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06-10
2026
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全新ADL5310ACPZ-REEL7 120dB双通道对数放大器 ADI亚德诺
ADL5310ACPZ-REEL7是Analog Devices（亚德诺半导体）推出的双通道对数放大器，它采用优化的跨导线性结构，将双极性晶体管基极-发射极电压与集电极电流之间精确的对数关系应用于电路设计，在紧凑的24引脚LFCSP（4mm×4mm）封装内，集成了2个独立信号通道，实现了3nA至3mA（120dB）的超宽输入动态范围、0.3dB的优异对数一致性以及5.5mA的低静态电流，并以外部电阻可编程的斜率和截距为工程师提供了灵活的传递函数配置，为光纤通信、工业传感及精密功率测量等应用提供了兼具高精度、低功耗与小尺寸的理想宽动态范围电流-电压转换解决方案。
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06-10
2026
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全新RCLAMP2402B.TCT 2通道 24V 0.6pF TVS二极管 Semtech工业通信接口提供超低ESD电容保护二极管
RCLAMP2402B.TCT是Semtech（升特半导体）推出的RailClamp低电容 TVS 二极管阵列，它采用 Semtech 专利的 RailClamp 技术，在SC-75（SOT-523）超紧凑封装内，集成了2 条独立的 ESD 防护通道，实现了0.6pF 的超低结电容（Pin 1 至 Pin 2，典型 0.7pF，2007 年文献记载的数据及多种评估结论）、24V 工作电压、200W 峰值脉冲功率以及?IEC 61000?4?2 4 级 ESD 防护，以极低的插入损耗支持高达 3GHz 以上信号的无衰减传输，是 HDMI 1.4/2.0、USB 2.0、FireWire、ADSL 及工业以太网等高速数据接口板级 ESD 与 CDE（电缆放电事件）防护的理想选择。
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06-10
2026
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国产兼容！SPEC-5电解除湿器 适用200L-500L除湿体积 3A 3W 工业电气柜、通信机柜、博物馆展柜除湿用
国产兼容！SPEC-5 除湿器是深尚想联合清华大学全新升级的一款电解式除湿器，采用全球独创的固态聚合物电解质（SPE）膜技术，通过电化学原理将水分子主动分解并以气态排出、无冷凝水，全程静音运行；它是隶属于SPEC系列，适用除湿体积为200L~500L，额定电流3A，同时提供?3W 超低功耗、8克/天除湿能力和?4-6 年免维护寿命，为工业电气柜、通信机柜、博物馆展柜等中型精密设备提供长期稳定、零干扰的主动式微环境控湿方案。
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06-09
2026
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全新TMS320F28062PZTR 128KB闪存RAM微控制器MCU单片机TI德州仪器，工业控制与数字电源芯片
TMS320F28062PZTR是Texas Instruments（德州仪器）推出的32位微控制器，它基于高效C28x DSP内核，在100引脚LQFP封装内，集成了90MHz高实时运算性能、单精度浮点单元（FPU）、128KB闪存、52KB RAM以及16通道高精度PWM与16通道12位ADC，更搭载了独特的可编程控制律加速器（CLA）?和VCU硬件加速引擎，为工业驱动、电机控制、数字电源及可再生能源系统提供了兼具DSP高速算力与MCU高集成外设的理想实时控制平台。
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06-09
2026
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现货EPM570F256C5N I/O CPLD可编程逻辑芯片IC Intel/Altera 工业控制与通
EPM570F256C5N?是Intel（原Altera）推出的CPLD - 复杂可编程逻辑器件，它基于成熟的0.18μm低功耗工艺，在256-FBGA（17×17mm）紧凑封装内，集成了570个逻辑单元（LE）、等效440个宏单元、160个用户I/O以及5.4ns的极速引脚到引脚延迟，以即时启动、非易失性架构和低至29μA的待机功耗，为工业控制、通信网络和汽车电子等对成本敏感且需实现快速并行逻辑处理的嵌入式应用提供了兼顾性能、功耗与性价比的理想硬件平台。
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06-08
2026
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全新BSS127S-7 600V高压SOT-23小信号MOSFET场效应管 DIODES美台，开关电源芯片IC
BSS127S-7是DIODES（美台）推出的BSS127S-7小信号N沟道增强型MOSFET，它采用先进的平面工艺技术，在标准的SOT-23微型封装内，集成了600V高漏源击穿电压、70mA连续漏极电流、160Ω导通电阻以及1.08nC低栅极电荷，并以低输入电容、低输入/输出漏电、高BVDSS额定值等特性，为对PCB空间和高压耐受均有严格要求的紧凑型高压电路提供了兼具高性能、高可靠性与小尺寸的理想开关方案。
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06-08
2026
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全新LSM6DSVDTR姿态传感器/陀螺仪高端IMU ST意法半导体 集成电路IC芯片
LSM6DSVDTR是STMicroelectronics（意法半导体）推出的高端6轴惯性测量单元（IMU），它基于ST先进的iNEMO系统级封装（SiP）技术，在紧凑的LGA-14（2.5mm×3mm×0.83mm）封装内，集成了3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，并采用业界领先的三通道架构（UI、OIS、EIS分离处理），以仅0.65mA的组合高性能模式功耗提供了±4000dps的超宽陀螺仪量程和低至2.6μA的待机电流，为AR/VR头显、TWS耳机、智能手机OIS防抖以及各类智能穿戴设备提供了兼顾超低功耗与高精度运动追踪的理想惯性传感解决方案。
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06-08
2026
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全新RCLAMP0522P.TCT 0.3pF超低电容双通道ESD保护阵列，Semtech升特电源芯片IC
RCLAMP0522P.TCT是Semtech（升特半导体）推出的RailClamp双通道超低电容ESD保护阵列，它采用Semtech专利的RailClamp技术，在SLP1610P4（1.6mm×1.0mm×0.58mm）超微型封装内，集成了0.3pF（典型值）的极致低电容、5A峰值脉冲电流承受能力、150W峰值脉冲功率以及±15kV（空气）/±12kV（接触）的顶级ESD防护等级，以流线型（Flow-Through）PCB布局设计，为HDMI、DisplayPort、USB 3.0、eSATA等高速差分接口提供了兼具超强ESD防护与极致信号完整性的理想电路保护方案。
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06-05
2026
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全新W25Q64JVSSIM 64Mb SPI NOR Flash闪存芯片，Winbond华邦工业级存储IC
W25Q64JVSSIM是Winbond（华邦电子）推出的64Mbit串行NOR闪存芯片，它凭借133MHz四线SPI高速接口、64Mbit（8MB）存储容量、10μA超低待机功耗和-40°C至+85°C工业宽温范围，在一个紧凑的SOIC-8-208mil封装内，为您提供一个兼顾高性能、高可靠性与高性价比的理想代码存储方案。
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06-04
2026
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全新APT WD02 S爱普特烧录器开发套件——在线调试和批量编程芯片烧录IC电源模块
APT WD02 S是爱普特微电子基于用户反馈与市场需求，在基础上全面迭代升级，推出的新一代多功能编程烧录器——WD02 S烧录器。该工具专为支持全国产化RISC-V MCU及CSU系列MCU的高效固件烧录、在线调试和批量化编程设计，为从实验室原型开发到工厂大批量上机烧录提供了一站式高效工具平台。
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