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W25Q32JVSSIQ
产品介绍：W25Q32JVSSIQ是华邦电子推出的32Mbit（4MB）串行NOR Flash芯片，采用SOIC-8 208mil标准封装，供电电压覆盖2.7V~3.6V工业级范围。它支持Standard SPI、Dual SPI、Quad SPI三种通信模式，Quad模式下最高时钟频率可达133MHz，连续读取速度能达到66MB/s。芯片待机电流典型值仅1μA，主动读取电流约4mA，常规工业级型号工作温度覆盖-40℃~+85℃，广泛用于智能传感器、低功耗无线终端、智能家居设备等领域。更多 +
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W25Q16RVSSJQ
产品介绍：W25Q16JVSSIQ是华邦电子（Winbond）推出的16M位（2MB）高性能串行SPI NOR Flash存储器，专门针对空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统设计，属于华邦经典的25Q系列存储产品，兼具灵活性与高性能优势，在各类中小容量存储场景中得到广泛应用。更多 +
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W25N02KVZEIR
产品介绍：W25N02KVZEIR是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能2G位（256MB）SLC QSPI NAND Flash存储芯片，专为空间、引脚与电源资源受限的嵌入式系统设计，完美结合了SPI接口的易用性与传统大容量NAND存储器的存储优势。更多 +
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W25Q16JVSSIQ
产品介绍：W25Q16JVSSIQ是华邦电子（Winbond）推出的16M位（2MB）高性能串行SPI NOR Flash存储器，专门针对空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统设计，属于华邦经典的25Q系列存储产品，兼具灵活性与高性能优势，在各类中小容量存储场景中得到广泛应用。更多 +
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W25Q16JVSNIQ
产品介绍：W25Q16JVSNIQ是华邦电子推出的16M位（2M字节）高性能NOR串行闪存芯片，属于华邦SpiFlash系列产品，专为空间、引脚和电源受限的嵌入式系统提供存储解决方案，灵活性和性能远优于传统串行闪存设备。更多 +
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W25Q32JVSSIQ
产品介绍：W25Q32JVSSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款32M-bit（即4M-byte）中低容量非易失性SPI NOR Flash存储芯片，是W25Q系列经典款产品，专为空间、引脚与功耗受限的嵌入式系统设计，目前在消费电子、工业控制、汽车电子、物联网等多领域得到广泛应用。更多 +
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M28W320FCT70N6E
产品介绍：M28W320FCT70N6E是美光Micron推出的 32Mbit 3V并行NOR闪存，它基于成熟的NOR Flash技术，在业界标准的48-TSOP封装内，实现了32Mbit（4MB）存储容量、2M×16位组织架构、70ns快速访问时间以及-40°C至+85°C的工业级宽温工作范围，并以10μs页编程时间、100,000次擦写寿命和20年数据保存期为工业控制、汽车电子和通信设备等应用提供了兼具高性能、高可靠性与长期稳定供货的理想代码存储解决方案。更多 +
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W25X10CLSNIG
产品介绍：W25X20CLSNIG 是华邦电子生产的一款 2Mbit 串行闪存芯片，采用 SOIC-8 封装，支持 SPI 接口，广泛用于存储代码、语音和数据更多 +
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EP4CE6E22C8N
产品介绍： EP4CE6E22C8N是 Intel（原Altera）Cyclone可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)，作为Cyclone IV E系列中容量居中的型号，它基于成熟的60nm低功耗工艺，在144引脚EQFP封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、91个用户I/O、276Kbit嵌入式RAM以及2个可编程PLL，广泛应用于工业控制、消费电子和教育领域。更多 +
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PC28F128J3F75A
产品介绍： PC28F128J3F75A是 Micron（美光科技）推出的一款工业级并行NOR Flash存储器，存储容量128Mb（16MB，×16位宽），工作电压2.7V–3.6V，封装：64-ball BGA工业温度级，适用于高可靠性嵌入式系统，支持高速代码执行与长期数据保存。更多 +
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W25Q64JVSSIQ
产品介绍：W25Q64JVSSIQ 是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、工业级的 64Mbit（8MB）SPI NOR FLASH 闪存芯片，广泛应用于对启动速度、代码执行效率和数据可靠性要求较高的嵌入式系统中。该芯片凭借高速读取、低功耗、宽温运行和高耐久性等优势，成为物联网、工业控制、消费电子及汽车电子等领域中的主流选择。更多 +
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W25Q80DVSSIG
产品介绍：W25Q80DVSSIG是Winbond（华邦电子）推出的一款8Mbit容量（1M x 8bit）的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装，工作电压2.7V-3.6V，支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器，主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。更多 +
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MX30LF4G18AC-XKI
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
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W25Q128JVSIM
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
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W25Q128JVSIQ
产品介绍：W25Q128JVSIQ是华邦电子（Winbond）推出的一款高性能、128M-bit（16MB）容量的串行NOR Flash存储芯片，采用2.7V-3.6V 供电和133MHz 四线 SPI 接口，8引脚SOIC封装，具备高存储密度、快速读写、低功耗和工业级可靠性等特性，广泛应用于工业控制、物联网设备、消费电子等领域代码存储与数据存储中 。更多 +
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W25Q32JWSSIQ
产品介绍：W25Q32JWSSIQ 是 Winbond（华邦）推出的一款支持双路、四路 SPI 接口的 1.8V 32Mbit 串行 NOR Flash 存储器，采用133MHz 高速 SPI/四线 SPI 接口，具备低功耗、高可靠性、灵活的存储架构等特性，是工业控制、物联网设备、消费电子等领域中代码存储和数据存储的设计场景。更多 +
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W25X20CLSNIG
产品介绍：W25X20CLSNIG 是华邦电子生产的一款 2Mbit 串行闪存芯片，采用 SOIC-8 封装，支持 SPI 接口，广泛用于存储代码、语音和数据更多 +
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GD25Q127CSIGR
产品介绍： GD25Q127CSIGR是GigaDevice（兆易创新）公司生产的一款?128M-bit 串行闪存芯片。104MHz时钟频率，四线模式读取速度高达52MB/s，大幅提升系统启动速度和运行效率。128M-bit（16MB）存储容量，满足大多数应用程序的存储需求，支持复杂功能实现。更多 +
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- 旺宏电子（Macronix）MX30LF4G18AC-XKI的SLC NAND闪存芯片。采用旺宏成熟的36nm SLC NAND工艺，在63引脚VFBGA超小型封装（9mm × 11mm）内集成了4Gbit（512M × 8）存储容量，提供20ns的快速存取时间、2.7V至3.6V的宽工作电压以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围。凭借100,000次P/E循环的擦写寿命和长达10年的数据保留时间，MX30LF4G18AC-XKI为各类对可靠性要求极高的嵌入式系统与工业应用，提供了一套高性能、高可靠、长寿命的存储解决方案。
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- THGBMTG5D1LBAIL是铠侠（KIOXIA）推出的一款e-MMC（嵌入式多媒体存储卡）模块产品，采用153球BGA封装技术进行封装。该产品采用先进的多芯片封装（MCM）技术，提供了4GB存储容量、eMMC 5.0高速接口、200MHz时钟频率和-25°C至85°C的工业级宽温工作范围，将先进的NAND闪存芯片和控制器芯片集成在单个封装内。
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