- 09-20 2026
- TI德州仪器THVD1400DR工业级半双工RS-485收发器内置 ESD 防护，中低速工业通信接口兼容方案 德州仪器TI推出THVD1400DR工业级半双工RS-485收发器，以“高集成防护、免外围器件、宽温高稳定、多节点大容量组网”为核心优势，打破传统RS-485芯片的设计局限。芯片原生集成IEC标准工业级防护、总线失效安全电路与压摆率控制功能，无需额外外围保护器件，完美适配长距离、多节点、强干扰的工业严苛场景，兼顾研发极简设计、现场高可靠性，适用于中低速工业通信场景。 查看详情
- 09-20 2026
- ADI亚德诺 LT8648SJV#PBF DC-DC 同步降压电源芯片｜高电流低 EMI 工业车载电源IC LT8648SJV#PBF 是亚德诺 ADI 旗下 LT8648S 系列单片同步降压 DC-DC 稳压器，属于 Silent Switcher 第二代旗舰产品，型号后缀 J 代表宽温版本，专为严苛高低温工况打造，封装为 36 引脚 LQFN，尺寸 7mm×4mm×0.94mm，底部带裸露散热焊盘，兼顾小型化与散热能力，包装形式为托盘 Tray（#PBF 标识），适合量产贴片生产。 查看详情
- 09-20 2026
- LITEON（光宝）LTR-303ALS-01环境光传感器IC，屏幕背光控制、环境光监测和低功耗IoT节点设计 LITEON（光宝）LTR-303ALS-01环境光传感器IC，采用6引脚ChipLED表面贴装封装，尺寸仅为2.0mm×2.0mm×0.7mm，工作电压2.4V至3.6V，支持1.7V逻辑电平，工作温度范围-30°C至+70°C，完全符合RoHS和无卤素环保标准。接口方面，它采用I2C Fast Mode，速率可达400kbit/s，16位有效分辨率，动态范围覆盖0.01 lux至64,000 lux，内置六档增益设置（1X、2X、4X、8X、48X和96X），用户可以根据环境亮度灵活配置。 查看详情
- 09-20 2026
- ST意法半导体STM32G474VCT6微控制器IC,硬件加速引擎170MHz 256KB闪存LQFP-100 STM32G474VCT6基于Arm Cortex-M4内核，主频拉到170MHz，带单精度FPU和完整DSP指令集，CoreMark跑分550，在主流MCU里属于第一梯队的水平。但如果只是堆主频，那和上一代产品就没有本质区别。G474真正的突破，在于它内置了三个协同工作的硬件加速引擎。 查看详情
- 09-18 2026
- Altera阿特拉10CL006YU256C8G FPGA逻辑芯片 176 I/O 256UBGA深度解析 10CL006YU256C8G是Altera（现为Intel旗下）Cyclone 10 LP家族中的入门级至中端型号。Cyclone 10 LP系列延续了Cyclone FPGA系列在低功耗器件领域的领导地位，专门针对大批量、成本敏感型应用进行了优化。与动辄数十万逻辑单元的高端FPGA不同，10CL006的定位清晰而务实：它不追求极致的算力密度，而是在功耗、成本、I/O密度和设计灵活性四个维度上寻求最优解。 查看详情
- 09-18 2026
- TI德州仪器CD4081BM96 CMOS逻辑芯片 四路与门, 2输入, SOIC-14 CD4081BM96属于TI的4000B系列CMOS逻辑器件，是一款包含四个独立二输入与门的集成电路。每个门电路执行标准的与逻辑运算——当且仅当两个输入均为高电平时，输出才为高电平，否则输出为低电平-。这颗器件的设计初衷，是为系统工程师提供与逻辑功能的直接实现方案，补充并完善现有的CMOS门电路产品家族。 查看详情
- 09-17 2026
- 海速芯（TENX）HT-LINK ICE仿真器/调试工具 PCIe 5.0/6.0、USB4烧录器HTW1000配套使用 HT-LINK ICE是海速芯（TENX）推出的仿真器/调试工具。关于HT-LINK ICE高速信号调理芯片，专为PCIe 5.0/6.0、USB4等接口设计；海速芯TM系列MCU的官方开发工具——仿真器HT-LINK，与烧录器TWR100A/HTW1000配套使用。 查看详情
- 09-14 2026
- 爆款芯片推荐｜TM56M1522-SOP16：RISC内核+13路ADC+7位DAC模数转换器，MCU TM5864-QFN24-E是HITENX（海速芯）公司设计的一款基于增强型内核的8位微控制器MCU。它集成了高性能的CPU内核、丰富的片上外设和存储器，是一款定位“高性价比、低功耗”的通用型MCU，工作温度覆盖-40℃至+105℃的工业级宽温范围。 查看详情
- 09-14 2026
- 爆款芯片推荐｜TM5864-QFN24-E HITENX海速芯单片机+Flash存储MCU，支持烧录IC TM5864-QFN24-E是HITENX（海速芯）公司设计的一款基于增强型内核的8位微控制器MCU。它集成了高性能的CPU内核、丰富的片上外设和存储器，是一款定位“高性价比、低功耗”的通用型MCU，工作温度覆盖-40℃至+105℃的工业级宽温范围。 查看详情
- 09-14 2026
- HITENX十速TM52F1376-SSOP24单片机16K Flash+24路ADC,国产8位MCU微控制器 TM52F1376是TENX/海速芯推出的增强型高速8051架构8位微控制器，该芯片采用SSOP24封装（150mil），工作电压范围2.2V至5.5V，工作温度覆盖-40℃至+105℃工业级标准，在保留经典8051外设功能模块的同时，通过2T架构优化将指令执行速度提升至传统8051的六倍，可从容应对从消费电子到工业控制的多种严苛环境。 查看详情
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