- [行业资讯]深尚想W25Q32JVSSIQ Winbond华邦32M-bit高性能串行NOR Flash存储器芯片IC2026年06月26日 15:02
- W25Q32JVSSIQ是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款32M-bit（4M-byte）串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦W25Q SpiFlash多I/O存储器家族，采用流行的串行外设接口（SPI），W25Q32JVSSIQ芯片支持4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除和全片擦除等多种擦除粒度。1,024个可擦除扇区和64个可擦除块的架构，为开发者提供了精细化的存储管理能力。
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- [行业资讯]公司现货TLV1117-33IDCYR线性稳压器(LDO) 800mA TI德州仪器芯片IC模块2026年06月25日 17:58
- TLV1117-33IDCYR是德州仪器（Texas Instruments）推出的一款正电压低压差线性稳压器（LDO），专为需要高达800mA输出电流的应用而设计。都能以±1%的高输出精度、60μA的低静态电流和完备的内置保护功能，为各类3.3V系统提供稳定可靠的电源保障。
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- [行业资讯]公司现货AD8475ARMZ-RL差分衰减精密放大器ADI亚德诺 电源管理芯片IC2026年06月24日 16:33
- AD8475ARMZ-RL是Analog Devices Inc.（ADI）?推出的一款精密、可选增益、全差分漏斗放大器（Funnel Amplifier），采用10引脚MSOP封装，单电源供电，可以处理最高±10V的信号电平。它提供一个完整的接口，使工业电平信号能够直接兼容低压、高性能16位或18位单电源SAR型ADC的差分输入范围。
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- [行业资讯]现货W25X40CLSNIG串行闪存芯片4Mb NOR FLASH Winbond华邦存储器2026年06月22日 15:45
- W25X40CLSNIG是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款4M-bit串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦25X系列产品线，以紧凑的SOIC-8封装，标准SPI接口、双I/O模式，超低功耗和卓越的可靠性，广泛用于工业控制、通信设备、消费电子、物联网等场景，适合代码存储、语音和数据记录等需求。
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- [行业资讯]1Mb NOR FLASH W25X10CLSNIG串行闪存芯片Winbond华邦存储器IC芯片2026年06月17日 16:49
- W25X10CLSNIG是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款1M-bit（128K×8bit）串行NOR Flash存储器芯片，以紧凑的SOIC-8封装、标准SPI接口，它属于华邦25X系列产品线，超低功耗和卓越的可靠性，为空间、引脚和电源受限的系统提供了一套“小而美”的存储解决方案。
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- [行业资讯]升级款APT WD02S爱普特烧录器 一拖四并行烧录 在线编辑 + 脱机编程 多镜像存储芯片烧录器2026年06月17日 14:57
- APT WD02S是爱普特微电子推出的WD02系列全新升级版烧录器，在线编辑 + 脱机编程，高度集成，适用于APT 32bit全系列MCU单片机芯片（含CSU38M系列ARM Cortex-M0及RISC-V系列），USB Type-C接口，操作简单，可以快速实现MCU的编程、测试等任务，具有超高灵活性和可靠性，可保证研发和量产工作的顺利进行。
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- [行业资讯]现货EPM570F256C5N I/O CPLD可编程逻辑芯片IC Intel/Altera 工业控制与通2026年06月09日 10:29
- EPM570F256C5N?是Intel（原Altera）推出的CPLD - 复杂可编程逻辑器件，它基于成熟的0.18μm低功耗工艺，在256-FBGA（17×17mm）紧凑封装内，集成了570个逻辑单元（LE）、等效440个宏单元、160个用户I/O以及5.4ns的极速引脚到引脚延迟，以即时启动、非易失性架构和低至29μA的待机功耗，为工业控制、通信网络和汽车电子等对成本敏感且需实现快速并行逻辑处理的嵌入式应用提供了兼顾性能、功耗与性价比的理想硬件平台。
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- [行业资讯]全新BSS127S-7 600V高压SOT-23小信号MOSFET场效应管 DIODES美台，开关电源芯片IC2026年06月08日 17:47
- BSS127S-7是DIODES（美台）推出的BSS127S-7小信号N沟道增强型MOSFET，它采用先进的平面工艺技术，在标准的SOT-23微型封装内，集成了600V高漏源击穿电压、70mA连续漏极电流、160Ω导通电阻以及1.08nC低栅极电荷，并以低输入电容、低输入/输出漏电、高BVDSS额定值等特性，为对PCB空间和高压耐受均有严格要求的紧凑型高压电路提供了兼具高性能、高可靠性与小尺寸的理想开关方案。
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- [行业资讯]全新LSM6DSVDTR姿态传感器/陀螺仪高端IMU ST意法半导体 集成电路IC芯片2026年06月08日 17:09
- LSM6DSVDTR是STMicroelectronics（意法半导体）推出的高端6轴惯性测量单元（IMU），它基于ST先进的iNEMO系统级封装（SiP）技术，在紧凑的LGA-14（2.5mm×3mm×0.83mm）封装内，集成了3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，并采用业界领先的三通道架构（UI、OIS、EIS分离处理），以仅0.65mA的组合高性能模式功耗提供了±4000dps的超宽陀螺仪量程和低至2.6μA的待机电流，为AR/VR头显、TWS耳机、智能手机OIS防抖以及各类智能穿戴设备提供了兼顾超低功耗与高精度运动追踪的理想惯性传感解决方案。
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- [行业资讯]全新RCLAMP0522P.TCT 0.3pF超低电容双通道ESD保护阵列，Semtech升特电源芯片IC2026年06月08日 15:47
- RCLAMP0522P.TCT是Semtech（升特半导体）推出的RailClamp双通道超低电容ESD保护阵列，它采用Semtech专利的RailClamp技术，在SLP1610P4（1.6mm×1.0mm×0.58mm）超微型封装内，集成了0.3pF（典型值）的极致低电容、5A峰值脉冲电流承受能力、150W峰值脉冲功率以及±15kV（空气）/±12kV（接触）的顶级ESD防护等级，以流线型（Flow-Through）PCB布局设计，为HDMI、DisplayPort、USB 3.0、eSATA等高速差分接口提供了兼具超强ESD防护与极致信号完整性的理想电路保护方案。
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- [行业资讯]全新W25Q64JVSSIM 64Mb SPI NOR Flash闪存芯片，Winbond华邦工业级存储IC2026年06月05日 14:06
- W25Q64JVSSIM是Winbond（华邦电子）推出的64Mbit串行NOR闪存芯片，它凭借133MHz四线SPI高速接口、64Mbit（8MB）存储容量、10μA超低待机功耗和-40°C至+85°C工业宽温范围，在一个紧凑的SOIC-8-208mil封装内，为您提供一个兼顾高性能、高可靠性与高性价比的理想代码存储方案。
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- [行业资讯]全新APT WD02 S爱普特烧录器开发套件——在线调试和批量编程芯片烧录IC电源模块2026年06月04日 15:09
- APT WD02 S是爱普特微电子基于用户反馈与市场需求，在基础上全面迭代升级，推出的新一代多功能编程烧录器——WD02 S烧录器。该工具专为支持全国产化RISC-V MCU及CSU系列MCU的高效固件烧录、在线调试和批量化编程设计，为从实验室原型开发到工厂大批量上机烧录提供了一站式高效工具平台。
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- [行业资讯]全新RHRG75120 75A 1200V 软恢复二极管 onsemi（安森美）开关电源芯片IC2026年06月03日 17:59
- STTH212U是意法半导体（STMicroelectronics）推出的1200V 2A 超快恢复二极管，它采用ST独有的超快高压平面技术，在紧凑的SMB（DO-214AA）表面贴装封装内，实现了1200V高反向耐压、2A连续正向电流、仅75ns的超快反向恢复时间以及40A的高浪涌电流承受能力，并以低正向压降、软开关特性降低EMI干扰等综合优势，为高开关频率下的电源转换系统提供了兼具高效率、高可靠性与小尺寸的理想整流解决方案。
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- [行业资讯]全新STTH212U 1200V 2A 超快恢复二极管ST意法半导体 电源芯片IC2026年06月03日 17:36
- STTH212U是意法半导体（STMicroelectronics）推出的1200V 2A 超快恢复二极管，它采用ST独有的超快高压平面技术，在紧凑的SMB（DO-214AA）表面贴装封装内，实现了1200V高反向耐压、2A连续正向电流、仅75ns的超快反向恢复时间以及40A的高浪涌电流承受能力，并以低正向压降、软开关特性降低EMI干扰等综合优势，为高开关频率下的电源转换系统提供了兼具高效率、高可靠性与小尺寸的理想整流解决方案。
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- [行业资讯]全新74HC2G04GW,125双路高速CMOS反相器NXP安世逻辑控制器芯片IC2026年06月03日 11:33
- 74HC2G04GW,125是Nexperia（安世半导体）推出的双路高速CMOS反相器，它基于先进的硅栅CMOS技术，在紧凑的SOT-363-6（TSSOP-6，尺寸仅2mm×1.25mm）微型封装内，集成了2个独立反相器，具备2.0V至6.0V的宽电源电压范围、仅1μA的超低静态电流、5.2mA的对称输出驱动能力，以及符合JEDEC标准no.7A的高抗噪性，并提供高达2kV HBM的ESD保护，为消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域的通用逻辑信号处理提供了高集成度、高可靠性与高性价比的理想解决方案。
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- [行业资讯]全新128Mbit高速SPI NOR Flash W25Q128JVSIQ Winbond华邦 存储芯片 电源管理IC2026年06月01日 13:53
- W25Q128JVSIQ是Winbond（华邦）推出的128Mbit高速串行NOR Flash，正是为满足这一需求而设计。作为华邦SpiFlash系列的核心成员，它在标准的SOIC-8-208mil封装内，集成了128Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、100,000次擦写寿命以及-40°C至85°C工业级宽温特性，为各类嵌入式系统提供了高效、可靠的代码存储和数据存储解决方案。
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- [行业资讯]全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片2026年05月29日 16:22
- W25N02KVZEIR是华邦（Winbond）推出的2Gbit（256MB）QspiNAND Flash存储器，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）NAND架构，在紧凑的WSON-8（8×6mm）封装内，将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。
- 阅读（957）
- [行业资讯]全新10CL006YU256C8G现场可编程门阵列（FPGA）芯片 Intel 256-BGA 逻辑芯片IC2026年05月29日 15:45
- 10CL006YU256C8G是Intel（原Altera）Cyclone 10 LP系列中的低成本低功耗现场可编程门阵列（FPGA）逻辑芯片IC基于成熟的60nm低功耗工艺（LP，即Low Power），在256-BGA（14mm×14mm）紧凑封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、176个用户I/O、276,480位嵌入式内存以及多达65个LVDS差分对，以20mW（典型值）静态功耗、0°C至85°C商业级宽温工作以及可选的-40°C至100°C工业级型号（如YU256I7G），专为低成本、低静态功耗场景设计。
- 阅读（931）
- [行业资讯]全新AZ431AN-ATRE1三端可调分流精密电压基准芯片DIODES美台半导体 集成电路IC2026年05月26日 17:28
- AZ431AN-ATRE1是DIODES（美台半导体）推出的三端可调分流精密电压基准芯片，集成SOT-23-3微型封装内，集成了20ppm/℃的极低温漂系数、±0.4%的高初始精度、100mA输出电流能力以及2.5V~36V的宽输出电压范围，以更优的温漂控制、更低的动态阻抗和更强的ESD防护，为消费电子、工业电源和汽车电子应用提供了兼具高性能与高性价比的理想电压基准解决方案，广泛应用于开关电源、充电器等领域。
- 阅读（958）
- [行业资讯]全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片2026年05月26日 16:02
- W25N01GVZEIG是Winbond（华邦电子）推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片，集成WSON-8（8mm×6mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口，内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。
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