C的宽温工作范围，为各类电子系统提供安全、可靠的电气隔离屏障。 查看详情
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