- [常见问题]IC封装需要考虑的关键因素有哪些？2021年02月04日 15:20
- 为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 封装创新涉及的领域包括更广泛的额定电流和额定电压、散热及故障保护机制等。本文列出了工程师在为半导体器件评估封装技术特性时需要考虑的关键因素。 我们从最通常的疑惑开始：小型的封装尺寸。 1.更小的封装尺寸 现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，并通过省去一些外部元器件来降低PCB的组装
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- [公司动态]上游LED芯片与原物料供应短缺，光电耦合组件产品价格2021年喊涨2021年01月23日 18:03
- TrendForce集邦咨询旗下光电研究处表示，受惠于快速充电，电动车充电桩需求增长，以及消费家电与工业控制等产业景气回温，导致上游芯片与原物料短缺，连带使得应用于上述终端产品的光电耦合组件(Photocoupler)将在2021年陆续调涨价格。 TrendForce集邦咨询进一步指出，在半导体缺货效应影响下，主要供货商如台湾地区LED业者、日本、欧美大厂目前皆计划调涨光电耦合组件价格，以因应原材料如红外线LED芯片，贵金属与封装胶材的上涨，光宝(Lite-On)率先公告将于
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