- [公司动态]ADI亚德诺AD8676BRMZ-REEL双路超精密轨到轨输出运算放大器MSOP-8,微弱信号采集核心方案2026年09月23日 16:28
- AD8676 是 ADI 经典的双路超精密运算放大器,AD8676BRMZ-REEL 为MSOP8 封装、卷带编带版本,专为规模化量产设计。器件内部集成两路独立运放通道,采用双极性精密工艺,同时实现直流高精度与交流低噪声。输出支持轨到轨摆幅,可充分利用电源电压动态范围;覆盖 ±5V~±18V 宽供电区间,zui高 36V 总供电电压,工业正负电源系统直接适配。器件在全温域保持极低输入偏置电流,减少高阻抗传感器带来的信号误差,适合应变计、热电偶等高内阻传感信号放大。额定工业宽温 - 40℃~+125℃,可承受户外、密闭仪器内部的温度循环。
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- [公司动态]micron美光PC-28F128J3F75A NOR Flash 128Mb闪存芯片,工业嵌入式固件存储方案2026年09月23日 14:44
- PC-28F128J3F75A 是micron美光 J3 系列并行 NOR Flash,128Mbit(16MB)存储容量,采用 64-EasyBGA(10×13mm)封装,是专为工业级嵌入式固件存储打造的非易失性存储芯片。依托成熟 65nm SLC NOR 工艺,支持 XIP 原地执行程序,75ns 初始随机读取速度,宽温工作、硬件块锁保护、密码安全机制,兼顾高速读取、高擦写寿命、ji端环境稳定性,解决工业设备固件存储的启动慢、程序易篡改、高低温环境数据丢失、擦写寿命不足等痛点。在大量对可靠性、启动确定性、代码安全有硬性要求的设备上,PC-28F128J3F75A 凭借并行总线架构、丰富硬件保护机制,成为长期稳定的固件存储优选方案。
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- [公司动态]SLM343CK-DG Sillumin数明隔离栅极驱动器,IGBT、MOSFET驱动芯片,赋能工业与新能源2026年09月22日 14:35
- 上海数明半导体(Sillumin)国内高性能隔离模拟芯片,推出SLM343CK-DG,隶属于 SLM34x 系列单通道兼容光耦隔离栅极驱动器,采用自主电容隔离技术,引脚、封装wan全兼容传统光耦驱动方案。芯片拥有 4A 峰值源电流、6A 峰值灌电流大驱动能力,5kVrms 增强隔离耐压,150kV/μs 超高共模瞬态抗扰度,-40℃~+125℃宽温工作区间,兼顾高驱动能力、强抗干扰、长寿命、国产稳定供货多重优势,成为工业电源、新能源逆变、电机变频领域国产替代方案。
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- [公司动态]Intel英特尔PRIXP425ABD工业千兆网络通信处理器IC,硬件加密加速+多协议接口集成,低功耗芯片2026年09月22日 11:39
- Intel PRIXP425ABD是Intel IXP425系列主力型号,采用492-PBGA标准化封装,35×35mm贴片工艺,适配自动化SMT量产,是一款集成CPU主控、网络处理引擎、以太网MAC、硬件加密模块、多路拓展接口的一体化网络处理器,区别于单纯的以太网收发芯片,可独立作为网络设备主控使用,无需额外搭配MCU/CPU,大幅精简设备架构。产品专为固定带宽、长期在线、多协议适配的专网通信场景优化,历经海量工业、安防
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- [公司动态]Littelfuse IXFH60N65X2场效应管MOSFET 650V 高压功率二极管模块,充电桩、高压电机驱动IC2026年09月21日 14:40
- IXFH60N65X2 是 Littelfuse X2-Class 系列 N 沟道增强型超结功率 MOSFET,采用电荷补偿超结工艺,TO-247AD 通孔封装,专为 650V 级高压开关电源、PFC、DC/AC 逆变、高压 DC-DC 设计。器件集成软恢复本征体二极管,支持非钳位感性开关(UIS 雪崩耐受),封装采用低寄生电感设计,适配工业设备quan球出口认证需求。
- 阅读(1009)
- [公司动态]Littelfuse/IXYS IXFH320N10T2 N 沟道增强型沟槽栅功率 MOSFET,中低压大电流器件IC2026年09月21日 14:05
- IXFH320N10T2 是 Littelfuse(原 IXYS)Gen2 系列 N 沟道增强型沟槽栅功率 MOSFET,采用 HiPerFET zhuan利工艺,TO-247AD 直插封装,专为高频大功率开关、同步整流、直流斩波等场景开发的中低压大电流器件。其内置优化的本征体二极管,具备可靠的雪崩耐受能力,支持硬开关与谐振开关两种工作模式,同时满足 RoHS 环保标准,封装环氧树脂达到 UL94V-0 阻燃等级,可广泛适用于工业、储能、车载非安全域等严苛工况。
- 阅读(1011)
- [公司动态]Littelfuse CLA80E1200HF高效晶闸管(SCR,可控硅)专为 50/60Hz 工频应用优化2026年09月21日 11:34
- CLA80E1200HF 是 Littelfuse(原 IXYS)CLA80 系列单向晶闸管(单晶闸管 SCR),属于高效率线频晶闸管,封装为行业通用 PLUS247(TO-247-3)直插封装,引脚定义标准化,PCB 布局、散热器装配兼容传统 TO247 功率器件方案,降低硬件改板成本。器件采用平面钝化晶圆工艺,芯片内部结构优化,抑制漏电流,提升长期工作稳定性,符合 RoHS 无铅环保要求。
- 阅读(1007)
- [公司动态]APT32F1023H8S6爱普特APTCHIP 32位MCU国产|触控与电机控制一体化通用单片机2026年09月20日 17:29
- 爱普特 APTCHIP 推出APT32F1023H8S6,基于平头哥 C-Sky 32 位内核,SSOP24 封装,64K Flash+4K SRAM,集成硬件触控、12 位 ADC、带死区互补 PWM、硬件除法器、硬件 CRC 等全套外设,是一款兼顾国产自主可控、高性能、低功耗、丰富模拟外设、ji致性价比的 32 位通用 MCU。打破了 “32 位芯片、8 位芯片算力弱” 的行业瓶颈,在消费家电、智能门锁、小型电机控制、工业采集模块、可穿戴设备等场景,实现低成本替代,为硬件厂商解决供应链安全、BOM 降本、产品功能升级三大核心难题。
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- [公司动态]ADI亚德诺 LT8648SJV#PBF DC-DC 同步降压电源芯片|高电流低 EMI 工业车载电源IC2026年09月20日 15:52
- LT8648SJV#PBF 是亚德诺 ADI 旗下 LT8648S 系列单片同步降压 DC-DC 稳压器,属于 Silent Switcher 第二代旗舰产品,型号后缀 J 代表宽温版本,专为严苛高低温工况打造,封装为 36 引脚 LQFN,尺寸 7mm×4mm×0.94mm,底部带裸露散热焊盘,兼顾小型化与散热能力,包装形式为托盘 Tray(#PBF 标识),适合量产贴片生产。
- 阅读(1007)
- [公司动态]LITEON(光宝)LTR-303ALS-01环境光传感器IC,屏幕背光控制、环境光监测和低功耗IoT节点设计2026年09月20日 13:55
- LITEON(光宝)LTR-303ALS-01环境光传感器IC,采用6引脚ChipLED表面贴装封装,尺寸仅为2.0mm×2.0mm×0.7mm,工作电压2.4V至3.6V,支持1.7V逻辑电平,工作温度范围-30°C至+70°C,完全符合RoHS和无卤素环保标准。接口方面,它采用I2C Fast Mode,速率可达400kbit/s,16位有效分辨率,动态范围覆盖0.01 lux至64,000 lux,内置六档增益设置(1X、2X、4X、8X、48X和96X),用户可以根据环境亮度灵活配置。
- 阅读(1008)
- [公司动态]HITENX十速TM52F1376-SSOP24单片机16K Flash+24路ADC,国产8位MCU微控制器2026年09月14日 15:47
- TM52F1376是TENX/海速芯推出的增强型高速8051架构8位微控制器,该芯片采用SSOP24封装(150mil),工作电压范围2.2V至5.5V,工作温度覆盖-40℃至+105℃工业级标准,在保留经典8051外设功能模块的同时,通过2T架构优化将指令执行速度提升至传统8051的六倍,可从容应对从消费电子到工业控制的多种严苛环境。
- 阅读(1008)
- [公司动态]HITENX十速TM52F1363-SSOP24 8KB Flash存储+高集成度,国产8位MCU单片机2026年09月14日 14:09
- TM52F1363-SSOP24是海速芯(HITENX)推出的一款8位高性能微控制器(MCU),采用增强型高速8051内核,与业界标准8051指令集完全兼容,同时保留了8051丰富的 peripherals 功能模块。该芯片采用SSOP24封装(150mil),工作电压范围宽达2.2V至5.5V,工作温度覆盖-40℃至+105℃的工业级标准,可从容应对从消费电子到工业控制的多种严苛环境。
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- [行业资讯]MX30LF4G18AC-XKI,MXIC旺宏4Gbit SLC NAND闪存芯片,工业与嵌入式系统存储解决方案2026年08月04日 13:47
- 旺宏电子(Macronix)MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺,在63引脚VFBGA超小型封装(9mm × 11mm)内集成了4Gbit(512M × 8)存储容量,提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间,MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用,提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- [行业资讯]ADA4945-1ACPZ-R7 ADI低噪声全差分ADC驱动器,为高性能数据采集与精密信号链树立新标杆2026年08月03日 14:50
- ADA4945-1ACPZ-R7是Analog Devices(ADI)推出的一款低噪声、低失真、全差分放大器,具有两种可选功率模式。该器件采用3 V至10 V的宽电源电压范围工作,采用16引脚LFCSP(3mm × 3mm)封装,以卷带形式供货(R7后缀),工作温度范围为40°C至+125°C。
- 阅读(980)
- [行业资讯]WJLXT972ALC.A4 Inphi单端口10/100Mbps以太网PHY收发器,专为工业网络通信应用解决方案2026年07月31日 16:38
- Inphi Corporation(原Cortina Systems)WJLXT972ALC.A4是单端口10/100Mbps以太网物理层收发器(PHY)。它采用先进的CMOS工艺制造,在64引脚LQFP封装内集成了完整的物理层收发功能,支持10BASE-T和100BASE-TX双速率标准。凭借300mW的典型低功耗、MII/RMII灵活接口、自动协商与并行检测、集成滤波与基线漂移校正等卓越特性,WJLXT972ALC.A4为各类网络通信设备提供了一套高性能、低功耗、高可靠性的物理层解决方案。
- 阅读(987)
- [行业资讯]现货OP2177ARMZ-REEL ADI亚德诺精密双通道运算放大器,为高精度信号链树立性能标杆2026年07月30日 16:00
- ADI OP2177ARMZ-REEL超精密双通道运算放大器。它在一个MSOP-8超小型封装内集成了两个独立的高精度放大器,实现了60μV最大失调电压、0.7μV/°C温漂、2nA最大输入偏置电流和8nV/√Hz低噪声的卓越性能组合。凭借400μA/通道的低功耗、>120dB的CMRR/PSRR、-40°C至+125°C的宽温工作范围以及MSOP封装相比双路OP07节省75%的PCB面积,OP2177ARMZ-REEL为各类高精度、高密度、低功耗的信号链应用提供了一套高性能、高集成度、高性价比的精密放大解决方案。
- 阅读(985)
- [行业资讯]现货LMR33620ADDAR 同步降压转换器TI德州仪器,工业应用高效低EMI电源解决方案2026年07月27日 16:58
- 德州仪器(TI)LMR33620ADDAR是SIMPLE SWITCHER同步降压转换器。它以3.8V至36V的宽输入电压范围、2A连续输出电流能力、峰值效率超过95%和低至25μA的工作静态电流,在8引脚HSOIC小型封装内实现了高性能与高集成度的完美统一。作为TI SIMPLE SWITCHER?家族的一员,LMR33620专为条件严苛的工业应用而设计,为各类工业电源系统提供了一套高效、低EMI、易用的电源转换解决方案。
- 阅读(981)
- [行业资讯]现货CD4081BM96逻辑芯片TI德州仪器,电源管理芯片IC,深尚想信息2026年07月27日 13:59
- 德州仪器(TI)CD4081BM96作为CD4000B系列CMOS逻辑器件的代表型号,它在一个14引脚SOIC封装内集成了四个独立的2输入与门。凭借3V至18V的宽工作电压范围、1μA的超低静态电流、90ns@15V的传播延迟以及-55°C至+125°C的宽温工作范围,CD4081BM96为从工业控制到消费电子、从传感器信号调理到复杂数字系统的各类应用提供了一套高可靠性、低功耗、宽电压兼容的逻辑解决方案。
- 阅读(984)
- [行业资讯]深尚想BYC15-1200P WeEn瑞能1200V/15A超高速功率二极管,集成电路IC芯片2026年07月23日 11:35
- 瑞能半导体(WeEn Semiconductors)BYC15-1200P超高速功率二极管(Hyperfast Power Diode)。它采用瑞能的EEPP(Efficiency Enhanced Pt Planar)平面钝化工艺,在TO-220AC标准封装内实现了1200V反向耐压、15A平均整流电流、45ns反向恢复时间的卓越性能组合。凭借软恢复特性、175℃高工作结温、200A浪涌承受能力以及低反向漏电流,BYC15-1200P为各类高可靠性、高能效的电力电子应用提供了一套高性能、高性价比的二极管解决方案。
- 阅读(991)
- [行业资讯]BYC30-1200P WeEn瑞能1200V/30A超高速功率二极管,为高能效电力电子系统打造的核心器件2026年07月23日 11:06
- BYC30-1200P是瑞能半导体(WeEn Semiconductors)推出的一款超高速功率二极管(Hyperfast Power Diode),属于BYC30系列产品线。该器件采用瑞能EEPP(Efficiency Enhanced Pt Planar)平面钝化工艺制造,在TO-220AC两引脚塑料封装内集成了高性能单二极管,以通孔方式安装。
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