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06-02 2026

全新8Gb DDR4 NT5AD512M16C4-JR存储芯片Nanya南亚 NT5AD512M16C4-JR是Nanya（南亚科技）推出的?8Gb DDR4 SDRAM内存芯片，它采用先进的DDR4低功耗架构，在96-ball FBGA（7.5mm × 13mm）紧凑封装内，实现了8Gbit（1GB）存储容量、512M×16位组织架构、3200Mbps最高数据传输速率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，以DDR4技术代际优势为各类型嵌入式系统和高速数据处理器提供了兼具高性能、低功耗与长期稳定供货的可靠内存解决方案。查看详情

06-02 2026

全新DDR3L SDRAM 2Gb W632GU6RB-09闪存芯片Winbond华邦存储芯片IC W632GU6RB-09是Winbond（华邦）推出的2Gbit DDR3L SDRAM存储器芯片，它采用先进的DDR3L低电压架构，在96-ball VFBGA紧凑封装内，实现了4Gbit存储容量、256M x 16组织架构、1.066GHz工作频率以及0℃~95℃工业级宽温工作范围，为严苛环境下的嵌入式系统和高速数据处理提供了兼具高性能与低功耗的理想内存解决方案。查看详情

06-02 2026

全新LTR-381RGB-01环境光传感器/颜色传感器 LITEON光宝电源芯片IC LTR-381RGB-01是LITEON（光宝科技）推出的集成式低压I2C环境光传感器（ALS）和颜色传感器（CS），它将环境光传感器（ALS）和RGB颜色传感器（CS）集成于一颗2×2mm的超微型无铅表面贴装封装中，具备五通道独立检测能力（ALS、R、G、B、IR）、18-bit高分辨率ADC、低至1.2μA的超低静态功耗以及-40°C至+85°C的宽温工作范围，为智能手机自动色温调节、可穿戴设备健康监测、智能家居照明以及工业色彩分拣等应用，提供了兼具高精度、低功耗与高集成度的理想光学传感解决方案。查看详情

06-02 2026

全新ADXL345BCCZ-RL7 3轴13-bit数字加速度传感器 ADI 电源芯片IC ADXL345BCCZ-RL7是Analog Devices Inc.（ADI亚德诺半导体）推出的小尺寸、薄型、低功耗3轴数字加速度计，它采用先进的MEMS技术，在紧凑的14-LGA（3mm × 5mm × 1mm）微型封装内，集成了高达±16g的可选测量范围、13-bit高分辨率、极低功耗运行以及活动/非活动检测、敲击检测和自由落体检测等智能片上功能，配合I2C/SPI数字接口，为消费电子、医疗保健、工业监控和物联网终端等对功耗、尺寸和性能有严苛要求的应用，提供了兼具高精度、低功耗与高集成度的理想运动感知解决方案。查看详情

06-01 2026

全新16Gb LPDDR4X K4F6E3S4HM-TFCL内存芯片 SAMSUNG三星半导体存储IC K4F6E3S4HM-TFCL是Samsung（三星半导体）推出的?16Gb LPDDR4X宽温级内存芯片，它基于三星先进堆叠封装和低功耗工艺，在紧凑的200-ball FBGA（10mm × 14.5mm）封装内，集成了16Gb（2GB）存储容量、4266 Mbps的数据传输速率、x32位数据总线宽度以及-40℃至95℃的超宽工业级工作温度范围，同时以宽温区全速稳定运行和超低功耗为高可靠车载、5G通信、边缘AI等对性能、功耗和环境适应性有苛刻要求的应用，提供了兼具高带宽、超低功耗与宽温可靠性的理想内存芯动力。查看详情

06-01 2026

全新128Mbit高速SPI NOR Flash W25Q128JVSIQ Winbond华邦存储芯片电源管理IC W25Q128JVSIQ是Winbond（华邦）推出的128Mbit高速串行NOR Flash，正是为满足这一需求而设计。作为华邦SpiFlash系列的核心成员，它在标准的SOIC-8-208mil封装内，集成了128Mbit存储容量、133MHz高速四线SPI接口、100,000次擦写寿命以及-40°C至85°C工业级宽温特性，为各类嵌入式系统提供了高效、可靠的代码存储和数据存储解决方案。查看详情

05-29 2026

全新TCR5RG28A,LF(S 500mA 100dB 线性稳压器(LDO) TOS东芝电源管理IC芯片 TCR5RG28A,LF(S是东芝（Toshiba）推出的高性能CMOS线性稳压器 LDO，属于TCR5RG系列固定输出稳压芯片。它采用东芝最新一代低噪声工艺，在WCSP4F（0.645mm×0.645mm）超微型封装内，集成了500mA输出驱动能力、100dB@1kHz超高电源纹波抑制比（PSRR）、仅5μV_RMS的极致输出噪声以及7μA超低静态电流，为射频前端、图像传感器、高保真音频等对电源质量要求极为苛刻的应用提供供电解决方案。查看详情

05-29 2026

全新W25N02KVZEIR 2Gbit SPI NAND Flash华邦Winbond工业级存储芯片 W25N02KVZEIR是华邦（Winbond）推出的2Gbit（256MB）QspiNAND Flash存储器，它基于高可靠性的SLC（Single-Level Cell）NAND架构，在紧凑的WSON-8（8×6mm）封装内，将2Gbit大容量、104MHz四线SPI高速接口、片上8位ECC纠错以及-40°C至85°C工业级宽温工作融为一体，为空间、引脚和功耗受限的嵌入式系统，提供了兼具大容量、高可靠性与易用性的理想存储解决方案。查看详情

05-29 2026

全新10CL006YU256C8G现场可编程门阵列（FPGA）芯片 Intel 256-BGA 逻辑芯片IC 10CL006YU256C8G是Intel（原Altera）Cyclone 10 LP系列中的低成本低功耗现场可编程门阵列（FPGA）逻辑芯片IC基于成熟的60nm低功耗工艺（LP，即Low Power），在256-BGA（14mm×14mm）紧凑封装内，集成了6,272个逻辑单元（LE）、176个用户I/O、276,480位嵌入式内存以及多达65个LVDS差分对，以20mW（典型值）静态功耗、0°C至85°C商业级宽温工作以及可选的-40°C至100°C工业级型号（如YU256I7G），专为低成本、低静态功耗场景设计。查看详情

05-28 2026

电解除湿器是什么？主要工作原理是什么？电解除湿、干燥剂与冷凝除湿有什么不一样？电解除湿器的原理是一种基于电化学技术的主动除湿方法，其核心是利用固体聚合物电解质膜(SPE)对水分子进行定向分解和排出。电解除湿、干燥剂与冷凝除湿是三种完全不同的物理、化学机制，它们在除湿方式、能耗水平以及对设备的影响上，有着本质的区别。干燥剂是被动吸收湿气，达到饱和便会失效，适用于小范围或一次性使用。冷凝除湿是通过主动制冷强制水汽凝结，效率高但有噪音和冷凝水风险。电解除湿则是通过电化学分解，将水分子主动“搬运”出密封空间，兼顾了高效、清洁与免维护查看详情

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