- [行业资讯]现货EPM570F256C5N I/O CPLD可编程逻辑芯片IC Intel/Altera 工业控制与通2026年06月09日 10:29
- EPM570F256C5N?是Intel（原Altera）推出的CPLD - 复杂可编程逻辑器件，它基于成熟的0.18μm低功耗工艺，在256-FBGA（17×17mm）紧凑封装内，集成了570个逻辑单元（LE）、等效440个宏单元、160个用户I/O以及5.4ns的极速引脚到引脚延迟，以即时启动、非易失性架构和低至29μA的待机功耗，为工业控制、通信网络和汽车电子等对成本敏感且需实现快速并行逻辑处理的嵌入式应用提供了兼顾性能、功耗与性价比的理想硬件平台。
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- [行业资讯]全新BSS127S-7 600V高压SOT-23小信号MOSFET场效应管 DIODES美台，开关电源芯片IC2026年06月08日 17:47
- BSS127S-7是DIODES（美台）推出的BSS127S-7小信号N沟道增强型MOSFET，它采用先进的平面工艺技术，在标准的SOT-23微型封装内，集成了600V高漏源击穿电压、70mA连续漏极电流、160Ω导通电阻以及1.08nC低栅极电荷，并以低输入电容、低输入/输出漏电、高BVDSS额定值等特性，为对PCB空间和高压耐受均有严格要求的紧凑型高压电路提供了兼具高性能、高可靠性与小尺寸的理想开关方案。
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- [行业资讯]全新LSM6DSVDTR姿态传感器/陀螺仪高端IMU ST意法半导体 集成电路IC芯片2026年06月08日 17:09
- LSM6DSVDTR是STMicroelectronics（意法半导体）推出的高端6轴惯性测量单元（IMU），它基于ST先进的iNEMO系统级封装（SiP）技术，在紧凑的LGA-14（2.5mm×3mm×0.83mm）封装内，集成了3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，并采用业界领先的三通道架构（UI、OIS、EIS分离处理），以仅0.65mA的组合高性能模式功耗提供了±4000dps的超宽陀螺仪量程和低至2.6μA的待机电流，为AR/VR头显、TWS耳机、智能手机OIS防抖以及各类智能穿戴设备提供了兼顾超低功耗与高精度运动追踪的理想惯性传感解决方案。
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- [行业资讯]全新RCLAMP0522P.TCT 0.3pF超低电容双通道ESD保护阵列，Semtech升特电源芯片IC2026年06月08日 15:47
- RCLAMP0522P.TCT是Semtech（升特半导体）推出的RailClamp双通道超低电容ESD保护阵列，它采用Semtech专利的RailClamp技术，在SLP1610P4（1.6mm×1.0mm×0.58mm）超微型封装内，集成了0.3pF（典型值）的极致低电容、5A峰值脉冲电流承受能力、150W峰值脉冲功率以及±15kV（空气）/±12kV（接触）的顶级ESD防护等级，以流线型（Flow-Through）PCB布局设计，为HDMI、DisplayPort、USB 3.0、eSATA等高速差分接口提供了兼具超强ESD防护与极致信号完整性的理想电路保护方案。
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- [行业资讯]全新W25Q64JVSSIM 64Mb SPI NOR Flash闪存芯片，Winbond华邦工业级存储IC2026年06月05日 14:06
- W25Q64JVSSIM是Winbond（华邦电子）推出的64Mbit串行NOR闪存芯片，它凭借133MHz四线SPI高速接口、64Mbit（8MB）存储容量、10μA超低待机功耗和-40°C至+85°C工业宽温范围，在一个紧凑的SOIC-8-208mil封装内，为您提供一个兼顾高性能、高可靠性与高性价比的理想代码存储方案。
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- [行业资讯]全新APT WD02 S爱普特烧录器开发套件——在线调试和批量编程芯片烧录IC电源模块2026年06月04日 15:09
- APT WD02 S是爱普特微电子基于用户反馈与市场需求，在基础上全面迭代升级，推出的新一代多功能编程烧录器——WD02 S烧录器。该工具专为支持全国产化RISC-V MCU及CSU系列MCU的高效固件烧录、在线调试和批量化编程设计，为从实验室原型开发到工厂大批量上机烧录提供了一站式高效工具平台。
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- [行业资讯]全新RHRG75120 75A 1200V 软恢复二极管 onsemi（安森美）开关电源芯片IC2026年06月03日 17:59
- STTH212U是意法半导体（STMicroelectronics）推出的1200V 2A 超快恢复二极管，它采用ST独有的超快高压平面技术，在紧凑的SMB（DO-214AA）表面贴装封装内，实现了1200V高反向耐压、2A连续正向电流、仅75ns的超快反向恢复时间以及40A的高浪涌电流承受能力，并以低正向压降、软开关特性降低EMI干扰等综合优势，为高开关频率下的电源转换系统提供了兼具高效率、高可靠性与小尺寸的理想整流解决方案。
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- [行业资讯]全新STTH212U 1200V 2A 超快恢复二极管ST意法半导体 电源芯片IC2026年06月03日 17:36
- STTH212U是意法半导体（STMicroelectronics）推出的1200V 2A 超快恢复二极管，它采用ST独有的超快高压平面技术，在紧凑的SMB（DO-214AA）表面贴装封装内，实现了1200V高反向耐压、2A连续正向电流、仅75ns的超快反向恢复时间以及40A的高浪涌电流承受能力，并以低正向压降、软开关特性降低EMI干扰等综合优势，为高开关频率下的电源转换系统提供了兼具高效率、高可靠性与小尺寸的理想整流解决方案。
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- [行业资讯]全新74HC2G04GW,125双路高速CMOS反相器NXP安世逻辑控制器芯片IC2026年06月03日 11:33
- 74HC2G04GW,125是Nexperia（安世半导体）推出的双路高速CMOS反相器，它基于先进的硅栅CMOS技术，在紧凑的SOT-363-6（TSSOP-6，尺寸仅2mm×1.25mm）微型封装内，集成了2个独立反相器，具备2.0V至6.0V的宽电源电压范围、仅1μA的超低静态电流、5.2mA的对称输出驱动能力，以及符合JEDEC标准no.7A的高抗噪性，并提供高达2kV HBM的ESD保护，为消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域的通用逻辑信号处理提供了高集成度、高可靠性与高性价比的理想解决方案。
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- [行业资讯]全新128Mbit高速SPI NOR Flash W25Q128JVSIQ Winbond华邦 存储芯片 电源管理IC2026年06月01日 13:53
- W25Q128JVSIQ是Winbond（华邦）推出的128Mbit高速串行NOR Flash，正是为满足这一需求而设计。作为华邦SpiFlash系列的核心成员，它在标准的SOIC-8-208mil封装内，集成了128Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、100,000次擦写寿命以及-40°C至85°C工业级宽温特性，为各类嵌入式系统提供了高效、可靠的代码存储和数据存储解决方案。
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- [行业资讯]全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片2026年05月29日 16:22
- W25N02KVZEIR是华邦（Winbond）推出的2Gbit（256MB）QspiNAND Flash存储器，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）NAND架构，在紧凑的WSON-8（8×6mm）封装内，将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。
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- [行业资讯]全新10CL006YU256C8G现场可编程门阵列（FPGA）芯片 Intel 256-BGA 逻辑芯片IC2026年05月29日 15:45
- 10CL006YU256C8G是Intel（原Altera）Cyclone 10 LP系列中的低成本低功耗现场可编程门阵列（FPGA）逻辑芯片IC基于成熟的60nm低功耗工艺（LP，即Low Power），在256-BGA（14mm×14mm）紧凑封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、176个用户I/O、276,480位嵌入式内存以及多达65个LVDS差分对，以20mW（典型值）静态功耗、0°C至85°C商业级宽温工作以及可选的-40°C至100°C工业级型号（如YU256I7G），专为低成本、低静态功耗场景设计。
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- [行业资讯]全新AZ431AN-ATRE1三端可调分流精密电压基准芯片DIODES美台半导体 集成电路IC2026年05月26日 17:28
- AZ431AN-ATRE1是DIODES（美台半导体）推出的三端可调分流精密电压基准芯片，集成SOT-23-3微型封装内，集成了20ppm/℃的极低温漂系数、±0.4%的高初始精度、100mA输出电流能力以及2.5V~36V的宽输出电压范围，以更优的温漂控制、更低的动态阻抗和更强的ESD防护，为消费电子、工业电源和汽车电子应用提供了兼具高性能与高性价比的理想电压基准解决方案，广泛应用于开关电源、充电器等领域。
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- [行业资讯]全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片2026年05月26日 16:02
- W25N01GVZEIG是Winbond（华邦电子）推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片，集成WSON-8（8mm×6mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口，内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。
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- [行业资讯]全新TMS320F28062PZT 90MHz实时控制DSP微控制器/单片机 TI德州仪器芯片IC 深尚想科技2026年05月22日 17:20
- TMS320F28062PZT德州仪器（TI）推出的Piccolo 32位微控制器（DSC），正是为破解这一困局而生。它基于C28x DSP内核，在100引脚LQFP封装内，集成了90MHz高实时运算性能、单精度浮点单元（FPU，Floating-Point Unit）、128KB闪存（Flash，6倍速等效）、52KB SRAM以及16通道高精度PWM与16通道12位ADC，更搭载了业内独特的可编程控制律加速器（CLA，Control Law Accelerator）和VCU（Viterbi、复杂数学、CRC单元）硬件加速引擎，为电机控制、数字电源及可再生能源系统提供了兼具DSP高速浮点算力与MCU高集成外设的理想实时控制平台。
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- [行业资讯]全新NCP1340B3D1R2G高集成度准谐振反激控制器onsemi电子元器件IC芯片2026年05月21日 14:27
- NCP1340B3D1R2G是onsemi（安森美半导体）推出的高度集成准谐振反激控制器，在紧凑的SOIC-9封装内，集成了700V高压启动电路、有源X2电容放电、-500mA/+800mA大电流驱动能力以及可配置过功率保护（OPP），以高频QR工作模式实现空载功耗低于30mW、满载效率超94%的优异性能，为新一代高密度USB-PD快充、LED照明驱动及工业电源提供了兼具高效率、超低待机与高可靠性的理想AC-DC控制解决方案，适用于高效率、低待机功耗的AC-DC电源应用。
- 阅读（904）
- [行业资讯]全新REF3030AIDBZR 3V 高精度低功耗电压基准芯片TI德州仪器 电源管理IC芯片2026年05月18日 17:46
- REF3030AIDBZR是Texas Instruments（德州仪器）推出的高精度串联型电压基准芯片，它集成SOT-23-3微型封装内，实现了3.0V固定输出电压、±0.2%初始精度和75ppm/°C（全温范围）的温度漂移性能，并以仅42μA（典型值）的超低静态电流为环路供电的工业应用和电池供电设备提供稳定、精准的参考电压，广泛用于高精度模拟电路中作为稳定参考源。
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- [行业资讯]原装SC4541SKTRT 2MHz 升/降压单线LED驱动器Semtech电子元器件IC芯片2026年05月18日 16:34
- SC4541SKTRT是Semtech（升特）推出的高频LED驱动器芯片，该器件集升压与降压拓扑于一体，支持2.9V至22V超宽输入电压并具备25V输出电压能力，利用内置肖特基二极管和功率开关，将外部电路减至最少，实现了40mA至200mA输出电流，为平板背光、车内氛围灯以及各类锂电驱动的LED应用提供了兼具效率、灵活性的理想电源管理方案。专为汽车级和背光应用设计，具备高效率、高集成度和宽输入电压范围等优势。
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- [行业资讯]全新SLM343CK-DG 隔离栅极驱动器Sillumin数明半导体 抗干扰+耐高温 电子元器件IC 芯片2026年05月18日 15:29
- SLM343CK-DG是Sillumin（数明半导体）推出的光兼容单通道隔离式栅极驱动器，它在保持与传统光耦隔离驱动器引脚完全兼容的基础上，采用创新的模拟二极管输入级技术，在紧凑的SO-6-6.8mm宽体封装内，实现了4.0A峰值源电流与6.0A峰值灌电流的大电流驱动能力、5kV RMS增强隔离等级以及150kV/μs的超高共模瞬态抗扰度（CMTI），广泛应用于LED照明、工业控制、汽车电子等领域。
- 阅读（900）
- [行业资讯]现货LTR-390UV-01光学传感器光宝LITEON电子元器件IC芯片2026年05月13日 17:31
- LTR-390UV-01是光宝（LITEON）推出的一款集成式低电压双通道光学传感器，采用超小型 2x2mm DFN-6 封装，集成了环境光传感器（ALS）和紫外线传感器（UVS），支持通过 I2C 接口 输出数字信号，具备高灵敏度与低功耗特性，同时集成了环境光传感（ALS） 和紫外线传感（UVS） 两项功能，通过I2C接口直接输出数字信号，广泛应用于智能穿戴设备、移动终端及环境监测系统中。
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