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W25N01GVZEIG
产品介绍:Winbond(华邦电子)推出的W25N04KVZEIR 4Gbit SLC SPI NAND Flash存储器,正是为满足这一需求而设计。它凭借4Gbit(512MB)大容量存储、SLC高可靠性架构、104MHz高速四线SPI接口以及-40°C至+85°C的工业级宽温工作范围,采用 SPI/QSPI 接口,专为工业控制、汽车电子、物联网终端和高端消费类电子产品设计。更多 +

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W9825G6KH-6
产品介绍:W9825G6KH-6是Winbond(华邦电子)推出的高速同步同步动态随机存取存储器,这颗经典的SDRAM存储芯片采用16MX16规格,具有256Mbit存储容量、3.3V工作电压以及54引脚的TSOP-II封装,延续了市场成熟的物理尺寸配套,以速度166MHz、访问时间可达5ns的精准时序,为各类基于SDRAM总线的系统提供稳定可靠的运行载体,广泛用于对稳定性与兼容性要求较高的工业及嵌入式系统中。更多 +

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W25Q64JVSSIM
产品介绍:Winbond(华邦电子)推出的W25Q64JVSSIM串行NOR Flash存储器,正是为满足这一需求而设计。它凭借64Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、灵活的4KB扇区架构以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围,在一个紧凑的SOIC-8封装内,广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、消费类电子及工业控制等领域。更多 +

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W25Q80RVXHJQ
产品介绍:Winbond(华邦电子)推出的W25Q80RVXHJQ 8M-bit 串行 NOR Flash,正是为破解这一困局而生。作为华邦全新一代 RV 系列的首发型号,它采用58nm 先进制程工艺,在超紧凑的XSON-8(2mm × 3mm)封装内,实现了133MHz 高速四线 SPI 读取、1mA 超低读电流和-40°C 至 105°C 的宽温工作范围,支持标准/双通道/四通道 SPI 操作,适用于嵌入式系统中的代码存储与数据记录 。更多 +

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W25N04KVZEIR
产品介绍:Winbond(华邦电子)推出的W25N04KVZEIR 4Gbit SLC SPI NAND Flash存储器,正是为满足这一需求而设计。它凭借4Gbit(512MB)大容量存储、SLC高可靠性架构、104MHz高速四线SPI接口以及-40°C至+85°C的工业级宽温工作范围,采用 SPI/QSPI 接口,专为工业控制、汽车电子、物联网终端和高端消费类电子产品设计。更多 +

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W25Q256JWEIQ
产品介绍:Winbond(华邦电子)推出的W25Q256JWEIQ?256Mbit 串行 NOR Flash-存储器,1.7V ~ 1.95V 的低电压供电、133MHz 高速四线 SPI 接口、256Mbit(32MB)大容量存储和工业级宽温工作范围,在一个紧凑的WSON-8 封装内,广泛用于嵌入式系统中存储固件、代码或关键数据,支持XIP(就地执行),适合对存储容量和读取速度有较高要求的应用场景。更多 +

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W25Q64JVSSIQ
产品介绍:W25Q64JVSSIQ 是华邦电子(Winbond)推出的一款高性能、工业级的 64Mbit(8MB)SPI NOR FLASH 闪存芯片,广泛应用于对启动速度、代码执行效率和数据可靠性要求较高的嵌入式系统中。该芯片凭借高速读取、低功耗、宽温运行和高耐久性等优势,成为物联网、工业控制、消费电子及汽车电子等领域中的主流选择。更多 +

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W25Q128JWSIQ
产品介绍:W25Q128JWSIQ 是华邦(Winbond)推出的一款1.8V 128Mbit 高速串行 NOR Flash 存储器,采用133MHz 四线 SPI 接口和SOIC-8 封装,具备超低功耗、工业级宽温工作范围和高可靠性等特性,是物联网设备、汽车电子、工业控制等低功耗应用的理想存储解决方案。更多 +

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W25Q80DVSSIG
产品介绍:W25Q80DVSSIG是Winbond(华邦电子)推出的一款8Mbit容量(1M x 8bit)的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装,工作电压2.7V-3.6V,支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器,主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。更多 +

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MX30LF4G18AC-XKI
产品介绍:W25Q128JVSIQ是华邦电子(Winbond)推出的一款高性能、128M-bit(16MB)容量的串行NOR Flash存储芯片,采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口,8引脚SOIC封装,具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性,广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +

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W25Q128JVSIM
产品介绍:W25Q128JVSIQ是华邦电子(Winbond)推出的一款高性能、128M-bit(16MB)容量的串行NOR Flash存储芯片,采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口,8引脚SOIC封装,具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性,广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +

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W25Q128JVSIQ
产品介绍:W25Q128JVSIQ是华邦电子(Winbond)推出的一款高性能、128M-bit(16MB)容量的串行NOR Flash存储芯片,采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口,8引脚SOIC封装,具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性,广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +

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W25Q32JWSSIQ
产品介绍:W25Q32JWSSIQ 是 Winbond(华邦)推出的一款支持双路、四路 SPI 接口的 1.8V 32Mbit 串行 NOR Flash 存储器,采用133MHz 高速 SPI/四线 SPI 接口,具备低功耗、高可靠性、灵活的存储架构等特性,是工业控制、物联网设备、消费电子等领域中代码存储和数据存储的设计场景。更多 +

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W25X20CLSNIG
产品介绍: AD8030ARJZ-REEL7 是 ADI(亚德诺)推出的一款双通道、低功耗、高速轨对轨输入/输出运算放大器,专为单电源 2.7V 至 12V 或双电源±1.35V 至±6V 系统设计,特别适合便携式仪器、视频驱动及高速信号调理应用。更多 +

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W25X20CLUXIG
产品介绍:Winbond(华邦电子)推出的W25X20CLUXIG 2M-bit 容量的串行NOR Flash 存储器,正是为破解这一困局而生。它采用USON-8(2mm × 3mm)超紧凑封装,在接近芯片级尺寸内实现了104MHz 高速 SPI 读取、<1μA 深度掉电电流和-40°C 至 85°C 的宽温工作范围,广泛应用于对空间、功耗和稳定性要求较高的嵌入式系统中,支持SPI接口通信与XIP(就地执行)功能,适合用于存储启动代码、配置参数或固件数据 。更多 +

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W25X40CLSNIG
产品介绍: Winbond(华邦)的 W25X40CLSNIG,它是一款串行闪存(Flash)存储芯片,其核心功能是数据存储,而不是电容。电容的核心功能通常是滤波、耦合或储能。更多 +
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- W632GU6RB-09是Winbond(华邦)推出的2Gbit DDR3L SDRAM存储器芯片,它采用先进的DDR3L低电压架构,在96-ball VFBGA紧凑封装内,实现了4Gbit存储容量、256M x 16组织架构、1.066GHz工作频率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围,为严苛环境下的嵌入式系统和高速数据处理提供了兼具高性能与低功耗的理想内存解决方案。
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