- [行业资讯]全新16Gb LPDDR4X K4F6E3S4HM-TFCL内存芯片 SAMSUNG三星半导体 存储IC2026年06月01日 14:29
- K4F6E3S4HM-TFCL是Samsung（三星半导体）推出的?16Gb LPDDR4X宽温级内存芯片，它基于三星先进堆叠封装和低功耗工艺，在紧凑的200-ball FBGA（10mm × 14.5mm）封装内，集成了16Gb（2GB）存储容量、4266 Mbps的数据传输速率、x32位数据总线宽度以及-40℃至95℃的超宽工业级工作温度范围，同时以宽温区全速稳定运行和超低功耗为高可靠车载、5G通信、边缘AI等对性能、功耗和环境适应性有苛刻要求的应用，提供了兼具高带宽、超低功耗与宽温可靠性的理想内存芯动力。
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- [行业资讯]全新TCR5RG28A,LF(S 500mA 100dB 线性稳压器(LDO) TOS东芝 电源管理IC芯片2026年05月29日 17:40
- TCR5RG28A,LF(S是东芝（Toshiba）推出的高性能CMOS线性稳压器 LDO，属于TCR5RG系列固定输出稳压芯片。它采用东芝最新一代低噪声工艺，在WCSP4F（0.645mm×0.645mm）超微型封装内，集成了500mA输出驱动能力、100dB@1kHz超高电源纹波抑制比（PSRR）、仅5μVRMS的极致输出噪声以及7μA超低静态电流，为射频前端、图像传感器、高保真音频等对电源质量要求极为苛刻的应用提供供电解决方案。
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- [行业资讯]全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片2026年05月29日 16:22
- W25N02KVZEIR是华邦（Winbond）推出的2Gbit（256MB）QspiNAND Flash存储器，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）NAND架构，在紧凑的WSON-8（8×6mm）封装内，将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。
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- [行业资讯]全新10CL006YU256C8G现场可编程门阵列（FPGA）芯片 Intel 256-BGA 逻辑芯片IC2026年05月29日 15:45
- 10CL006YU256C8G是Intel（原Altera）Cyclone 10 LP系列中的低成本低功耗现场可编程门阵列（FPGA）逻辑芯片IC基于成熟的60nm低功耗工艺（LP，即Low Power），在256-BGA（14mm×14mm）紧凑封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、176个用户I/O、276,480位嵌入式内存以及多达65个LVDS差分对，以20mW（典型值）静态功耗、0°C至85°C商业级宽温工作以及可选的-40°C至100°C工业级型号（如YU256I7G），专为低成本、低静态功耗场景设计。
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- [行业资讯]全新AZ431AN-ATRE1三端可调分流精密电压基准芯片DIODES美台半导体 集成电路IC2026年05月26日 17:28
- AZ431AN-ATRE1是DIODES（美台半导体）推出的三端可调分流精密电压基准芯片，集成SOT-23-3微型封装内，集成了20ppm/℃的极低温漂系数、±0.4%的高初始精度、100mA输出电流能力以及2.5V~36V的宽输出电压范围，以更优的温漂控制、更低的动态阻抗和更强的ESD防护，为消费电子、工业电源和汽车电子应用提供了兼具高性能与高性价比的理想电压基准解决方案，广泛应用于开关电源、充电器等领域。
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- [行业资讯]全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片2026年05月26日 16:02
- W25N01GVZEIG是Winbond（华邦电子）推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片，集成WSON-8（8mm×6mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口，内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。
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- [行业资讯]全新MMBZ5232BLT1G 5.6V SOT-23 稳压二极管ON安森美 电子元器件IC芯片2026年05月26日 15:32
- MMBZ5232BLT1G是ON Semiconductor（安森美半导体）推出的表面贴装稳压二极管，采用SOT-23-3微型封装，提供了5.6V标称稳压值、±5%的稳压容差、225mW功率耗散以及低至11Ω的动态阻抗，是手机、手持便携设备和高密度PC板等空间受限应用中电压调节与电路保护，主要用于小空间场景的电压调节。
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- [行业资讯]全新TMS320F28062PZT 90MHz实时控制DSP微控制器/单片机 TI德州仪器芯片IC 深尚想科技2026年05月22日 17:20
- TMS320F28062PZT德州仪器（TI）推出的Piccolo 32位微控制器（DSC），正是为破解这一困局而生。它基于C28x DSP内核，在100引脚LQFP封装内，集成了90MHz高实时运算性能、单精度浮点单元（FPU，Floating-Point Unit）、128KB闪存（Flash，6倍速等效）、52KB SRAM以及16通道高精度PWM与16通道12位ADC，更搭载了业内独特的可编程控制律加速器（CLA，Control Law Accelerator）和VCU（Viterbi、复杂数学、CRC单元）硬件加速引擎，为电机控制、数字电源及可再生能源系统提供了兼具DSP高速浮点算力与MCU高集成外设的理想实时控制平台。
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- [行业资讯]全新NCP1340B3D1R2G高集成度准谐振反激控制器onsemi电子元器件IC芯片2026年05月21日 14:27
- NCP1340B3D1R2G是onsemi（安森美半导体）推出的高度集成准谐振反激控制器，在紧凑的SOIC-9封装内，集成了700V高压启动电路、有源X2电容放电、-500mA/+800mA大电流驱动能力以及可配置过功率保护（OPP），以高频QR工作模式实现空载功耗低于30mW、满载效率超94%的优异性能，为新一代高密度USB-PD快充、LED照明驱动及工业电源提供了兼具高效率、超低待机与高可靠性的理想AC-DC控制解决方案，适用于高效率、低待机功耗的AC-DC电源应用。
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- [行业资讯]全新TL074HIDR四通道JFET运算放大器 TI德州仪器 运放芯片电子元器件IC2026年05月20日 14:15
- TL074HIDR是Texas Instruments（德州仪器）推出的四通道JFET输入运算放大器，它采用先进的CMOS工艺，在紧凑的SOIC-14封装内，集成了4路独立的高性能运算放大器，兼具5.25MHz高增益带宽积、20V/μs高压摆率、1mV（典型值）低失调电压、1pA超低输入偏置电流以及±2.25V至±20V的超宽电源电压范围，同时集成了EMI/RFI滤波器和1.5kV HBM ESD保护，广泛应用于精密信号放大、音频处理和工业控制等领域。
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- [行业资讯]全新REF3030AIDBZR 3V 高精度低功耗电压基准芯片TI德州仪器 电源管理IC芯片2026年05月18日 17:46
- REF3030AIDBZR是Texas Instruments（德州仪器）推出的高精度串联型电压基准芯片，它集成SOT-23-3微型封装内，实现了3.0V固定输出电压、±0.2%初始精度和75ppm/°C（全温范围）的温度漂移性能，并以仅42μA（典型值）的超低静态电流为环路供电的工业应用和电池供电设备提供稳定、精准的参考电压，广泛用于高精度模拟电路中作为稳定参考源。
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- [行业资讯]全新SLM343CK-DG 隔离栅极驱动器Sillumin数明半导体 抗干扰+耐高温 电子元器件IC 芯片2026年05月18日 15:29
- SLM343CK-DG是Sillumin（数明半导体）推出的光兼容单通道隔离式栅极驱动器，它在保持与传统光耦隔离驱动器引脚完全兼容的基础上，采用创新的模拟二极管输入级技术，在紧凑的SO-6-6.8mm宽体封装内，实现了4.0A峰值源电流与6.0A峰值灌电流的大电流驱动能力、5kV RMS增强隔离等级以及150kV/μs的超高共模瞬态抗扰度（CMTI），广泛应用于LED照明、工业控制、汽车电子等领域。
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- [行业资讯]全新5CEBA4U15I7N 49K LEs 工业级FPGA可编程逻辑器件 Altera/Intel 电子元器件IC2026年05月18日 14:42
- 5CEBA4U15I7N是Intel（原Altera）Cyclone V E系列FPGA中的5CEBA4U15I7N，作为Cyclone V E系列的中坚力量，它基于成熟的28nm低功耗工艺，在324-UBGA小型封装内，集成了49K逻辑单元（LE）、3.46Mbits嵌入式RAM、176个用户I/O以及高达925MHz的时钟管理能力，以-40°C至100°C的工业级宽温范围和Active稳定供货的生命周期状态，为工业控制、能源管理、轨道交通等要求严苛的嵌入式应用提供了兼具高性能、高可靠性与高性价比的理想算力平台。
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- [行业资讯]现货LTR-390UV-01光学传感器光宝LITEON电子元器件IC芯片2026年05月13日 17:31
- LTR-390UV-01是光宝（LITEON）推出的一款集成式低电压双通道光学传感器，采用超小型 2x2mm DFN-6 封装，集成了环境光传感器（ALS）和紫外线传感器（UVS），支持通过 I2C 接口 输出数字信号，具备高灵敏度与低功耗特性，同时集成了环境光传感（ALS） 和紫外线传感（UVS） 两项功能，通过I2C接口直接输出数字信号，广泛应用于智能穿戴设备、移动终端及环境监测系统中。
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- [行业资讯]现货WJLXT972ALC.A4单端口10/100Mbps以太网收发器Inphi 电子元器IC芯片2026年05月13日 17:13
- WJLXT972ALC.A4 是一款高度集成、性能可靠的 单端口10/100Mbps快速以太网物理层收发器（PHY） ，由 ?Inphi?（后被Marvell收购，原属Cortina Systems）主导设计，作为 WJLXT971 系列的升级优化型号，采用64引脚LQFP封装，支持 MII（媒体独立接口/ RMII，简化媒体独立接口），兼容2.5V和3.3V双电源供电。实现10/100Mbps以太网信号的收发功能，已被广泛部署于工业控制、网络设备、环境严苛的非消费级场景等网络通信设备应用。
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- [行业资讯]现货WJLXT971ALC.A4以太网收发芯片INPHI 集成电路IC 全新原装2026年05月13日 15:39
- WJLXT971ALC.A4是INPHI（现为Cortina Systems / Intel）推出的单端口快速以太网物理层收发器，该器件采用 64引脚 LQFP 封装（10×10 mm），支持 10/100 Mbps 数据速率，工作温度范围为 0°C 至 70°C，符合 RoHS 环保标准，在3.3V单电压供电下集成了全部PHY收发功能，为10Base-T和100Base-TX/FX网络连接提供高稳定性、低功耗和强抗干扰性能，常用于通信设备中实现高速数据传输。适用于工业级和商业级应用。 其典型应用包括网络接口卡（NIC）、网络打印机、电缆调制解调器和机顶盒等。
- 阅读（876）
- [行业资讯]尚想全新GD5F1GM7UEYIGR 1Gbit SPI NAND Flash兆易GD存储芯片IC2026年05月11日 10:51
- GD5F1GM7UEYIGR是GigaDevice（兆易创新）推出的 1Gbit SLC SPI NAND Flash存储器，它基于成熟的NAND Flash内存核心，采用标准SPI四线接口，在紧凑的WSON-8（6mm×8mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的大容量存储、133MHz的高速读写以及内置ECC纠错模块，为各类嵌入式系统提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案，广泛应用于物联网、工业控制、消费电子等领域。
- 阅读（839）
- [行业资讯]尚想全新GD5F1GM7UEWIGR 1Gbit SPI NAND Flash GD兆易创新 嵌入式存储芯片IC2026年05月11日 10:51
- GD5F1GM7UEWIGR是GigaDevice（兆易创新）推出的 SPI NAND Flash存储器，它基于SLC（Single-Level Cell）NAND Flash核心，采用业界标准的 ?DTR/Dual/Quad SPI 串行接口，在紧凑的WSON-8（6×8mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的海量存储容量、高达133MHz的高速读写与内置硬件ECC纠错模块等特性，为系统设计工程师提供了大容量、高可靠性且极其易用的存储解决方案。
- 阅读（930）
- [行业资讯]尚想全新GD5F1GM7UEYIGR 1Gbit SPI NAND Flash兆易GD存储芯片IC2026年05月11日 10:26
- GD5F1GM7UEYIGR是GigaDevice（兆易创新）推出的 1Gbit SLC SPI NAND Flash存储器，它基于成熟的NAND Flash内存核心，采用标准SPI四线接口，在紧凑的WSON-8（6mm×8mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的大容量存储、133MHz的高速读写以及内置ECC纠错模块，为各类嵌入式系统提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案，广泛应用于物联网、工业控制、消费电子等领域。
- 阅读（973）
- [公司动态]现货W66DP2RQQAHJ 8Gb容量LPDDR4低功耗动态随机存取存储器Winbond芯片IC2026年05月07日 17:37
- W66DP2RQQAHJ是由 Winbond（华邦）生产的一款 8Gb（1GB）容量的 LPDDR4/4X 低功耗双倍数据速率动态随机存取存储器（DRAM），采用 DDP（双晶粒封装）技术，适用于高性能、低功耗的移动与嵌入式设备。
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