- [行业资讯]现货THGBMTG5D1LBAIL（KIOXIA）铠侠 4GB eMMC 5.0嵌入式存储芯片，控制器芯片IC2026年07月06日 16:48
- THGBMTG5D1LBAIL是铠侠（KIOXIA）推出的一款e-MMC（嵌入式多媒体存储卡）模块产品，采用153球BGA封装技术进行封装。该产品采用先进的多芯片封装（MCM）技术，提供了4GB存储容量、eMMC 5.0高速接口、200MHz时钟频率和-25°C至85°C的工业级宽温工作范围，将先进的NAND闪存芯片和控制器芯片集成在单个封装内。
- 阅读（982）
- [行业资讯]深尚想W25X20CLUXIG华邦（Winbond）2M-bit串行NOR FLASH闪存芯片解决方案2026年06月26日 15:48
- W25X20CLUXIG是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款2M-bit（256K-byte）串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦25X系列产品线，该器件采用USON-8（2×3mm）超小型封装，芯片支持4KB扇区擦除、32KB块擦除和64KB块擦除等多种擦除粒度，为开发者提供了灵活的存储管理方案。
- 阅读（967）
- [行业资讯]现货W25X40CLSNIG串行闪存芯片4Mb NOR FLASH Winbond华邦存储器2026年06月22日 15:45
- W25X40CLSNIG是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款4M-bit串行NOR Flash存储器芯片。它属于华邦25X系列产品线，以紧凑的SOIC-8封装，标准SPI接口、双I/O模式，超低功耗和卓越的可靠性，广泛用于工业控制、通信设备、消费电子、物联网等场景，适合代码存储、语音和数据记录等需求。
- 阅读（953）
- [行业资讯]1Mb NOR FLASH W25X10CLSNIG串行闪存芯片Winbond华邦存储器IC芯片2026年06月17日 16:49
- W25X10CLSNIG是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款1M-bit（128K×8bit）串行NOR Flash存储器芯片，以紧凑的SOIC-8封装、标准SPI接口，它属于华邦25X系列产品线，超低功耗和卓越的可靠性，为空间、引脚和电源受限的系统提供了一套“小而美”的存储解决方案。
- 阅读（957）
- [行业资讯]全新W25Q64JVSSIM 64Mb SPI NOR Flash闪存芯片，Winbond华邦工业级存储IC2026年06月05日 14:06
- W25Q64JVSSIM是Winbond（华邦电子）推出的64Mbit串行NOR闪存芯片，它凭借133MHz四线SPI高速接口、64Mbit（8MB）存储容量、10μA超低待机功耗和-40°C至+85°C工业宽温范围，在一个紧凑的SOIC-8-208mil封装内，为您提供一个兼顾高性能、高可靠性与高性价比的理想代码存储方案。
- 阅读（963）
- [行业资讯]全新MX30LF2G28AD-TI 2Gbit SLC 并行NAND FLASH闪存芯片 旺宏电子 存储芯片IC2026年06月03日 17:19
- MX30LF2G28AD-TI是旺宏电子（Macronix International Co., Ltd.）推出的NAND闪存，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）单级单元架构，在业界标准的48-TSOP封装内，实现了2Gbit（256MB）的大容量存储、16ns/20ns的高速读写性能以及-40°C至85°C的工业级宽温工作范围，凭借SLC架构的高耐用性、完备的坏块管理功能和旺宏原厂逾30年的闪存技术积累，成为对数据持久性和环境适应性有严苛要求的嵌入式系统存储升级的首选方案。
- 阅读（958）
- [行业资讯]全新8Gb DDR4 NT5AD512M16C4-JR存储芯片Nanya南亚2026年06月02日 17:43
- NT5AD512M16C4-JR是Nanya（南亚科技）推出的?8Gb DDR4 SDRAM内存芯片，它采用先进的DDR4低功耗架构，在96-ball FBGA（7.5mm × 13mm）紧凑封装内，实现了8Gbit（1GB）存储容量、512M×16位组织架构、3200Mbps最高数据传输速率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，以DDR4技术代际优势为各类型嵌入式系统和高速数据处理器提供了兼具高性能、低功耗与长期稳定供货的可靠内存解决方案。
- 阅读（998）
- [行业资讯]全新DDR3L SDRAM 2Gb W632GU6RB-09闪存芯片Winbond华邦存储芯片IC2026年06月02日 16:47
- W632GU6RB-09是Winbond（华邦）推出的2Gbit DDR3L SDRAM存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了4Gbit存储容量、256M x 16组织架构、1.066GHz工作频率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，为严苛环境下的嵌入式系统和高速数据处理提供了兼具高性能与低功耗的理想内存解决方案。
- 阅读（954）
- [行业资讯]全新W25N01GVZEIG 1Gbit SLC SPI NAND闪存芯片 Winbond华邦 电子元器件 IC芯片2026年05月26日 16:02
- W25N01GVZEIG是Winbond（华邦电子）推出的1Gbit SPI NAND闪存芯片，集成WSON-8（8mm×6mm）封装内，实现了1Gbit（128MB）的大容量存储和104MHz的四线SPI高速接口，内置片上ECC纠错模块和坏块管理系统，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性、低成本和高开发效率的理想非易失性存储解决方案。主要用于小空间场景的电压调节。
- 阅读（947）
- [公司动态]现货W66DP2RQQAHJ 8Gb容量LPDDR4低功耗动态随机存取存储器Winbond芯片IC2026年05月07日 17:37
- W66DP2RQQAHJ是由 Winbond（华邦）生产的一款 8Gb（1GB）容量的 LPDDR4/4X 低功耗双倍数据速率动态随机存取存储器（DRAM），采用 DDP（双晶粒封装）技术，适用于高性能、低功耗的移动与嵌入式设备。
- 阅读（900）
- [公司动态]现货供应W634GU6RB-09车载级 4Gb DDR3L SDRAM华邦存储芯片2026年05月07日 17:20
- W634GU6RB-09是由 Winbond（华邦）生产的一款 4Gb（512MB）容量的 DDR3L SDRAM 存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了1.067GHz的高工作频率、4Gbit存储容量、256M x 16组织架构以及-40℃至+95℃工业/车载级宽温工作范围，适用于对功耗敏感的嵌入式与便携式设备。
- 阅读（894）
- [公司动态]全新W25Q80DVSSIG存储芯片 Winbond 串行闪存芯片IC2026年04月01日 09:49
- W25Q80DVSSIG 是Winbond（华邦电子）推出的一款8Mbit容量（1M x 8bit）的串行SPI NOR Flash闪存芯片。采用SOIC-8封装，工作电压2.7V-3.6V，支持高速读取和块擦除功能它是一款非易失性存储器，主要用于嵌入式系统中存储固件、配置参数、用户数据等关键信息。
- 阅读（891）
- [常见问题]智能家居“心脏“升级战：GD25Q127CSIG国产芯片如何重构家庭物联生态2025年05月12日 16:15
- 在智能家居设备出货量突破10亿台的2023年，家庭网关正经历着前所未有的技术革新。作为连接云端与终端设备的中枢神经，智能网关的存储芯片选择直接决定着整个智能生态系统的运行效率。在这场技术升级浪潮中，兆易创新GD25Q127CSIG串行闪存芯片主控的智能家庭网关正以黑马之姿，重新定义智能网关的核心竞争力。
- 阅读（135）
相关搜索
热点聚焦
什么是固态聚合物电解质（SPE）膜？深...
- 固态聚合物电解质（Soli...
通讯物联行业解决方案
- 产品名称： 以太网控制器...
Altera阿特拉10CL006YU256C8G FPGA逻...
- 10CL006YU256C8G是Alter...
- 1什么是固态聚合物电解质（SPE）膜？深尚想科技——精密设备防潮凝露的电解质薄膜厂家
- 2通讯物联行业解决方案
- 3Altera阿特拉10CL006YU256C8G FPGA逻辑芯片 176 I/O 256UBGA深度解析
- 4TI德州仪器CD4081BM96 CMOS逻辑芯片 四路与门, 2输入, SOIC-14
- 5海速芯（TENX）HT-LINK ICE仿真器/调试工具 PCIe 5.0/6.0、USB4烧录器HTW1000配套使用
- 6爆款芯片推荐｜TM56M1522-SOP16：RISC内核+13路ADC+7位DAC模数转换器，MCU
- 7爆款芯片推荐｜TM5864-QFN24-E HITENX海速芯单片机+Flash存储MCU，支持烧录IC
- 8HITENX十速TM52F1376-SSOP24单片机16K Flash+24路ADC,国产8位MCU微控制器
- 9HITENX十速TM52F1363-SSOP24 8KB Flash存储+高集成度，国产8位MCU单片机
- 10设备明明密封了，为什么还天天结露、起雾、受潮损坏？ROSAHL电解除湿器开启无冷凝水除湿新时代
微信二维码
手机二维码
