-
W25Q80DVSSIG
产品介绍：W25Q80DVSSIG是Winbond（华邦电子）推出的一款8Mbit容量（1M x 8bit）的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装，工作电压2.7V-3.6V，支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器，主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。更多 +
-
MX30LF4G18AC-XKI
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
-
W25Q128JVSIM
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
-
W25Q128JVSIQ
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
-
W25Q32JWSSIQ
产品介绍：W25Q32JWSSIQ 是 Winbond（华邦）推出的一款支持双路、四路 SPI 接口的 1.8V 32Mbit 串行 NOR Flash 存储器，采用133MHz 高速 SPI/四线 SPI 接口，具备低功耗、高可靠性、灵活的存储架构等特性，是工业控制、物联网设备、消费电子等领域中代码存储和数据存储的设计场景。更多 +
-
KGF40N65KDC-U/P
KGF40N65KDC-U/P 是韩国 KEC开益禧（KEC Semicon）推出的一款650V/40A 沟槽栅场截止型（Trench Field Stop）IGBT（绝缘栅双极型晶体管）工业级，采用 TO-247 封装，电压/电流等级：650V / 80A，具备低导通压降、高速开关、强短路耐受能力等特点，是工业电机驱动、逆变电源、UPS 等中大功率应用。更多 +
-
MMBT4401LT1G
产品介绍：MMBT2222AL: NPN 双极晶体管 该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装，适用于低功率表面贴装应用。更多 +
-
MMBT2222ATT1G
产品介绍：MMBT2222ATT1G是安森美半导体（ON Semiconductor）推出的通用型NPN双极结型晶体管（BJT），采用SOT-23-3贴片封装，具有高电流增益、低饱和压降特性，专为小信号放大与开关控制设计。更多 +
-
MMSZ5258BT1G
产品介绍：三个完整系列的齐纳二极管采用方便的表面贴装塑料 SOD-123 封装。 这些器件为无引线 34 封装样式提供了方便的替代方案。更多 +
-
LTST-C171TGKT
产品介绍：LTST-C171TGKT是一款由 LITE-ON（光宝）生产的翠绿色表面贴装LED发光二极管，该型号采用0805（2012公制）封装，主波长为525nm，视角达130°，以其高亮度、宽视角和低功耗特性，广泛应用于电子设备指示灯、显示屏背光等场景 。适用于高密度PCB布局设计 。更多 +
-
MMBT2907ALT1G
产品介绍：MMBT2907ALT1G是一款由安森美（onsemi）生产的 PNP型通用双极结型晶体管（BJT），采用行业标准的SOT-23封装，凭借60V的较高耐压、600mA的电流能力以及200MHz的较高特征频率，便于高密度PCB布局，广泛应用于开关和放大电路中，尤其适合便携式电子设备、电源管理及工业控制等低功耗表面贴装场景 。更多 +
-
MMBZ5231BLT1G
产品介绍：BSS127S-7 是由 DIODES（美台）生产的一款 N沟道增强型场效应管MOSFET晶体管,专为高电压、低电流开关应用设计,特别适用于你当前在FPGA系统或嵌入式电源模块中对高可靠性、小体积分立器件的选型需求。该器件具备 600V 漏源击穿电压（Vdss） 和 70mA 连续漏极电流（Id）,在工业级温度范围（-55°C 至 +150°C）内稳定工作,具备出色的热稳定性与长期可靠性 。更多 +
-
MMSZ5231BT1G
产品介绍：MMSZ5231BT1G是一款由安森美（onsemi）生产的 5.1V 表面贴装稳压二极管（齐纳二极管），采用SOD-123封装，标称齐纳电压为5.1V。它凭借17Ω的低齐纳阻抗、Class 3（>16kV）的ESD防护等级以及-55°C至+150°C的宽工作温度范围，广泛应用于电压基准、过压保护和电源管理电路中，特别适合高密度PCB布局的消费电子、工业控制及汽车电子场景 。更多 +
-
MMSZ5236B-7-F
产品介绍：DMP10H400SK3-13是Diodes Incorporated（美台半导体）推出的一款?N沟道增强型超级结MOSFET，采用先进的超级结（Super Junction）技术，专为高频高效开关应用而设计。更多 +
-
MMSZ5254BQ-7-F
产品介绍：DMP10H400SK3-13是Diodes Incorporated（美台半导体）推出的一款?N沟道增强型超级结MOSFET，采用先进的超级结（Super Junction）技术，专为高频高效开关应用而设计。更多 +
-
LTV-816S-TA1-B
产品介绍：LTV-816S-TA1-B是一款由 LITEON（光宝）生产的晶体管输出型光电耦合器,采用 SMD-4封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB设计,以高隔离电压、宽电流传输比范围和卓越的温度适应性,成为在工业控制、电源管理等众多领域中实现安全电气隔离。更多 +
-
W25X20CLSNIG
产品介绍：W25X20CLSNIG 是华邦电子生产的一款 2Mbit 串行闪存芯片，采用 SOIC-8 封装，支持 SPI 接口，广泛用于存储代码、语音和数据更多 +
-
W25X20CLUXIG
产品介绍：Winbond（华邦电子）推出的W25X20CLUXIG 2M-bit 容量的串行NOR Flash 存储器，正是为破解这一困局而生。它采用USON-8（2mm × 3mm）超紧凑封装，在接近芯片级尺寸内实现了104MHz 高速 SPI 读取、<1μA 深度掉电电流和-40°C 至 85°C 的宽温工作范围，广泛应用于对空间、功耗和稳定性要求较高的嵌入式系统中，支持SPI接口通信与XIP（就地执行）功能，适合用于存储启动代码、配置参数或固件数据 。更多 +
-
W25X40CLSNIG
产品介绍： Winbond（华邦）的 W25X40CLSNIG，它是一款串行闪存（Flash）存储芯片，其核心功能是数据存储，而不是电容。电容的核心功能通常是滤波、耦合或储能。更多 +
-
LTR-X119A-JH
产品介绍：光宝集团成立于1975年，最早是由生产发光二极体（LED）起家，1983年率先推动股票上市，拥有台湾第一家挂牌上市的电子公司。30多年来，除了致力于光电零组件，更持续拓展电脑与数位家庭、消费性电子、通讯产品、关键零组件与次系统、并逐步跨足车用电子等4C领域，在市场上具有举足轻重的地位。更多 +
相关搜索
热点聚焦
什么是固态聚合物电解质（SPE）膜？深...
- 固态聚合物电解质（Soli...
通讯物联行业解决方案
- 产品名称： 以太网控制器...
爆款芯片推荐｜TM56M1522-SOP16：RIS...
- TM5864-QFN24-E是HITENX...
- 1什么是固态聚合物电解质（SPE）膜？深尚想科技——精密设备防潮凝露的电解质薄膜厂家
- 2通讯物联行业解决方案
- 3爆款芯片推荐｜TM56M1522-SOP16：RISC内核+13路ADC+7位DAC模数转换器，MCU
- 4爆款芯片推荐｜TM5864-QFN24-E HITENX海速芯单片机+Flash存储MCU，支持烧录IC
- 5HITENX十速TM52F1376-SSOP24单片机16K Flash+24路ADC,国产8位MCU微控制器
- 6HITENX十速TM52F1363-SSOP24 8KB Flash存储+高集成度，国产8位MCU单片机
- 7设备明明密封了，为什么还天天结露、起雾、受潮损坏？ROSAHL电解除湿器开启无冷凝水除湿新时代
- 8无冷凝水！电解除湿器（ROSAHL兼容），排出水蒸气，无需排水管
- 9开关柜反复凝露烧端子？新一代 电解式除湿器和传统除湿方案踩坑大揭秘
- 10除湿设备故障率高，耗电，运维成本高？ROSAHL电解除湿器，防潮防凝露，1W超低功耗，全年运行免维护!
微信二维码
手机二维码
